BGA返修技术与焊接工艺探讨(答辩)PPT格式课件下载.ppt

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李红丙指指导导老老师：

熊旭军师：

熊旭军10-Nov-22选择焊球选择焊球拆焊拆焊焊接焊接BGA植球植球曲线图曲线图用计算机控制用计算机控制参数表参数表BGABGA的封装特性的封装特性结论结论1234567890主要内容主要内容意义意义2意义意义1.2.3.提高电子爱好者的素养，提高电子爱好者的素养，掌握掌握BGABGA焊接技术。

焊接技术。

在实践中验证理论知在实践中验证理论知识识;

掌握最新电子元器件掌握最新电子元器件BGABGA的动态，加以应用的动态，加以应用;

3BGA的封装主要特点的封装主要特点I/OI/O引脚数引脚数虽然增多，虽然增多，但引脚间但引脚间距远大于距远大于QFPQFP，从而，从而提高了组提高了组装成品率；

装成品率；

寄生参数寄生参数减小，信减小，信号传输延号传输延迟小，使迟小，使用频率大用频率大大提高大提高；

组装可用组装可用共面焊接，共面焊接，可靠性高；

可靠性高；

BGABGA封装仍封装仍与与QFPQFP一样，一样，占用基板占用基板面积过大面积过大1.1.引脚引脚2.2.寄生寄生参数参数3.3.焊接焊接4.4.封装封装4拆焊拆焊以清华大学科教仪器厂的产品以清华大学科教仪器厂的产品TPEBGA2838为例为例拆焊有下列三部分：

拆焊有下列三部分：

1.1.拆焊步骤拆焊步骤2.2.拆焊编程（编程拆焊编程（编程控制区如右图控制区如右图）3.3.清理拆卸下来的清理拆卸下来的BGABGA并修复并修复5选择焊球选择焊球选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的尺寸。

选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的尺寸。

目前目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb，与目前再流焊使用的材料是一致的，因此必须与目前再流焊使用的材料是一致的，因此必须选择与选择与BGA器件焊球材料一致的焊球器件焊球材料一致的焊球。

6植球植球采用植球器法植球的步骤如下：

采用植球器法植球的步骤如下：

1.1.检查植检查植球器球器2.2.制作模型制作模型3.3.用模板用模板进行植球进行植球4.4.检查检查5.5.用热风用热风枪吹扁焊球枪吹扁焊球6.6.再次检查再次检查7焊接焊接BGA1.1.清理和清理和固定固定PCBPCB板板2.2.焊接焊接BGABGA（22）编编程程（11）调整风咀调整风咀3.3.检查检查8计算机控制计算机控制BGABGA返修台焊接返修台焊接串口线连接好电脑和返修台以后，串口线连接好电脑和返修台以后，可以通过电脑设置温度、时间等参数，可以通过电脑设置温度、时间等参数，可以实现数据在电脑和返修台一起之间传输，可以实现数据在电脑和返修台一起之间传输，还可以无限制存储曲线并方便实现曲线的打印。

还可以无限制存储曲线并方便实现曲线的打印。

9曲线图曲线图BGA拆焊曲线图拆焊曲线图10预热段预热段保温段保温段升温段升温段焊接段焊接段降温段降温段上部加热上部加热1601852102250恒温时间恒温时间3030303525底部加热底部加热1601852102250恒温时间恒温时间3030303525斜斜率率33333参数表参数表11结论结论把一个已损坏产品上的把一个已损坏产品上的BGA拆卸下来并修复后，拆卸下来并修复后，焊接到需要返修的电路板上，使得返修的产品焊接到需要返修的电路板上，使得返修的产品能够正常工作。

能够正常工作。

12谢谢谢谢观观看！

看！

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