IC封装产业介绍及常用封装方式简述(图文版)PPT资料.ppt

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BlueTape、UVTapeHeatSink:

散热片散热片4封装用机台以及所涉及模具Polishingmachine&

CMPUVtapeattachmachineDicingmachineUVirradiationmachineTaperemovermachinePick&

PlacemachinePackagemachine锡炉冲切模具（F/T）:

trim&

form塑封模具5封装趋势演进图封装类型全称盛行时期DIPDualin-linepackage80年代以前SOPSmalloutlinepackage80年代QFPQuadFlatPackage19951997TABTapeAutomatedbonding19951997COBChiponboard19961998CSPChipscalepackage19982000FcFlip-chip1999-2001MCMMultichipmodel2000nowWLCSPWaferlevelCSP2000now6封装类型分类IC封装的主要功能保护IC,提供chip和system之间讯息传递的界面.所以IC制程发展、系统产品的功能性都是影响IC封装技术发展的主要原因。

比如：

近日电子产品的要求是轻薄短小，就要有降低chipsize的技术；

IC制程微细化，造成chip内包含的逻辑线路增加，就要使chip引脚数增加等等。

IC封装的主要分类以及各自特点：

一、DIP双列直插式封装DIP（DualInlinePackage）是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

7DIP封装之特点1.适合在PCB（印刷电路板）上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

DIP封装图示bodythickness：

155milPKGthickness:

350milLeadwidth:

18.1milLeadpitch:

100milDIP系列封装其他形式PDIP（PlasticDIP）、CDIP（CeramicDIP）SPDIP（ShrinkplasticDIP）8二、SOP/SOJ小尺寸封装1980年代，SMT（SurfaceMountingTechnology）技术发起后，在SMT的生产形态中，SOP（SmallOut-LinePackage）/SOJ（SmallOut-LineJ-Leadpackage）随之出现，引脚在IC两侧。

SOP/SOJ封装形态之特点1.SOP/SOJisaleadframebasedpackagewithGullwingformleadsuitableforlowpincountdevices.2.Bodywidthrangesfrom330to496milswithpitch50milsavailable.3.Marketsincludeconsumer（audio/video/entertainment）,telecom（pagers/cordlessphones）,RF,CATV,telemetry,officeappliances（fax/copiers/printers/PCperipherals）andautomotiveindustries.9SOP（SmallOut-LinePackage）封装形态之图示bodythickness:

87106milPKGthickness:

104118milLeadwidth:

16milLeadpitch:

50milSOJ（SmallOut-LineJ-Leadpackage）封装形态之图示bodythickness:

100milPKGthickness:

130150milLeadwidth:

1720milLeadpitch:

50mil10SOP封装系列之其他形式1.SSOP（ShrinkSOP）bodythickness：

7090milPKGthickness:

80110milLeadwidth:

1015milLeadpitch:

25mil2.TSOP（ThinSOP）bodythickness：

1.0mmPKGthickness:

1.2mmLeadwidth:

0.380.52mmLeadpitch:

0.5mm113.TSSOP（ThinShrinkSOP）bodythickness：

0.90mmPKGthickness:

1.0mmLeadwidth:

0.10.2mmLeadpitch:

0.40.65mm4.TSOP（）:

ThinSOP5.TSOP（）:

ThinSOP6.QSOP:

QuarterSizeOutlinePackage7.QVSOP:

QuarterSizeVerySmallOutlinePackage12三、QFP方型扁平式封装和PFP扁平封装QFP（PlasticQuadFlatPackage）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100100256256。

用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。

采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。

将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。

用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

PFP（PlasticFlatPackage）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。

唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

QFP/PFP封装具有以下特点特点：

1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。

2.适合高频使用。

3.操作方便，可靠性高。

4.芯片面积与封装面积之间的比值较小13QFP方型扁平式封装和PFP扁平封装图示bodythickness：

2.8mmPKGthickness:

3.3mmLeadwidth:

0.180.35mmLeadpitch:

0.401.0mmQFP封装系列之其他形式1.LQFP（LowprofileQFP）：

bodythickness：

1.4mmPKGthickness:

1.6mmLeadwidth:

0.220.37mmLeadpitch:

0.400.80mm142.TQFP（ThinQFP）:

1.2mmLeadwidth:

0.180.37mmLeadpitch:

0.400.80mm3.DPH-QFP（DiePadHeatSinkQFP）bodythickness：

0.20.3mmLeadpitch:

0.5mm154.DPH-LQFP（Die-padHeatSinkLow-profileQFP）bodythickness：

1.4mmPKGthickness:

1.6mmLeadwidth:

0.22mmLeadpitch:

0.5mm5.DHS-QFP（Drop-inHeatsinkQFP）bodythickness：

0.5mm166.EDHS-QFP（ExposedDrop-inHeatsinkQFP）bodythickness：

3.2mmPKGthickness:

3.6mmLeadwidth:

0.180.3mmLeadpitch:

0.40.65mm7.E-PadTQFP（Exposed-PadTQFP）bodythickness：

0.50mm178.VFPQFP（VeryFinePitchQFP）9.S2QFP（SpacerStackedQFP）11.StackedE-PADLQFP1810.MCM-LQFP（Multi-chipmoduleLow-profileQFP）12.PLCC（PlasticLeadedChipCarrierPackage）19PGA插针网格阵列封装PGA（PinGridArrayPackage）芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。

根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。

安装时，将芯片插入专门的PGA插座。

为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF（ZeroInsertionForceSocket）的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。

PGA插针网格阵列封装之特点1.插拔操作更方便，可靠性高。

2.可适应更高的频率Intel系列CPU中，80486和Pentium、PentiumPro均采用这种封装形式20PGA插针网格阵列封装之图示21BGA球栅阵列封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。

这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208Pin时，传统的封装方式有其困难度。

因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA（BallGridArrayPackage）封装技术。

BGA封装具有以下特点：

1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。

2.虽然BGA的功耗增加，但由于采