表面贴装标准工艺IPC-A-610CWord文档下载推荐.docx

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元件端子己超出焊盤,將會導致錫上到元件身,及電气連接不良.允收:

最少上錫寬度等于元件或焊盤的一半（50%）允收:

（理想）元件位于焊盤正中間.允收:

（合格）允許元件偏位,但偏位寬度最多等于端子寬或焊盤寬的50%拒收:

當元件偏位寬度超出焊盤寬或端子寬的50%允收:

（理想）元件位于焊盤中間,上下沒有偏移.拒收:

元件端子己超出焊盤,錫漿沒有跟端子接觸.允收:

（理想）上錫寬度等于焊盤寬度或端子寬度.允收:

（合格）上錫寬度最少等于焊盤寬或端子寬的一半.拒收:

上錫的寬度小于焊盤或元件寬的一半.理想:

上錫高度等于元件高度允收:

上錫高度超出元件高度,且錫未上于元件身體上拒收:

上錫高度超出元件高度,且焊錫延伸至元件身體上拒收:

明顯的上錫不足允收:

（理想）端子貼于焊盤中間且焊盤和端子明顯上錫,側面上錫良好允收:

端子貼于焊盤且上錫良好拒收:

焊盤和端子沒有接觸理想:

端子貼于焊盤中央且沒有偏移允收:

端子偏出焊盤而偏移寬度A小于焊盤或元件寬的1/4拒收:

元件超出焊盤或元件寬的1/4拒收:

端子超出焊盤拒收:

端子和焊盤沒有接觸.理想:

焊錫寬度大于焊盤的寬度或元件的直徑圓形元件的上錫要求圓形元件的上錫要求允收:

最少的焊錫寬度等于焊盤或元件直徑的50%拒收:

焊錫寬度小于焊盤或元件直徑的50%理想:

側面上錫寬度等于側面的焊盤寬度或等于焊盤的長度允收:

側面的焊錫寬度小于焊盤的長度拒收:

焊錫己經附于零件身允收:

焊錫的高度可以伸出到端子的終端允收:

上錫高度等于元件高度的1/4加是元件離焊盤的距離拒收:

焊錫沒有和端子側面接觸,不足以固定元件允收:

潤濕方法正確且圓角明顯允收:

元件腳附著于焊盤上,沒有任何偏移元件腳偏移焊盤的距離最大等于元件腳的一半,如果超出則視為拒收.允收:

元件腳附著于焊盤上,沒有任何偏移元件腳偏移焊盤的距離最大等于元件腳的一半,如果超出則視為拒收.內卷腳IC允收:

（合格）最小的上錫高度是焊錫高度加上焊盤的厚度拒收:

焊錫過少,不足以固定元件腳.允收:

（理想）元件腳位于焊盤中間無任何偏移允收:

（合格）元件腳偏移焊盤的距離等于元件腳寬的1/2或0.5mm拒收:

元件腳偏移焊盤的距離大于元件腳寬的1/2拒收:

元件腳偏移焊盤的距離大于元件腳寬的1/2允收:

（理想）元件腳位于焊盤中間,且上錫寬度等于元件腳寬允收:

（合格）上錫寬度等于元件腳寬的1/2拒收:

元件腳偏移焊盤且上錫寬度小于腳寬的1/2允收:

（理想）沿著引腳長度的倒角有適量的錫允收:

（合格）最少的上錫長度等于元件腳寬允收（合格）引腳上錫延伸至管腳,但焊錫未接觸元件本體說明:

具有高引腳的元件,（引腳從元件的上半部伸出如:

QFDS,SOLS）焊錫可延伸但不能接觸到元件外包裝或末端封口拒收:

焊錫接觸到元件本體允收:

（理想）元件引腳或倒角有適當的焊錫允收:

（合格）元件的上錫高度（F）等于上錫厚度（G）加上引腳厚度（T）的1/2拒收:

（少錫）元件的上錫高度（F）小于上錫厚度（G）加上引腳厚度（T）的1/2允收:

（合格）元件腳偏移寬度最多等于元件腳寬的1/2拒收:

元件引腳不能伸出焊盤橢圓形腳,圓形腳允收:

（理想）上錫寬度等于元件腳寬允收:

（合格）倒腳有適當的錫允收:

（理想）上錫寬度等于元件腳寬允收:

（合格）上錫高度可延伸,但未接觸元件本體允收:

（理想）對于末端向下結構的元件,上錫高度（F）至少到引腳彎曲處的終點允收:

（合格）上錫高度F最小等于焊錫厚度G加元件腳厚度T的50%允收:

（理想）元件腳寬位于焊盤中間,沒有任何偏移允收:

（合格）元件腳偏移距離最大等于元件腳寬的50%J形腳允收:

（理想）上錫寬度等于或大于元件腳寬度允收:

（合格）上錫寬度最小等于腳寬的50%拒收:

上錫寬度小于元件腳寬的50%允收:

（理想）元件腳側面上錫長度等于管腳寬度的200%允收:

（合格）元件腳側面焊錫長度超出管腳寬度150%允收:

（合格）元件上錫可延伸但不可接觸元件本體拒收:

焊錫接觸到元件本體拒收:

上錫厚度小于元件腳離焊盤的距離加上管腳厚的1/2拒收:

元件腳超出焊盤允收:

（理想）上錫寬度等于焊盤寬度允收:

（合格）上錫延伸到管腳彎處允收:

（合格）上錫高度等于0.5mm或0.02in允收:

（合格）元件腳離焊盤之間的距離有足夠的焊錫潤濕允收:

（合格）元件腳有足夠的焊錫潤濕拒收:

元件腳翹起允收:

（理想）焊點光滑圓潤,界限清晰,無漏焊,焊點飽滿,不灰暗,不存在較明顯的焊點間的差異焊點定位直接,無漏焊無焊球出現允收:

（合格）焊點拒收:

在X射線下有橋接的黑點（倘若它們不是在BGA下面的原因）開路漏焊超過25%的球與板接口未焊接上允收:

（合格）少于10%的球與板接口未焊接說明:

超過25%的球與板接口未連接好,則可能不是可靠性問題了,而應考慮工藝發展可能有問題拒收:

元件端子一邊翹起,脫離焊盤拒收:

元件腳上錫時翹起沒有和焊盤接觸拒收:

元件裝反允收:

元件安裝正確拒收:

元件堅起拒收:

焊接時PCB板上焊盤及元件引腳沒得到潤濕拒收:

焊接時,由于焊錫溶融時的移動,可能造成一些焊點少錫,或形成橋接拒收:

焊接時,由于爐溫的變化而引起焊點不光滑,或冷焊的現象拒收:

（錫裂）焊錫有裂紋拒收:

（錫洞,錫孔）錫面不光滑.有凸或凹洞拒收:

（連錫）焊錫搭橋短路拒收:

元件本體上沾些許錫渣拒收:

綱狀錫拒收:

元件本體有明顯的裂縫拒收:

元件本體有明顯的壓痕拒收:

元件本體有明顯的破損允收:

元件無缺口,裂縫允收:

（合格）對一些大電阻器件,如1206或更大,而其邊緣破損小于0.25mm,是可以接受的,B面無破損允收:

（合格）在各個方向的破損程度在下面的范圍之內（每個是獨立考慮的）厚度（T）:

不超過總厚度的25%寬度（W）:

不超過總寬度的25%長度（L）:

不超過總長度的50%允收:

端子（表面邊緣金屬腐蝕小于元件寬度或厚度的25%）拒收:

腐蝕程度較深,露出了（陶瓷）本體.腐蝕面積大于元件寬度或厚度的25%