电子物料检测指引Word格式文档下载.doc
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电性能
不允许线路错误、断线、短路、开路等
万用表
3
字符丝印
线路板面印刷字符不允许印刷错误、漏印、多印、模糊等
目测
4
字符粘附力
线路板面印刷字迹清晰,用3M胶带测试5次无脱油
3M胶带
5
线路表面覆盖层
不允许线路有露铜、露基材、起泡等现象
6
走线层
镀层无破损且附着力好
7
焊接/过孔层
焊盘完整有光泽,不允许残缺、过孔开路、过孔偏不良现象
8
线路板面
线路板面划伤不得超过两条(长度≤5mm,宽度≤0.2mm且深度为不得露铜)
9
可焊性
温度260±
10℃,浸锡时间为5S后外观、机械性能良好
10
可燃性测试
将PCB置于火外焰10秒钟,不能有燃烧现象
酒精灯
11
温度300±
20℃,时间2S,锡点圆润有光泽,稳固
恒温铬铁
12
ROHS
SGS符合环保要求
13
包装
真空袋包装,且搬动时不可有线路板散落现象,随附出厂时间及检验合格证
3.02集成电路(IC)的检测:
验收方法有工具
规格型号
符合设计要求
对比目测
标识
标识清晰、准确、无错误
封装
符合工程要求,引脚无氧化现象
SGS符合要求
包装良好,防潮、防震、防静电,随附出厂时间及检验合格证
装机
功能符合要求
性能检测
3.03电解电容的检测:
容值与偏差
实际容值应在误差范围内
LCR电桥
耐压
符合工程要求
漏电流测试仪
标识准确、无错误
标识附着力
标识清晰,用浸酒精的棉球擦拭三次后无变化
酒精棉球
外观检查
无变形、无破损、无污迹,引线无氧化现象
漏电流
用1.5倍的额定电压测试
尺寸及封装
游标卡尺
10℃,时间2S,渗锡表面光滑,无起珠和波纹状
锡炉
耐焊接热
10℃,浸锡时间5S后外观、电气与机械性能良好
包装/ROHS
SGS符合环保要求,包装良好,随附出厂检验合格证
3.03.1贴片电容的检测
无变形、无破损、无污迹,焊盘无氧化现象
用2倍的额定电压测试
10℃,时间2S,锡点圆润有光泽,稳固
3.04、贴片电阻检测
阻值与偏差
实际阻值应在误差范围内
无变形、无破损、无污迹,焊盘无氧化现象
包装良好,随附出厂时间及检验合格证
3.04、插件电阻检测
色环标识准确、无错误
色环标识清晰,用浸酒精的棉球擦拭三次后无变化
无变形、无破损、无污迹,引线无氧化现象
10℃,浸锡时间5S后,外观、电气与机械性能良好
包装、ROHS
3.05稳压二极管
稳压值
半导体管特性图示仪/试装
标识清楚、准确、无错误
无变形、无破损、无污迹,焊盘无氧化现象
铬铁
包装/ROHS
SGS符合要求,包装良好,随附出厂时间及检验合格证
目测
3.06二极管
Vfmax
半导体管图示仪
IFmax
标识完备、准确、无错误
无变形、无破损、无污迹,引线无氧化现象
SGS符合要求,包装良好,随附出厂时间及检验合格证
4.07插件发光二极管:
Vth
电源/万用表
LV(亮度)
光度计
色温
对比测试
10℃,时间1~2S,渗锡表面光滑,无起珠和波纹状
10℃,时间2~3S后,外观、电气与机械性能良好
包装/Rohs
3.07.1贴片发光二极管:
无变形、无破损、无污迹,焊盘引线无氧化现象
烙铁
3.08三极管
放大倍数
半导体特性图示仪
VCEO
Ic
VCBO
3.08场效应管
ID
VDS
VGS
3.10按键
接触电阻
<0.1欧
绝缘电阻
≥100M欧
动作力与行程
符合设计要求且手感一致性良好
测力计、游标卡尺
各部位良好,无锈蚀、裂痕、电镀不良等现象
外观尺寸
10℃,时间5S后,外观、电气与机械性能良好
引出端强度
水平拉力5N,时间5S,无可见损伤
测力计
3.11导线
导通电阻
线芯的电阻≤0.7欧
线间与绝缘外层之间的绝缘电阻大于100兆欧
外观
线芯无裸露,去皮部分浸锡良好,不允许有损伤,变形
线芯,剥头的长度,线径等应符合设计文件要求
颜色
符合要求且无色差
3.12电感线圈
电感量
直流电阻
包装良好,随附出厂时间及检