电子物料检测指引Word格式文档下载.doc

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电性能

不允许线路错误、断线、短路、开路等

万用表

3

字符丝印

线路板面印刷字符不允许印刷错误、漏印、多印、模糊等

目测

4

字符粘附力

线路板面印刷字迹清晰，用3M胶带测试5次无脱油

3M胶带

5

线路表面覆盖层

不允许线路有露铜、露基材、起泡等现象

6

走线层

镀层无破损且附着力好

7

焊接/过孔层

焊盘完整有光泽，不允许残缺、过孔开路、过孔偏不良现象

8

线路板面

线路板面划伤不得超过两条（长度≤5mm，宽度≤0.2mm且深度为不得露铜）

9

可焊性

温度260±

10℃,浸锡时间为5S后外观、机械性能良好

10

可燃性测试

将PCB置于火外焰10秒钟，不能有燃烧现象

酒精灯

11

温度300±

20℃,时间2S,锡点圆润有光泽，稳固

恒温铬铁

12

ROHS

SGS符合环保要求

13

包装

真空袋包装，且搬动时不可有线路板散落现象，随附出厂时间及检验合格证

3.02集成电路（IC）的检测:

验收方法有工具

规格型号

符合设计要求

对比目测

标识

标识清晰、准确、无错误

封装

符合工程要求，引脚无氧化现象

SGS符合要求

包装良好，防潮、防震、防静电，随附出厂时间及检验合格证

装机

功能符合要求

性能检测

3.03电解电容的检测:

容值与偏差

实际容值应在误差范围内

LCR电桥

耐压

符合工程要求

漏电流测试仪

标识准确、无错误

标识附着力

标识清晰，用浸酒精的棉球擦拭三次后无变化

酒精棉球

外观检查

无变形、无破损、无污迹,引线无氧化现象

漏电流

用1.5倍的额定电压测试

尺寸及封装

游标卡尺

10℃,时间2S,渗锡表面光滑,无起珠和波纹状

锡炉

耐焊接热

10℃,浸锡时间5S后外观、电气与机械性能良好

包装/ROHS

SGS符合环保要求，包装良好,随附出厂检验合格证

3.03.1贴片电容的检测

无变形、无破损、无污迹,焊盘无氧化现象

用2倍的额定电压测试

10℃,时间2S,锡点圆润有光泽，稳固

3.04、贴片电阻检测

阻值与偏差

实际阻值应在误差范围内

无变形、无破损、无污迹,焊盘无氧化现象

包装良好,随附出厂时间及检验合格证

3.04、插件电阻检测

色环标识准确、无错误

色环标识清晰，用浸酒精的棉球擦拭三次后无变化

无变形、无破损、无污迹,引线无氧化现象

10℃,浸锡时间5S后，外观、电气与机械性能良好

包装、ROHS

3.05稳压二极管

稳压值

半导体管特性图示仪/试装

标识清楚、准确、无错误

无变形、无破损、无污迹,焊盘无氧化现象

铬铁

包装/ROHS

SGS符合要求，包装良好,随附出厂时间及检验合格证

目测

3.06二极管

Vfmax

半导体管图示仪

IFmax

标识完备、准确、无错误

无变形、无破损、无污迹,引线无氧化现象

SGS符合要求,包装良好,随附出厂时间及检验合格证

4.07插件发光二极管：

Vth

电源/万用表

LV（亮度）

光度计

色温

对比测试

10℃,时间1~2S,渗锡表面光滑,无起珠和波纹状

10℃,时间2~3S后，外观、电气与机械性能良好

包装/Rohs

3.07.1贴片发光二极管：

无变形、无破损、无污迹,焊盘引线无氧化现象

烙铁

3.08三极管

放大倍数

半导体特性图示仪

VCEO

Ic

VCBO

3.08场效应管

ID

VDS

VGS

3.10按键

接触电阻

＜0.1欧

绝缘电阻

≥100M欧

动作力与行程

符合设计要求且手感一致性良好

测力计、游标卡尺

各部位良好,无锈蚀、裂痕、电镀不良等现象

外观尺寸

10℃,时间5S后，外观、电气与机械性能良好

引出端强度

水平拉力5N，时间5S，无可见损伤

测力计

3.11导线

导通电阻

线芯的电阻≤0.7欧

线间与绝缘外层之间的绝缘电阻大于100兆欧

外观

线芯无裸露，去皮部分浸锡良好，不允许有损伤，变形

线芯，剥头的长度，线径等应符合设计文件要求

颜色

符合要求且无色差

3.12电感线圈

电感量

直流电阻

包装良好,随附出厂时间及检