电子元器件插件工艺规范Word文档格式.docx
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修正后版本
修正人
修正内容概要
修正日期
1000μF
6.3F
+
-
10μ
16
+
●332J
允收状况（AcceptCondition）
1.极性零件组装于正确位置。
2.可辨识出文字标示与极性。
理想状况（TargetCondition）
1.无极性零件的文字标示辨识由上至下。
2.极性文字标示清晰。
1.目的：
使手插件工作人员掌握基本的电子元件插件操作工艺；
规范了手工插件工艺设计的基本原则、作业质量标准以及作业者的基本操作方法、要求等内容。
使符合手工插件工序的基本作业要求和质量要求.
2.范围
适用于本公司PCBA插件工艺操作和检查。
3.职责
工程部：
负责工艺文件制作及SOP插件工艺指导．
制造部:
按此工艺文件要求进行作业。
品管部:
按此工艺标准进行检查。
4.定义：
插件是根据零件形状、大小、极性等相关信息将需要手插的元件插在PCB指定的位置上.
5.插件要点：
5.1.根据电路板元件丝印图，按照插件次序将元件插入电路板中
5.2.电路板若是双面板的，插件时要注意分清元件是从丝印面或是从非丝印面插入；
5.3.电路若是有两种或以上工作方式，插件时要注意分清各种电路的元件参数及其分布图；
5.4.小元件可以贴近电路板安装，功率大的电阻应距离电路板7～10mm，发热量较大的元器件如三端稳压块等按需要安装散热器，电阻的高度应一致及色环方向应一致；
5.5.注意有极性的元器件（如:
二极管、电解电容等）和有方向的元器件（如IC、排阻、插座等），插件时不得搞错其极性和方向；
6.元件插件工艺与检验标准
6.1元器件的插装标准．
引线的直径D
或者厚度T
封装保护距离最小值d
塑封二极管
电阻
玻璃二极管，陶瓷封装电阻、电容,金属膜电容
电解电容
功率半导体器件封装类型
TO-220
及以下
TO-247
及以上
D（T）≤0.8mm
0.8mm
1.0mm
2.0mm
3.0mm
0.8mm＜D（T）＜1.2mm
不小于D或者T
4.0mm
/
1.2mm≤D（T）
6.2元器件的插件检验标准
6.2.1卧式零件插件的方向与极性
+
R1
C1
Q1
R2
D2
1.零件正确组装于两锡垫中央；
2.零件的文字印刷标示可辨识；
3.非极性零件文字印刷的辨识排
列方向统一。
（由左至右，或
由上至下）
1.极性零件与多脚零件组装正确。
2.组装后,能辨识出零件的极性符号。
3.所有零件按规格标准组装于正确位置。
4.非极性零件组装位置正确，但文字印刷的辨示排列方向未统一（R1,R2）。
C1+
Q1
拒收状况（RejectCondition）
1.使用错误零件规格（错件）（MA）。
2.零件插错孔（MA）。
3.极性零件组装极性错误（MA）（极反）。
4.多脚零件组装错误位置（MA）。
5.零件缺组装（MA）。
（缺件）
6.以上缺陷任何一个都不能接收。
6.2.2立式零件组装的方向与极性
1000μF
+
J233●
1.极性零件组装极性错误（MA）。
（极性反）
2.无法辨识零件文字标示（MA）。
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
6.2.3卧式电子零组件插装高度与倾斜
6.2.4立式电子零组件浮件
6.2.5机构零件浮件
6.2.6机构零件组装外观
（1）
6.2.6机构零件组装外观
（2）
6.2.7零件脚折脚、未入孔、未出孔
6.2.8零件脚与线路间距
6.2.9元件本体斜度
最佳:
元件本体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图:
可接受:
元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mm,如图:
拒收:
元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>
1.0mm,如图:
6.2.10元件引脚的紧张度
元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°
（即引脚与元件主轴平行,垂直于PCB板面）,如图:
元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<
15°
如图:
元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>
.
6.2.11元件引脚的电气保护
在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路
元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,如图:
保护套可起到防止短路作用,引脚上无保护套时,引脚所跨过的导体之间的距离B≥0.5mm,如图:
保护套损坏或A>
2.0mm时,不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时,或引脚所跨过的导体之间距离B<
0.5mm,如图:
6.2.12元件间的距离
在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D≥2.0mm,如图:
在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6mm,如图:
在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离D<
1.6mm,如图:
6.3元件的损伤
6.3.1元件本体损伤
元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图:
元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图:
元件面受损并露出元件基本面或有效面积,如图:
6.3.2元件引脚的损伤
元件引脚无任何损伤,弯脚处光滑完好,元件表面标记清晰可见,如图:
元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:
（1）元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图:
（2）严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:
6.3.3 IC元件的损伤
IC元件无任何损伤,如图:
元件表面受损,但未露密封的玻璃,如图:
元件表面受损并露出密封的玻璃,如图:
6.3.4轴向元件损伤
元件表面无任何损伤,如图:
元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:
（1）元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:
（2）对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.
6.4元件应力评估，进行插件作业时，需参照以下表格对个各元件易产生应力部位进行重点检查和防护。
元件名称
图片（注：
“●”为易产生应力部位）
·
功率半导体器件封装类型：
6.5 过波峰焊前压件规则．
6.5.1需要稳固零件：
电感，变压器，散热器，电解电容．PCBA控制板等本体较大者．
6.5.2压件方式：
采用波峰焊盖板治具与波峰焊载具一体使用．
需保证易歪斜，浮高元件有弹簧柱顶到平贴PCB以防止过波峰焊时元件浮高．
如下组图：
7.记录表单．
《应力检测记录表》
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