切片分析Word文档下载推荐.docx

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切片步骤：

取样（Samplcculling）→封胶（ResinEncapsulation）→研磨（Crinding）→抛光（Poish）→微蚀（Microetch）→观察（Inspect）

依据标准：

制样：

IPCTM6502.1.1,评判：

IPCA600,IPCA610

典型图片：

表面贴装焊点切片图片

BGA焊点切片图片

通孔上锡质量切片图片

PCB铜层质量切片图片

链接：

一、通孔焊接切片分析

二、表面贴装焊接切片分析

三、PCB产品切片分析

四、PCB/PCBA失效分析切片方法

链接一：

通孔焊接切片分析

通孔切片分析典型图片：

R21

20X

接地脚

信号脚

50X

200X

链接二：

表面贴装焊接切片分析

l实例1：

BGA焊点切片观察空洞、裂纹及未焊接现象

BGA焊点照片

BGA焊点失效照片

CPU焊点照片

l实例2：

PTH/芯片引脚上锡量检查

PTH焊点切片图片

外L型引脚切片图片

翼型引脚切片图片

l实例3：

电容失效切片观察

电容切片图片

l实例4：

LED邦定点切片表面形貌

Bonding点未键合

LED邦定点切片图片

链接三：

PCB产品切片分析

典型图片

100X

通孔切片图片

绿油

基材

绿油层厚度切片测试图片（200X）

铜层

板面铜箔厚度切片测试图片（200X）

链接四：

PCB/PCBA失效分析切片方法

通孔上锡不良

焊点焊接不良

Bonding线开裂

发光层开裂

LED焊点失效切片图片

爆板切片图片