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切片分析Word文档下载推荐.docx

切片步骤：取样（Samplc culling）封胶（Resin Encapsulation）研磨（Crinding）抛光（Poish）微蚀（Microetch）观察（Inspect）依据标准：制样：IPC TM 650 2.1.1,评判：IPC A 600, IPC A 610典型图片：表面贴装焊点切片图片BGA焊点切片图片通孔上锡质量切片图片PCB铜层质量切片图片链接：一、通孔焊接切片分析二、表面贴装焊接切片分析三、PCB产品切片分析四、PCB/PCBA失效分析切片方法链接一：通孔焊接切片分析通孔切片分析典型图片：R2120X接地脚信号脚50X200X链接二：表面贴装焊接切片分析l 实例1：BGA焊点切片观察空洞、裂纹及未焊接现象BGA焊点照片BGA焊点失效照片CPU焊点照片l 实例2：PTH/芯片引脚上锡量检查PTH焊点切片图片外L 型引脚切片图片翼型引脚切片图片l 实例3：电容失效切片观察电容切片图片l 实例4：LED邦定点切片表面形貌Bonding点未键合LED邦定点切片图片链接三：PCB产品切片分析典型图片100X通孔切片图片绿油基材绿油层厚度切片测试图片（200X）铜层板面铜箔厚度切片测试图片（200X）链接四：PCB/PCBA失效分析切片方法通孔上锡不良焊点焊接不良Bonding线开裂发光层开裂LED焊点失效切片图片爆板切片图片