《电子产品装配工艺》课程标准5Word文件下载.doc

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——会编制装配表面贴装印制电路板的工艺流程。

六、设计思路

1、按照“以能力为本位，以职业实践为主线，以项目课程为主体的模块化专业课程体系”的总体设计要求，该门课程以形成掌握电子产品制造工艺的基本技术和操作技能为基本目标，彻底打破学科课程的设计思路，紧紧围绕工作任务完成的需要来选择和组织课程内容，突出工作任务与知识的联系，让学生在职业实践活动的基础上掌握知识，增强课程内容与职业岗位能力要求的相关性，提高学生的就业能力。

2、学习项目选取的基本依据是该门课程涉及的工作领域和工作任务范围，但在具体设计过程中，还根据依据社会、企业要求制定，以IT类制造业生产一线技术岗位（电子产品装配岗位、SMT岗位等）相关的工艺知识和工艺技能为载体，使工作任务具体化，产生了具体的学习项目。

其编排依据是该职业所特有的工作任务逻辑关系，而不是知识关系。

3、依据工作任务完成的需要、职业学校学生的学习特点和职业能力形成的规律，按照“学历证书与职业资格证书嵌入式”的设计要求确定课程的知识、技能等内容。

4、依据各学习项目的内容总量以及在该门课程中的地位分配各学习项目的课时数。

5、学习程度用语主要使用“了解”、“理解”、“能”或“会”等用语来表述。

“了解”用于表述事实性知识的学习程度，“理解”用于表述原理性知识的学习程度，“能”或“会”用于表述技能的学习程度。

七、内容纲要

项目一岗前培训

（一）参考课时8

（二）学习目标

——能说出生产技术人员的安全生产职责；

——能按照5S管理的要求规范日常工作；

——能简单描述ISO9001标准系列的组成和性质；

——能在日常工作中正确采取防静电措施。

（三）工作任务

1、接受安全生产培训；

2、接受5S培训；

3、接受防静电（ESD）培训。

模块一安全生产培训

1、课时2

2、学习目标

能叙述生产技术人员的安全生产职责及常规的安全操作规范，具有安全生产的意识。

3、工作任务

接受安全生产培训。

4、实践知识

（1）人身安全知识；

（2）产品安全知识；

（3）设备安全知识；

（4）设施安全知识。

模块二5S培训

——能简单描述ISO9001标准系列的组成和性质。

接受5S培训。

（1）5S管理的实施步骤；

（2）5S实施工具与技巧。

5、相关理论知识

（1）5S概念和目的；

（2）5S要点；

（3）5S管理与品质。

6、拓展知识

（1）ISO9001质量管理认证体系介绍；

（2）6σ概念。

模块三防静电（ESD）培训

1、课时4

——能说出静电产生的原因；

——能说出静电在电子产品制造业中的危害；

——会测量静电的大小；

——会操作常见防静电器材及设备；

——能主动采取防静电措施；

——能识别静电的标识。

（1）用静电测试仪测试各种材料所带静电的值，并比较在常态及摩擦后电压值的变化；

（2）正确认识防静电器材；

（3）合理使用防静电器材。

（1）测试静电的大小；

（2）认识防静电器材；

——认识各种防静电器材；

——认识各种静电包装、运转材料；

——区分静电屏蔽材料、抗静电材料及静电消散材料的异同。

（3）使用防静电器材；

（4）采取防静电措施；

——常用防静电措施；

——外资公司的静电防护措施。

（5）识别静电的标识。

静电产生的原因。

项目二通孔插装印制电路板的组装

（一）参考课时20（高职）/14（中职）

——会辨识各种通孔插装元器件；

——会辨识通孔插装印制电路板；

——能运用《IPC-A-610D》标准装配通孔插装印制电路板；

——能正确操作与使用焊接设备和工具；

——能运用《IPC-A-610D》标准编制通孔插装印制电路板的装配工艺流程。

1、辨识各种通孔插装元器件；

2、辨识通孔插装印制电路板；

3、练习手工焊接印制电路板；

4、按装配图要求用手工方法组装10块通孔插装印制电路板；

5、按装配图要求用波峰焊设备装配200块通孔插装印制电路板。

模块一各种通孔插装元器件的辨识

1、课时2

——能辨识各种通孔插装元器件。

辨识各种通孔插装元器件。

通孔插装元器件的辨识方法。

——电阻、电感和电容的辨识方法；

——常见晶体管的辨识方法；

——集成电路的辨识方法；

——其他元器件的辨识方法。

模块二通孔插装印制电路板的辨识

1、参考课时2

会辨识通孔插装印制电路板。

辨识通孔插装印制电路板。

（1）辨识通孔插装电路印制电路板（PCB）；

（2）了解通孔插装印制电路板的制造工艺。

介绍柔性印制电路板。

模块三印制电路板的手工焊接练习

1、课时4

——会使用电烙铁进行通孔插装印制电路板的焊接；

——能按照《IPC-A-610D》标准辨识虚焊、假焊。

将给定的元器件用电烙铁焊接在指定的印制电路板上，并对焊接后的焊点进行检查。

（1）电烙铁使用方法；

（2）焊接方法；

（3）IPC-A-610D工艺标准与焊点检验方法。

焊接的基本知识。

模块四通孔插装印制电路板的手工组装

1、课时6

——会采取防静电措施；

——能操作手工组装印制电路板的工具、设备；

——能辨识虚焊、假焊；

——能识读印制电路板装配图等工艺文件；

——能运用《IPC-A-610D》标准来手工组装通孔插装印制电路板。

按装配图要求用手工方法组装10块通孔插装印制电路板。

要求：

元器件安装正确，按照《IPC-A-610D》标准（通孔插装部分）来进行检验。

（1）《IPC-A-610D》（通孔插装部分）标准。

（2）通孔插装元器件手工组装工具与设备的使用方法。

——常用五金工具的使用方法；

——普通浸锡设备的使用方法。

（3）印制电路板装配图的识读方法。

（4）通孔插装印制电路板的组装流程。

——组装前的准备工作；

——元器件整形；

——元器件装配及板面清理；

——自检；

——盖上工号。

5、相关理论知识

工艺文件的基本格式和内容。

模块五通孔插装印制电路板装配工艺流程的编制

——会操作波峰焊设备；

——会运用《IPC-A-610D》标准编制通孔插装印制电路板的装配工艺流程。

按装配图要求编制通孔插装印制电路板的装配工艺流程。

4、相关实践知识

（1）通孔插装印制电路板组装设备的操作方法。

——波峰焊接设备的操作方法；

——板面清理设备的操作方法。

（2）通孔插装印制电路板的装配工艺流程。

——焊接前的准备；

——焊接；

——检验；

——修补。

波峰焊焊接知识。

项目三表面贴装印制电路板的组装

（一）参考课时40（高职）/14（中职）

——能辨识表面贴装元器件；

——能辨识表面贴装印制电路板；

——会运用《IPC-A-610D》标准装配表面贴装印制电路板；

——会操作表面贴装设备；

——会运用《IPC-A-610D》标准编制表面贴装印制电路板装配工艺流程。

1、辨识表面贴装元器件；

2、辨识表面贴装印制电路板；

3、按装配图要求用手工方法装配10块表面贴装印制电路板；

4、操作表面贴装设备；

5、按装配图要求用回流焊工艺装配200块表面贴装印制电路板。

模块一表面贴装元器件的辨识

1、课时4

能辨识表面贴装元器件类别、标识和包装。

（1）辨识常见表面贴装元器件；

（2）辨识常见表面贴装元器件的包装。

（1）表面贴装元件电阻器、电容器、电感器的辨识方法；

（2）表面贴装半导体器件封装型半导体器件、芯片组装器件的辨识方法；

（3）常见表面贴装元器件的包装的辨识方法；

（4）表面贴装元器件的包装形式的选择方法。

5、拓展知识

常用表面贴装元器件的结构和制造工艺流程。

模块二表面贴装印制电路板的辨识

——能正确叙述表面贴装印制电路板特点与材料成分；

——能正确叙述表面贴装印制电路板设计工艺；

——能正确叙述表面贴装印制电路板的制造工艺流程。

辨识表面贴装印制电路板。

（1）表面贴装印制电路板的辨识方法；

（2）表面贴装印制电路板的制造工艺流程；

（3）表面贴装印制电路板的设计工艺要求。

模块三表面贴装印制电路板的手工组装

——会运用《IPC-A-610D》标准组装表面贴装印制电路板。

按装配图要求用手工方法装配10块表面贴装印制电路板。

元器件安装正确，按照表面贴装组件工艺标准-《IPC-A-610D》-表面贴装部分来进行检验。

（1）《IPC-A-610D》（表面贴装部分）标准

（2）表面贴装印制电路板的组装流程

——组装前的准备；

表面组装焊接技术的原理和特点。

（1）电子组装技术变迁历程与发展趋势；

（2）无铅焊接的现状和发展。

模块四表面贴装设备的操作

1、课时12

会操作常用的表面贴装设备。

（1）焊膏印刷机的使用与维护；

（2）点胶机的使用与维护；

（3）贴片机的使用及维护。

（1）焊膏印刷机的操作方法；

（2）点胶机的操作方法；

（3）贴片机的操作方法。

6、相关理论知识

（1）焊膏涂敷工艺；

（2）SMT贴装工艺基础。

模块五表面贴装印制电路板组装工艺流程的编制

1、课时14

——能正确操作组装表面贴装印制板的工装、设备；

——会运用《IPC-A-610D》标准编制表