LED照明灯发展概况Word文档下载推荐.doc

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3.采用太阳能电池、蓄电池及白光LED组成的真正绿色照明系统。

我国的太阳能电池生产量很大，2006年已达到370MW，太阳能组件的生产能力已大于1000MW。

这对利用太阳能点亮白光LED灯创造了极为良好的条件。

这不仅用于无电区，同样适合于城镇（在国外，主要依靠大量安装屋顶并网系统来发展太阳能光电产业）。

目前我国已能生产成套适合牧区人民应用的白光LED照明系统，其结构框图如图1所示。

在一些城市也采用太阳能电池、蓄电池及光控电路组成LED路灯，能自动地天黑点亮，天亮关断，其结构框图如图2所示。

利用太阳能转化成电能来替代火力发电是最理想的，但大规模地应用太阳能电能是一个大的系统工程。

虽然我国已能生产大量的太阳能电池，但可惜的是95%用于出口，留在国内应用仅5%，目前利用太阳能点亮LED灯仅仅还在起步阶段。

4.采用白光LED来取代白炽灯的研发工作起步不晚，在2004年后不少单位采用Φ5高亮度白光LED开发出小功率LED灯泡（15W）、15～20W的管灯及40～60W的路灯、投射灯等产品，但并未量产。

在我国南方一些工厂生产出各种1～5WLED灯泡及一些白光LED灯具，但大部分都出口而在国内市场上反而少见。

目前成批生产的替代白炽灯的有：

矿灯、各种手电筒、应急灯、小瓦数阅读灯及照明灯等。

另外，有一些城市用LED路灯作试点工作，但尚未普及。

用白光LED灯取代白炽灯达到使火电厂减少二氧化碳、二氧化硫排放及节电的意义是十分重大的。

北大宽禁带半导体研究中心张国义教授说：

“如果全国居民用的电灯能有50%改用LED照明灯，每年节省的电量就是一个三峡发电站发电量的总和。

”从目前来看，用白光LED灯取代白炽灯还刚开始，在LED的用户中占很小的比例，不足LED年产量的3%。

发光效率突破100lm/W

随着半导体光电材料及工艺技术的进步及大功率白光LED的封装结构的改进，使得这两三年内白光LED的发光效率有长足的进步。

1～5W的白光LED从以前的发光效率为30～40lm/W提高到50～60lm/W，最近又提高到80lm/W。

有一些顶级的发光效率可达100lm/W以上。

例如，Cree公司的一种4W冷白光LED，其光通量分挡，在350mA电流时其最高挡可达107～114lm（其功率为0.35A×

3.3V=1.15W，其发光效率为93～99lm/W），典型的发光效率是80lm/W，而发展的目标是200lm/W。

表1列出目前各种灯类的一些主要参数，从表1中可以看出，在发光效率上白光LED不仅远远地超过白炽灯，也超过普通荧光灯、紧凑型荧光灯（节能荧光灯），这意味着：

白光LED灯比它们更亮、更节电；

而在寿命上则遥遥领先。

大功率白光LED的发光效率的提高给设计白光LED灯创造了条件，目前逐步用1～3W大功率白光LED来取代小功率Φ5白光LED设计LED灯。

用1个到几个（或十几个）LED替代了几十个到几百个小功率Φ5白光LED，不仅增加了亮度、减小了体积，还提高了可靠性、简化了工艺。

例如，采用18个1W的白光LED组成的小型路灯可发出1440lm光通量，若采用白炽灯则需要100W。

另外，用一个65lm的1W白光LED做成的强光手电筒，它可照射几十米远；

若采用Φ5LED来做则是不可能做到的。

LED灯难进百姓家

上面已介绍了白光LED的特点及性能的提高，并开发出应用于各种场合的白光LED灯，但LED灯难进百姓家。

这不是生产上存在什么难题，主要原因是白光LED照明灯的发光效率还不太高，并且价格太贵，使一般百姓家难以接受。

以家庭常用的白炽灯、节能荧光灯与相同亮度的白光LED灯的价格比较目前1W白光LED的单价是8～10元，3W的单价是20～25元（与LED的质量及品牌有关），另外还要驱动电路及结构件。

再考虑生产厂家的利润及商业利润，则单价可能要120元以上。

从表2可以看出：

9W节能荧光灯的发光效率与LED差别不大，但单价要比同样功率的白光LED灯价格低十几倍以上。

这是白光LED灯难进百姓家的主要原因。

要等到大功率白光LED的价格降低8倍左右、发光效率提高到150lm/W时，LED灯才能普及，这可能要等几年。

节能荧光灯的上市到普遍应用也有近二十年时间（这有质量上的提高及价格下降的过程），白光LED灯的普及可能要比节能荧光灯快些（Φ5高亮度白光LED上市时单价大于1.5元，现在批量单价已降低到0.125～0.15元）。

LED灯路在何方

白光LED照明灯的推广及普及的意义十分重大，但真的要在我国进入百姓家还有很多工作要做，要在技术上（发光效率达到120～150lm/W）、价格上（要比现在的价格降低8～10倍）有重大的突破，还需要不断的努力。

白光LED照明灯的推广及普及工作是一项系统工程、重大项目，需要国家的规划、引导及扶持，在政策上及经济上的支持。

我国现在在上海、南昌、大连、厦门已建立四大半导体照明基地及有关科研单位，他们将对LED灯的推广工作起到重大作用。

目前LED照明灯虽然还难进百姓家，但是还有很多领域可以大量地应用LED照明灯。

这些领域的应用可促进大功率白光LED的生产、可促进技术的提高，并可降低生产成本。

在LED照明设计、应用上也可获得更多的经验，有利于将来的推广。

这些应用领域都是用电大户，对节电能起到很大作用。

它们是:

1.城镇街道的路灯系统（包括太阳能路灯系统）；

2.隧道及地下停车场（包括地下商场）；

3.交通工具的照明（汽车、电车、轮船、飞机等的内部及部分外部照明灯）；

4.大的公共场所的LED照明系统，例如火车站、地铁站、飞机场、大型超市、大型百货公司、大厦及医院等；

5.无电区的LED灯照明工程。

由于LED照明灯一般采用低压直流（恒流）供电。

若采用交流220V市电供电，需要专门的变电装置输出低压直流电（如12V、24V等）并由LED驱动器来驱动LED灯，如图3所示。

所以最好在新建这些建筑时就考虑到用LED灯，则在建筑设计中都把它设计在内，这要经济得多。

而归建筑原用日光灯的照明系统要改造成LED照明，则改造的费用大、改造的时间长（如改造一个地铁站或一个候机大厅的照明系统）。

新建LED照明供电系统需要比传统照明供电系统要复杂些，费用要高得多，如果没有政策的支持及经济的扶持是难以成功的。

图3 

给LED供变电电路

结束语

LED灯的应用是一个综合技术的应用，它涉及到LED、太阳能电池、蓄电池、AC/DC转换器、LED驱动器等各个领域的技术。

但目前关键技术问题还是LED的发光效率不够高、生产成本不够低。

要使LED灯进入千家万户，可能还要等几年。

LEDLamp（led灯）主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。

　　一、支架：

　　1）、支架的作用：

用来导电和支撑

　　2）、支架的组成：

支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。

　　3）、支架的种类：

带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp。

　　A、2002杯/平头：

此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin长比其他支架要短10mm左右。

Pin间距为2.28mm

　　B、2003杯/平头：

一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为+29mm、-27mm。

Pin间距为2.54mm。

　　C、2004杯/平头:

用来做φ3左右的Lamp，Pin长及间距同2003支架。

　　D、2004LD/DD：

用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线，杯较深。

　　E、2006：

两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。

　　F、2009：

用来做双色的Lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。

　　G、2009-8/3009：

用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。

　　二、银胶

　　银胶的作用：

固定晶片和导电的作用。

　　银胶的主要成份：

银粉占75-80%、EPOXY（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。

　　银胶的使用：

冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。

　　三、晶片（Chip）：

　　发光二极管和led芯片的结构组成

　　1）、晶片的作用：

晶片是LEDLamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。

　　2）、晶片的组成：

晶片是采用磷化镓（GaP）、镓铝砷（GaAlAs）或砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。

　　3）、晶片的结构：

　　焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。

晶片的尺寸单位：

mil

　　晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。

其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。

　　4）、晶片的发光颜色：

　　晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：

暗红色（700nm）、深红色（640-660nm）、红色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黄色（580-595nm）、黄绿色（565-575nm）、纯绿色（500-540nm）、蓝色（450-480nm）、紫色（380-430nm）。

　　白光和粉红光是一种光的混合效果。

最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。

　　5）、晶片的主要技术参数：

　　A、晶片的伏安特性图：

　　B、顺向电压（VF）：

施加在晶片两端，使晶片正向导通的电压。

此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。

VF过大，会使晶片被击穿。

　　C、顺向电流（IF）：

晶片在施加一定电压后，所产生的正向导通电流。

IF的大小，与顺向电压的大小有关。

晶片的工作电流在10-20mA左右。

　　D、逆向电压（VR）：

施加在晶片上的反向电压。

　　E、逆向电流（IR）：

是指晶片在施加反向电压后，所产生的一个漏电流。

此电流越小越好。

因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。

　　F、亮度（IV）：

指光源的明亮程度。

单位换算：

1cd=1000mcd

　　G、波长：

反映晶片的发光颜色。

不同波长的晶片其发光颜色也就不同。

单位：

nm

　　H、光：

是电磁波的一种。

波长在0.1mm-10nm之电磁波称为光。

　　光可分为：

波长大于0.1mm称为电波；

760nm-0.1nm叫红外光;

380nm-760nm叫可见光;

10nm-380nm叫紫外光；

波长小于10nm的是X线光。

　　四、金线：

　　金线的作用：

连接晶片PAD（焊垫）与支架，并使其能够导通。

　　金线的纯度为99.99%Au；

延伸率为2-6%，金线