表面贴装工程介绍-aoiPPT格式课件下载.ppt

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与PCBPCBPCBPCB板类型无关板类型无关板类型无关板类型无关-未对中：

（脱离）未对中：

（脱离）-极性相反：

元件板性有标记极性相反：

元件板性有标记-直立：

编程设定直立：

编程设定-焊接破裂：

编程设定焊接破裂：

编程设定-元件翻转：

元件上下有不同的特征元件翻转：

元件上下有不同的特征-错帖元件：

元件间有不同特征错帖元件：

元件间有不同特征-少锡：

编程设定少锡：

编程设定-翘脚：

编程设定翘脚：

编程设定-连焊：

可检测连焊：

可检测20202020微米微米微米微米-无焊锡：

编程设定无焊锡：

编程设定-多锡：

编程设定多锡：

编程设定SMAIntroduce影影影影响响响响AOIAOIAOIAOI检检检检查查查查效效效效果果果果的的的的因因因因素素素素影响影响影响影响AOIAOIAOIAOI检查效果检查效果检查效果检查效果的因素的因素的因素的因素内部因素内部因素内部因素内部因素外部因素外部因素外部因素外部因素部部部部件件件件贴贴贴贴片片片片质质质质量量量量助助助助焊焊焊焊剂剂剂剂含含含含量量量量室室室室内内内内温温温温度度度度焊焊焊焊接接接接质质质质量量量量AOIAOIAOIAOI光光光光度度度度机机机机器器器器内内内内温温温温度度度度相相相相机机机机温温温温度度度度机机机机械械械械系系系系统统统统图图图图形形形形分分分分析析析析运运运运算算算算法法法法则则则则AOISMAIntroduce序号序号缺陷缺陷原因原因解决方法解决方法1元器件移位安放的位置不对校准定位坐标焊膏量不够或定位压力不够加大焊膏量，增加安放元器件焊膏中焊剂含量太高，的压力在再流焊过程中焊剂的减小锡膏中焊剂的含量流动导致元器件移动2桥接焊膏塌落增加锡膏金属含量或黏度焊膏太多减小丝网孔径，增加刮刀压力加热速度过快调整再流焊温度曲线3虚焊焊盘和元器件可焊性差加强PCB和元器件的筛选印刷参数不正确检查刮刀压力、速度再流焊温度和升温速度不当调整再流焊温度曲线不良原因列表不良原因列表SMAIntroduce序号序号缺陷缺陷原因原因解决方法解决方法4元器件竖立安放的位置移位调整印刷参数焊膏中焊剂使元器件浮起采用焊剂较少的焊膏印刷焊膏厚度不够增加焊膏厚度加热速度过快且不均匀调整再流焊温度曲线采用Sn63/Pb37焊膏改用含Ag的焊膏6焊点锡过多丝网孔径过大减小丝网孔径焊膏黏度小增加锡膏黏度5焊点锡不足焊膏不足扩大丝网孔径焊盘和元器件焊接性能差改用焊膏或重新浸渍元件再流焊时间短加长再流焊时间不良原因列表不良原因列表SMAIntroduceAOISMAIntroduceAOISMAIntroduceAOISMAIntroduceAOISMAIntroduceAOISMAIntroduceAOISMAIntroduceAOISMAIntroduceAOISMAIntroduceAOISMAIntroduceAOISMAIntroduceAOISMAIntroduceAOISMAIntroduceAOISMAIntroduceAOISMAIntroduceAOISMAIntroduceAOISMAIntroduceAOISMAIntroduceAOISMAIntroduceAOI