激光钻孔HDI板品质检查规范Word文档格式.doc

激光钻孔HDI板品质检查规范Word文档格式.doc

《激光钻孔HDI板品质检查规范Word文档格式.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《激光钻孔HDI板品质检查规范Word文档格式.doc（11页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

总经理

01

制造部

02

品保部

03

市场部

04

工程部

05

设备部

06

发放份数

/

1

行政部

07

财务部

08

人力资源部09

计划部

10

研发部

11

业务课

12

课别/代号

CAM课

13

测试课

14

MI课

15

压合课

16

电镀课

17

外层课

18

阻焊课

19

钻孔课

20

表面处理课

21

内层课

22

成型课

23

品检课

24

总务课

25

报关课

26

资讯课

27

人事课

28

物控课

29

计划课

30

采购课31

研发课

32

工艺课

33

制前控制课34

过程控制课35

客诉课

36

文件撰写及修订履历

版本

撰写/修订内容描述

撰写/修订人

日期

备注

1.1

新增文件

叶应才/刘东

2009-7-08

1.0目的

规范激光钻孔HDI板的各流程检验标准和运作流程。

保证HDI板各流程的品质。

2.0范围：

适用于崇达多层线路板有限公司的激光钻孔板的品质控制和检验。

3.0职责：

3.1研发部负责编制并修改该文件。

本文为《盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范手册》的次级文件，如存在冲突，则以《盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范手册》内容为准。

3.2品质部负责执行并监控该规范的使用

3.3生产部负责按照此规范的规定进行作业

3.4文控负责该文件的编号并进行归档

4.0作业内容：

4.1CAM资料/菲林检查

4.1.1检查规定

序号

检查项目

检查内容

检查频率

次/每张

抽样

比例

检查方法

负责人

A

菲林标靶、

盲孔矩阵

标靶位置、

检查矩阵模块设计

100%

CAM检查

工程菲林

B

菲林盲孔开窗、

底PAD

盲孔开窗直径

盲孔底PAD大小、

C

镀孔菲林

CCD菲林、镀孔菲林开窗大小

4.1.2检查标准

4.1.2.1内层有激光钻孔对位标靶标，与该激光钻孔对位标靶点对应的其他层位置要掏空；

4.1.2.2标靶必须距离最后一次外围粗锣板边6mm以上；

4.1.2.3内层要做激光盲孔检查矩阵PAD，PAD比激光盲孔直径大0.15mm（不含补偿）；

4.1.2.4激光盲孔底PAD比激光盲孔直径通常大0.25-0.30mm，最小0.15mm（但需评审）；

4.1.2.5底铜Hoz板的盲孔开窗，蚀刻盲孔开窗直径比激光盲孔的直径大0.10mm，公差为+/-0.01mm，MI中需要注明；

4.1.2.6底铜1oz板的盲孔开窗，蚀刻盲孔开窗直径比激光盲孔的直径大0.15mm，公差为+/-0.02mm，MI中需要注明；

4.1.2.7除绿油工序以外，内、外层所有菲林需要做CCD菲林；

4.1.2.8有盘中孔的板，原则上要做填孔电镀；

客户要求做填平工艺的板，要做填孔电镀；

如不明确，则问客确认是否需填孔电镀填平。

4.1.2.9镀孔菲林开窗要比盲孔开窗直径单边大0.10mm（即,不含补偿，镀孔菲林开窗要比激光盲孔直径大0.15mm）；

4.2内层（和外层）激光盲孔开窗

4.2.1检查规定

抽样比例

菲林类型

是否为CCD菲林

每次生产前

目视

菲林检查员

盲孔开窗菲林

图形是否全在板上，菲林封边

贴膜

干膜到板边

每批

20%

贴膜员

D

盲孔开窗蚀刻

盲孔开窗直径、标靶蚀刻

首板

百倍镜

蚀刻首检员

E

激光钻孔定位靶标

靶标蚀刻不净

蚀刻员

F

层间对位

盲孔开窗与底PAD对准

切片

物理实验室

G

盲孔开窗AOI

多开窗、少开窗

10%

AOI

4.2.2检查标准

4.2.2.1盲孔开窗菲林、镀孔菲林全部需要使用CCD菲林；

4.2.2.2菲林图形在板上必须完整；

4.2.2.3盲孔开窗菲林需要全部封边；

4.2.2.4贴膜时干膜距离板边3mm；

4.2.2.5盲孔开窗蚀刻必须做首板，检查盲孔开窗直径（注意公差：

Hoz底铜：

±

0.01mm；

1oz底铜±

0.02mm）；

4.2.2.6首板切对角的盲孔矩阵，检查盲孔开窗与内层底PAD的层间对位，要求盲孔开窗的直径必须在底PAD直径的范围内。

即开窗图形不超过焊盘直径；

如有超出，通知内层研发工程师处理。

开窗

表铜

4.2.2.7盲孔开窗板蚀刻以后必须过AOI全检，确认有没有漏开窗，开窗偏小的情况；

4.2.2.8检查激光钻孔定位标靶，要求：

靶标完整、标靶四周蚀刻干净无残铜；

合格蚀刻不净靶标不完整

4.2.2.9百倍镜检查菲林对位孔，不允许对位孔环边上没有铜环（无铜环表明已对偏位）。

￠2.0mm

3mil

20mil

铜环

4.3激光钻孔

4.3.1检查规定

检查

方法

激光钻孔

激光钻孔与底pad的对准、激光钻孔孔型

每批次

外观

孔口烧胶、钻偏孔

5%

激光钻孔员

4.3.2检查标准

4.3.2.1做一块首板，首板进行切片检查，看盲孔的钻孔精度以及钻出来的孔型是否合格，检查有激光钻孔的那一面，取激光钻孔的矩阵来做切片；

4.3.2.2盲孔钻孔在底盘范围内；

4.3.2.3盲孔底直径：

盲孔孔口直径≥0.5：

1（如下图中a:

b），即孔底铜面直径≥2mil；

4.3.2.4盲孔的两侧与底盘形成的夹角角度75°

-85°

；

b

a

75o-85o

4.3.2.5激光钻孔完成后，按5%的比例抽检板面品质和孔口位是否有烧胶、偏孔的现象。

目测板面盲孔有无偏孔的现象（允许相切，但不允许破盘）；

切片显示孔壁平滑、无玻璃丝突出现象。

激光钻孔合格图片：

4.4沉铜/板电/填孔/图电

4.4.1检查规定

盲孔除胶

沉铜后

5块

盲孔板电

封口、铜薄、无铜

盲孔填孔

填孔高度

电镀PQC

盲孔图电

盲孔阻值

盲孔矩阵的阻值

四线飞针

4.4.2检查标准

4.4.2.1盲孔除胶沉铜后，制造部送样去物理实验室做切片，检查盲孔底部与焊盘相接的地方不能有残胶；

残胶

我司采用LargeWindows方式，除胶时被蚀厚度H≤10um

4.4.2.2盲孔板电：

不得有封口（包药水）、铜薄、无铜的问题；

孔铜厚度如客户无特别要求，统一按15um控制

盲孔封口

4.4.2.3盲孔填孔：

孔铜厚度如客户无特别要求，统一按15um控制；

对于二阶HDI及以上的叠孔结构的产品，必须电镀填平。

电镀凹陷（Dimple）按≤10um控制。

孔底分层

包药水

未填平、孔铜薄

封口

二阶以上产品，凹陷≤10um

合格的电镀填平图片：

4.4.2.4盲孔图电：

不得有封口（包药水）、铜薄、无铜的问题。

具体标准同上述标准。

对于已经有填孔电镀的板不需要在图电再打切

4.5外层镀孔开窗

4.5.1检查规定：

菲林检查

治具工程设计确认

显影后盲孔开窗

开窗大小、板边盖膜封边

显影检查

4.5.2检查标准

4.5.2.1菲林检查：

检查是否符合设计规范要求，涉及内容：

4.5.2.1.1是否CCD菲林；

4.5.2.1.2距阵设计：

激光盲孔不需电镀填平时，矩阵中的100个孔需全部用干膜盖住；

激光盲孔需电镀填平时，矩阵中的50个孔需用干膜盖住、50个孔不需盖住。

4.5.2.1.3盲孔开窗大小：

不含补偿，镀孔开窗比激光盲孔直径大0.30mm。

4.5.2.2显影后盲孔开窗：

4.5.2.2.1首板用百倍镜检查盲孔镀孔的开窗，比盲孔开窗直径单边需再大0.10mm（镀孔开窗比激光盲孔直径大0.30mm）。

盲孔开窗做完首板显影后，测量开窗大小，注意开窗的公差。

4.5.2.2.2检查距阵处