手机结构设计检查表Word下载.docx
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只看截面,其他的问题后面细看。
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重新按照产线顺序装配一次。
可装配性,每个零件如何装配,是否有问题。
同时检查相关零件是否有问题。
间隙装配等.
零件固定=预定位卡扣+2定位+固定。
是否有过定位(如位置精度要求不高,可不用定位)
卡扣电池盖可拆性,张口?
粘胶电池盖,粘胶区是否足够是否起翘?
粘胶面是否同一个平面(不是一个平面易起翘)?
6
天线装配
7
装配顺序。
根据装配的容易性决定,比如MIC是否好装,TP是否好装,USB口是否凸出,两边是否都凸出,能否装进去。
间隙要留够。
8
壳体之间的固定及定位应该有螺丝+每侧面4个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边
9
镁合金作为屏蔽罩四周要加螺丝压死,因为导电胶有弹性顶开壳体,导致屏蔽效果变差
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按键和卡托等处是否漏光,加贴遮光麦拉。
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白色壳体透光
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二级外观面是否美观,尽量一个大平面,PCB被包起来,防盐雾。
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零件组装配合面≥0.3
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TP和LCM出线位置是否导致壳体强度不足。
15
ESD考虑
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零件位置按照组装顺序排列
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零件名称标准化
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外观孔是否露胶。
(发白)
间隙
TP与主按键,单边间隙0.06
侧键与壳体,单边间隙0.05
摄像头镜片与壳体,单边间隙0.05
ABc壳间隙0
电池盖与B壳边缘间隙0,里面间隙0.15,与镜片间隙0.10
可靠性测试问题
结构强度问题,变形。
屏水波纹
盐雾测试,耳机孔,USB孔,主按键,治具定位孔等开孔。
屏的器件是否有孔,易被腐蚀。
加硅胶套密封。
静电ESD测试,金属部分是否都有接地,是否预留导电布接地位置?
整机散热是否足够?
石墨片空间
单体壳料镜片
壁厚
Preo壁厚XY方向检查?
侧壁1.7,平均肉厚1.2(Z向)。
电池盖≥0.8,尽量厚结实保护电池。
小特征检查。
为了便于量产,尽量加大肉厚。
电池仓肉厚1.0以上。
主板两侧1.0以上。
前壳筋条0.8,电池盖0.5-0.6
细小特征处理,便于量产.
细小段差≤0.1处理。
外观面最薄局部=0.9倍*均匀壁厚(外观A级面),塑胶壁厚大面积最薄0.5,局部最薄0.4,5*5=25面积0.2,镁合金0.4,转角处局部0.3(非外观A级面),
外观面壁厚必须顺滑过渡(过渡斜角的长度于深度的比≥5:
1)
壳体强度是否足够,尽量大。
止口
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唇边(止口)设计:
凸台两边拔模斜度3°
,两边必须直斜面,否则反止口不好做。
凸台头部厚度大于0.7,凸台底部厚度大于1.0(尽量厚结实),凸台倒角0.3以利装入。
有效配合0.6
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唇边(止口)的宽度(1/2壁厚左右),手机高度0.6~0.8mm,数通1.2~1.5mm,止口之间的配合间隙0.05mm,配合面5度拔模。
止口上部非配合面间隙0.20mm。
BOSS螺丝柱设计
螺丝布置是否合理?
BOSS螺丝柱侧边4-6个,螺丝间距30MM以内。
螺丝柱加支撑筋条(支撑筋条。
上下压住。
注意缩水,容易折断。
螺丝1.4,缩合长度5牙以上.螺丝种类尽量少。
颜色区分
1.4自攻螺丝柱:
外径3.4*内径1.1自攻牙:
P0.5,保证有效锁合5牙,H2.5
1.4铜螺母螺丝柱:
外径3.8*内径2.1机械牙:
P0.3,保证有效锁合5牙H1.5
1.4镁合金螺丝柱:
外径2.5(最小2.4否则易裂开)*内径1.1,机械牙:
自攻牙螺柱禁止切割,易锁裂。
螺钉头的高度是多少?
(是否会高出壳体?
螺线支撑塑胶壁厚至≧0.80mm金属支撑厚度≧0.5mm)螺钉头直径(要大于2.5mm)?
是否能满足,扭力>
0.25N.M;
拉力>
150N
螺丝头拉胶塑料的厚度1.0?
螺柱底部留0.40mm深熔胶空间(金属0.3)。
螺丝种类尽量少,防止混乱
铜螺母
铜螺母长度一般2.0(1.8最短,太短拉不住)
卡扣
卡扣布置是否合理?
卡勾(每侧边3个,上下2个)能不能脱模,卡勾是否有足够的变形量,是否有拆卸后退空间。
(螺丝柱中间夹卡扣)卡勾间距25MM以内。
上下前后卡扣都要有。
卡扣导入方向有无圆角或斜角?
卡勾中间不能夹结构不便做斜顶,而且容易包胶拉伤
卡扣的卡合量,前后壳卡合量0.4,电池盖卡合量抠手位附近4卡勾卡合量0.20,其他的0.3
卡勾走斜顶空间7mm
卡扣XY平面方向避让间隙0.2
反止口(反止筋)
反止筋配合尺寸,布置是否合理
反止口(防鼓筋,反止筋)最小厚度0.8,反止口与卡勾距离8mm以上。
反止筋有效配合0.6以上。
拔模3
两边各4个,上下各2个
Z向间隙0.2
筋条
筋厚0.8,电池盖筋条0.5-0.6
拔模角
外观面,配合面等必须拔模。
外观面拔模3°
,最小2.5°
,壳体内表面1.5°
,止口3°
,反止口3°
,电池仓1°
,前壳LENS槽1.5°
,按键和壳体1°
平行拔模,最小0.75°
,镁合金屏框3°
,镁合金电池仓2°
,镁合金按键处0.5°
,
其他0.5-2.0°
。
标准拔模角1°
定位柱设计
定位柱分为圆形和矩形的,推荐矩形结构可靠,利用侧边定位。
热熔柱
直径1.0,凸出0.5
按键(KEY)(按键行程方向有无干涉)
按键行程0.5方向,所有的地方无干涉
外观设计间隙:
主按键0.15,侧键0.1,五向键0.2(外观面间隙)(拔模后尺寸,按键和壳体配合面1°
平行拔模,以减少外观间隙)尽量做矮减少间隙
内部避让间隙0.2
按键最多偏心0.2,否则手感不好。
按键四周是否都有支撑,会不会歪斜。
金属侧键点胶间隙预留
主按键设计是否ok
倒角
模具默认圆角R0.2
外观面是否刮手,最小R0.1
前后壳电池盖等内表面倒C0.3易于装配
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A壳尽量少做大面积穿孔,不影响产品外观前提下多多考虑ESD防护问题
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容易装反的部件是否有防呆?
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后摄装饰件与电池盖周圈间隙,不活动件0.1~0.15mm,活动件0.25~0.3mm,
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壳体加强筋是否足够
壳体漏光
壳体有缺口,屏或者灯会漏光出来。
加黑色麦拉
白色壳体会透光,屏加贴黑色麦拉或者壳体加色粉。
FPC是否与壳体干涉,是否易拉断,转角有R0.5?
侧键FPC,固定加筋条压住,防止没有贴好,侧键偏心。
如果是P+R,唇边厚度?
Rubber厚度?
Rubber头尺寸(截面/厚度)?
侧键头部距DOME/SIDESWITCH的距离0.05?
侧键是否易掉出
侧键突出壳体高度0.50mm(不要超过0.7mm以防跌落侧摔不过)
侧键是否考虑卡键问题。
侧键装配是否考虑防呆设计
点胶
区域
点胶工艺限制,窄边框要求≥0.7mm。
点胶凸台尽量大,靠外边,避开TP-FILM上面的走线。
镁合金
强度问题:
是否有最薄弱区。
缺口强度最弱。
燕尾槽拉胶结构,结构是否牢固,燕尾槽必须倒角能发现能否拉住好的问题。
优先长城点少用燕尾槽。
结构优先级
壳体强度>拉胶>封胶
LENS镜片
粘胶宽度最好大于1.3,点胶面≥0.7
表面硬度是否足够(2H/3H…)(PC硬化3H,PMMA退火硬化4H)
镜片低于壳体0.1mm避免磨损
镜片厚度最薄0.3,康宁玻璃
模具相关
薄钢,尖钢
薄钢和尖钢检查。
镁合金BOSS加胶填充。
拔模
拔模检查?
倒拔模/出不了模。
必须拔模的位置:
外观面,按键配合面,
倒扣
ID外观面是否有倒扣?
拔模斜度3度以上
分型面
分型面是否合理(是否会影响外观,滑块是否容易让壳体变形)
滑块
滑块行程是否≥7mm(3.5~4.0mm+倒扣距离+1.0~1.5mm≥7mm)
拉胶
滑块侧壁要留1.0间隙做钢料,否则易拉胶。
电子器件相关
PCBA
器件间隙检查,器件与屏蔽罩和壳体Z向间隙0.2,XY方向0.5(包含贴散热膜0.05空间)
2.
壳体与屏蔽罩Z向间隙0.1,XY方向0.5(包含贴散热膜0.05空间)
3.
壳体与主板Z向间隙(屏正面0,背面0.05),XY方向0.2
PCB板左右,上下支撑+定位+固定。
PCB板对角加2个卡勾作预固定(作用:
1.预定位防止装配时,主板掉下来。
2.防止主板上下晃动)或者螺丝锁合,以免在生产流水作业时,主板震动脱落,须要做二次组装。
PCBA装入壳体时是否与螺钉柱等高的结构有干涉,装配工艺是否合理
PCB上所有电子元器件与螺钉柱,支架,壳体等的间隙手机≧0.5mm,避免干涉或防止跌落测试不过。
卡扣是否可以做?
如果卡扣无法与PCB高度方向避开,那么PCB板边与壳体外观面距离至少2.5mm(卡扣掏空)
所有手工焊接器件诸如MIC、MOTO、Speaker、Receiver、侧键等器件焊盘布置靠近板边,以方便焊接,减少意外损伤主板.
焊接器件,可焊性(周边3-5mm不能有器件)。
周边不能有高的器件,阻挡焊接。
同时旁边尽量不要有较高的元器件,其他方向离大小器件至少1MM距离,且不能有金属丝印框。
所有焊盘与板边距离留0.5(至少0.3)
丝印标识:
连接器、IC、BGA等有管脚顺序定义的器件须标示器件1脚
前后壳卡扣的位置须避开PCB邮票孔
主板与壳体的定位间隙0.1,其它的0.2,防止板边邮票孔干涉。
定位柱0.05
所有外部接头是否有画出3D进行装配干涉检查(如耳机插头,USB插头,网口等)
TP
背胶面积是否足够(上