手机结构设计检查表Word下载.docx
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只看截面，其他的问题后面细看。
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重新按照产线顺序装配一次。
可装配性，每个零件如何装配，是否有问题。
同时检查相关零件是否有问题。
间隙装配等.
零件固定=预定位卡扣+2定位+固定。
是否有过定位（如位置精度要求不高，可不用定位）
卡扣电池盖可拆性，张口？
粘胶电池盖，粘胶区是否足够是否起翘？
粘胶面是否同一个平面（不是一个平面易起翘）？
6
天线装配
7
装配顺序。
根据装配的容易性决定，比如MIC是否好装，TP是否好装，USB口是否凸出，两边是否都凸出，能否装进去。
间隙要留够。
8
壳体之间的固定及定位应该有螺丝+每侧面4个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边
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镁合金作为屏蔽罩四周要加螺丝压死，因为导电胶有弹性顶开壳体，导致屏蔽效果变差
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按键和卡托等处是否漏光，加贴遮光麦拉。
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白色壳体透光
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二级外观面是否美观，尽量一个大平面，PCB被包起来，防盐雾。
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零件组装配合面≥0.3
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TP和LCM出线位置是否导致壳体强度不足。
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ESD考虑
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零件位置按照组装顺序排列
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零件名称标准化
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外观孔是否露胶。
（发白）
间隙
TP与主按键，单边间隙0.06
侧键与壳体，单边间隙0.05
摄像头镜片与壳体，单边间隙0.05
ABc壳间隙0
电池盖与B壳边缘间隙0，里面间隙0.15，与镜片间隙0.10
可靠性测试问题
结构强度问题，变形。
屏水波纹
盐雾测试，耳机孔,USB孔，主按键，治具定位孔等开孔。
屏的器件是否有孔，易被腐蚀。
加硅胶套密封。
静电ESD测试,金属部分是否都有接地,是否预留导电布接地位置？
整机散热是否足够？
石墨片空间
单体壳料镜片
壁厚
Preo壁厚XY方向检查？
侧壁1.7，平均肉厚1.2（Z向）。
电池盖≥0.8，尽量厚结实保护电池。
小特征检查。
为了便于量产，尽量加大肉厚。
电池仓肉厚1.0以上。
主板两侧1.0以上。
前壳筋条0.8，电池盖0.5-0.6
细小特征处理，便于量产.
细小段差≤0.1处理。
外观面最薄局部=0.9倍*均匀壁厚（外观A级面），塑胶壁厚大面积最薄0.5，局部最薄0.4，5*5=25面积0.2，镁合金0.4，转角处局部0.3（非外观A级面），
外观面壁厚必须顺滑过渡（过渡斜角的长度于深度的比≥5:
1）
壳体强度是否足够，尽量大。
止口
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唇边（止口）设计：
凸台两边拔模斜度3°
，两边必须直斜面，否则反止口不好做。
凸台头部厚度大于0.7，凸台底部厚度大于1.0（尽量厚结实），凸台倒角0.3以利装入。
有效配合0.6
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唇边（止口）的宽度（1/2壁厚左右）,手机高度0.6～0.8mm，数通1.2～1.5mm，止口之间的配合间隙0.05mm，配合面5度拔模。
止口上部非配合面间隙0.20mm。
BOSS螺丝柱设计
螺丝布置是否合理？
BOSS螺丝柱侧边4-6个,螺丝间距30MM以内。
螺丝柱加支撑筋条（支撑筋条。
上下压住。
注意缩水，容易折断。
螺丝1.4，缩合长度5牙以上.螺丝种类尽量少。
颜色区分
1.4自攻螺丝柱：
外径3.4*内径1.1自攻牙：
P0.5，保证有效锁合5牙,H2.5
1.4铜螺母螺丝柱：
外径3.8*内径2.1机械牙：
P0.3，保证有效锁合5牙H1.5
1.4镁合金螺丝柱：
外径2.5（最小2.4否则易裂开）*内径1.1，机械牙：
自攻牙螺柱禁止切割，易锁裂。
螺钉头的高度是多少?
（是否会高出壳体?
螺线支撑塑胶壁厚至≧0.80mm金属支撑厚度≧0.5mm）螺钉头直径（要大于2.5mm）?
是否能满足,扭力>
0.25N.M;
拉力>
150N
螺丝头拉胶塑料的厚度1.0?
螺柱底部留0.40mm深熔胶空间（金属0.3）。
螺丝种类尽量少，防止混乱
铜螺母
铜螺母长度一般2.0（1.8最短，太短拉不住）
卡扣
卡扣布置是否合理？
卡勾（每侧边3个，上下2个）能不能脱模，卡勾是否有足够的变形量，是否有拆卸后退空间。
（螺丝柱中间夹卡扣）卡勾间距25MM以内。
上下前后卡扣都要有。
卡扣导入方向有无圆角或斜角?
卡勾中间不能夹结构不便做斜顶,而且容易包胶拉伤
卡扣的卡合量，前后壳卡合量0.4，电池盖卡合量抠手位附近4卡勾卡合量0.20，其他的0.3
卡勾走斜顶空间7mm
卡扣XY平面方向避让间隙0.2
反止口（反止筋）
反止筋配合尺寸，布置是否合理
反止口（防鼓筋,反止筋）最小厚度0.8，反止口与卡勾距离8mm以上。
反止筋有效配合0.6以上。
拔模3
两边各4个，上下各2个
Z向间隙0.2
筋条
筋厚0.8，电池盖筋条0.5-0.6
拔模角
外观面，配合面等必须拔模。
外观面拔模3°
，最小2.5°
，壳体内表面1.5°
，止口3°
，反止口3°
，电池仓1°
，前壳LENS槽1.5°
，按键和壳体1°
平行拔模，最小0.75°
，镁合金屏框3°
，镁合金电池仓2°
，镁合金按键处0.5°
，
其他0.5－2.0°
。
标准拔模角1°
定位柱设计
定位柱分为圆形和矩形的，推荐矩形结构可靠，利用侧边定位。
热熔柱
直径1.0，凸出0.5
按键（KEY）（按键行程方向有无干涉）
按键行程0.5方向，所有的地方无干涉
外观设计间隙：
主按键0.15，侧键0.1,五向键0.2（外观面间隙）（拔模后尺寸，按键和壳体配合面1°
平行拔模,以减少外观间隙）尽量做矮减少间隙
内部避让间隙0.2
按键最多偏心0.2，否则手感不好。
按键四周是否都有支撑，会不会歪斜。
金属侧键点胶间隙预留
主按键设计是否ok
倒角
模具默认圆角R0.2
外观面是否刮手，最小R0.1
前后壳电池盖等内表面倒C0.3易于装配
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A壳尽量少做大面积穿孔，不影响产品外观前提下多多考虑ESD防护问题
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容易装反的部件是否有防呆？
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后摄装饰件与电池盖周圈间隙，不活动件0.1~0.15mm，活动件0.25~0.3mm,
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壳体加强筋是否足够
壳体漏光
壳体有缺口，屏或者灯会漏光出来。
加黑色麦拉
白色壳体会透光，屏加贴黑色麦拉或者壳体加色粉。
FPC是否与壳体干涉，是否易拉断，转角有R0.5？
侧键FPC,固定加筋条压住，防止没有贴好，侧键偏心。
如果是P+R,唇边厚度?
Rubber厚度?
Rubber头尺寸（截面/厚度）?
侧键头部距DOME/SIDESWITCH的距离0.05?
侧键是否易掉出
侧键突出壳体高度0.50mm（不要超过0.7mm以防跌落侧摔不过）
侧键是否考虑卡键问题。
侧键装配是否考虑防呆设计
点胶
区域
点胶工艺限制，窄边框要求≥0.7mm。
点胶凸台尽量大，靠外边，避开TP-FILM上面的走线。
镁合金
强度问题：
是否有最薄弱区。
缺口强度最弱。
燕尾槽拉胶结构，结构是否牢固，燕尾槽必须倒角能发现能否拉住好的问题。
优先长城点少用燕尾槽。
结构优先级
壳体强度＞拉胶＞封胶
LENS镜片
粘胶宽度最好大于1.3，点胶面≥0.7
表面硬度是否足够（2H/3H…）（PC硬化3H,PMMA退火硬化4H）
镜片低于壳体0.1mm避免磨损
镜片厚度最薄0.3，康宁玻璃
模具相关
薄钢，尖钢
薄钢和尖钢检查。
镁合金BOSS加胶填充。
拔模
拔模检查?
倒拔模/出不了模。
必须拔模的位置：
外观面，按键配合面，
倒扣
ID外观面是否有倒扣？
拔模斜度3度以上
分型面
分型面是否合理（是否会影响外观，滑块是否容易让壳体变形）
滑块
滑块行程是否≥7mm（3.5～4.0mm+倒扣距离＋1.0～1.5mm≥7mm）
拉胶
滑块侧壁要留1.0间隙做钢料，否则易拉胶。
电子器件相关
PCBA
器件间隙检查，器件与屏蔽罩和壳体Z向间隙0.2，XY方向0.5（包含贴散热膜0.05空间）
2.
壳体与屏蔽罩Z向间隙0.1，XY方向0.5（包含贴散热膜0.05空间）
3.
壳体与主板Z向间隙（屏正面0，背面0.05），XY方向0.2
PCB板左右，上下支撑+定位+固定。
PCB板对角加2个卡勾作预固定（作用：
1.预定位防止装配时，主板掉下来。
2.防止主板上下晃动）或者螺丝锁合，以免在生产流水作业时，主板震动脱落，须要做二次组装。
PCBA装入壳体时是否与螺钉柱等高的结构有干涉,装配工艺是否合理
PCB上所有电子元器件与螺钉柱，支架，壳体等的间隙手机≧0.5mm,避免干涉或防止跌落测试不过。
卡扣是否可以做？
如果卡扣无法与PCB高度方向避开，那么PCB板边与壳体外观面距离至少2.5mm（卡扣掏空）
所有手工焊接器件诸如MIC、MOTO、Speaker、Receiver、侧键等器件焊盘布置靠近板边，以方便焊接，减少意外损伤主板.
焊接器件，可焊性（周边3-5mm不能有器件）。
周边不能有高的器件，阻挡焊接。
同时旁边尽量不要有较高的元器件，其他方向离大小器件至少1MM距离，且不能有金属丝印框。
所有焊盘与板边距离留0.5（至少0.3）
丝印标识：
连接器、IC、BGA等有管脚顺序定义的器件须标示器件1脚
前后壳卡扣的位置须避开PCB邮票孔
主板与壳体的定位间隙0.1，其它的0.2，防止板边邮票孔干涉。
定位柱0.05
所有外部接头是否有画出3D进行装配干涉检查（如耳机插头，USB插头，网口等）
TP
背胶面积是否足够（上
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