smt虚焊整改报告1Word文档下载推荐.docx

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　　10.预热不充分，加热太慢不均匀。

　　11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。

　　12.刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。

　　:

锡球直径要求小于,或600平方毫米小于5个.

　　二、立碑：

　　1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

　　2.贴片偏移，引起两侧受力不均。

　　3.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。

　　4.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。

　　5.锡膏印刷后放置过久，FLUX挥发过多而活性下降。

　　预热不足或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引起立碑。

　　三、短路

　　太厚、变形严重，或STENCIL开孔有偏差，与PCB焊盘位置不符。

　　2.钢板未及时清洗。

　　3.刮刀压力设置不当或刮刀变形。

　　4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。

　　5.回流183度时间过长，（标准为40-90S），或峰值温度过高。

　　6.来料不良，如IC引脚共面性不佳。

　　7.锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低，摇溶性低，锡膏容易榨开。

　　8.锡膏颗粒太大，助焊剂表面张力太小。

　　四、偏移：

　　一）.在REFLOW之前已经偏移：

　　1.贴片精度不精确。

　　2.锡膏粘接性不够。

　　在进炉口有震动。

　　二）.REFLOW过程中偏移：

　　升温曲线和预热时间是否适当。

　　在炉内有无震动。

　　3.预热时间过长，使活性失去作用。

　　4.锡膏活性不够，选用活性强的锡膏。

　　PAD设计不合理。

　　五、少锡/开路：

　　1.板面温度不均，上高下低，锡膏下面先融化使锡散开，可适当降低下面温度。

　　或周围有测试孔，回流时锡膏流入测试孔。

　　3.加热不均匀，使元件脚太热，导致锡膏被引上引脚，而PAD少锡。

　　4.锡膏量不够。

　　5.元件共面度不好。

　　6.引脚吸锡或附近有连线孔。

　　7.锡湿不够。

　　8.锡膏太稀引起锡流失。

　　Open的现象其实主要有4种

　　1。

lowsolder通常称少锡

　　2。

零件端子没有接触到锡通常称空焊

　　3。

零件端子接触到锡，但锡未爬上通常称假焊，但本人认为应承拒焊比较好

　　4。

锡膏未完全融化。

通常称冷焊

　　焊锡结珠/锡球:

　　1.虽然很少，锡球一般在免洗配方中是可接受的；

但焊锡结珠不行。

焊锡结珠通常大到肉眼可以看见，由于其尺寸，更容易从助焊剂残留物上脱落，引起装配上某个地方的短路。

　　2.焊锡结珠不同于锡球有几个方面：

锡珠比锡球大。

锡珠集中在离板很底的较大片状元件的边上，比如片电容和片电阻1，而锡球在助焊剂残留物内的任何地方。

锡珠是当锡膏压在片状元件身体下和回流期间从元件边上跑出来而不是形成焊接点的大锡球。

锡球的形成主要是来自回流之前或期间的锡粉的氧化，通常只是一两个颗粒。

　　3.没有对准或叠印的焊锡可能增加锡珠和锡球。

　　六、芯吸现象：

又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相再流焊，是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间而形成的严重虚焊现象。

　　原因：

引脚导热率过大，升温迅速，以至焊料优先润湿引脚。

焊料和引脚之间的浸润力远大于焊料与焊盘之间的浸润力，引脚的上翘会更加加剧芯吸现象的发生。

　　1.认真检测和保证PCB焊盘的可焊性。

　　2.元件的共面性不可忽视。

　　3.可对SMA充分预热后再焊接。

　　篇二：

smT焊接缺陷分析

　　smt缺陷样样观。

。

以及对策。

（精华）

　　1桥联引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。

再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。

另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。

波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。

焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。

桥联出现时应检测的项目与对策如表1所示。

　　表1桥联出现时检测的项目与对策

　　检测项目1、印刷网版与基板之间是否有间隙

　　对策1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构；

　　2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平面一致；

　　3、调整网版与板工作面的平行度。

　　检测项目2、对应网版面的刮刀工作面是否存在倾斜（不平行）

　　对策1、调整刮刀的平行度

　　检测项目3、刮刀的工作速度是否超速

　　对策1、重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱版，将产生焊膏的塌边不良）

　　检测项目4、焊膏是否回流到网版的反面一测

　　对策1、网版开口部设计是否比基板焊区要略小一些；

　　2、网版与基板间不可有间隙；

3、是否过分强调使用微间隙组装用的焊膏，微间隙组装常选择粒度小的焊膏，如没必要，可更换焊膏。

　　检测项目5、印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部现象

　　对策1、聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对网版开口部的切入不良；

　　2、重新调整印刷压力。

　　检测项目6、印刷机的印刷条件是否合适

　　对策1、检测刮刀的工作角度，尽可能采用60度角。

　　检测项目7、每次供给的焊膏量是否适当

　　对策1、可调整印刷机的焊膏供给量。

　　2焊料球焊料球是由于焊膏因此的最普通的缺陷形式，其原因是焊料合金被氧化或者焊料合金过小，由焊膏中溶剂的沸腾而引起的焊料飞溅的场合也会出现焊料球缺陷，还有一种原因是存在有塌边缺陷，从而造成的焊料球。

焊料球出现时应检测的项目与对策如表2所示。

表2焊料球出现时检测的项目与对策

　　检测项目1、基板区是否有目测不到的焊料小球（焊料合金被氧化造成）

　　对策1、焊膏是否在再流焊过程中发生氧化。

　　检测项目2、焊膏的使用方法是否正确

　　对策1、检测焊膏性能

　　检测项目3、基板区是否有目测到的焊料小球（焊料塌边造成）

　　对策1、焊膏是否有塌边现象

　　检测项目4、刮刀的工作速度是否超速

　　检测项目5、预热时间是否充分

　　对策1、活性剂从开始作用的80度温度到熔融的时间应控制在2min之内。

　　检测项目6、是否在离发生地较远的位置上发现焊料球（溶剂飞溅造成）

　　对策1、焊接工艺设定的温度曲线是否符合工艺要求，焊接预热不是充分，在找不到原因时，可对焊膏提出更换要求。

　　3立碑片状元件常出现立起的现象，又称之为吊桥、曼哈顿现象。

立碑缺陷发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡。

主要与焊盘设计与布局不合理、焊膏与焊膏的印刷、贴片以及温度曲线有关。

立碑缺陷出现时应检测的项目与对策如表3所示。

　　表3立碑缺陷出现时检测的项目与对策

　　检测项目1、焊盘是否有一个与地线相连或有一侧焊盘面积过大

　　对策1、改善焊盘设计

　　检测项目2、焊膏的活性

　　对策1、按照表3的检测焊膏性能；

　　2、采用氮气保护，氧含量控制在100×

10-6左右。

　　检测项目3、焊膏的印刷量是否均匀

　　对策1、调整焊膏的印刷量，保证焊膏的印刷量均匀

　　检测项目4、Z轴受力是否均匀

　　对策1、调整印刷压力保证元件浸入焊膏深度相同。

　　4位置偏移这种缺陷可以怀疑是焊料润湿不良等综合性原因。

先观察发生错位部位的焊接状态，如果是润湿状态良好情况下的错位，可考虑能否利用焊料表面张力的自调整效果来加以纠正，如果是润湿不良所致，要先解决不良状况。

焊接状况良好时发生的元件错位，有下面二个因素：

①在再流焊接之前，焊膏黏度不够或受其它外力影响发生错位。

　　②在再流焊接过程中，焊料润湿性良好，且有足够的自调整效果，但发生错位，其原因可能是传送带上是否有震动等影响，对焊炉进行检验。

发生这种情况下也可以从元件立碑缺陷产生的原因考虑。

位置偏移缺陷出现时应检测的项目与对策如表4所示。

　　表4位置偏移缺陷出现时检测的项目与对策

　　检测项目1、在再流焊炉的进口部元件的位置有没有错位

　　对策1、检验贴片机贴装精度，调整贴片机；

　　2、检查焊膏的粘接性，如有问题，按表3检验；

　　3、观察基板进入焊炉时的传送状况。

　　检测项目2、在再流焊过程中发生了元件的错位

　　对策1、检查升温曲线和预热时间是否符合规定；

　　2、基板进入再流焊内是否存在震动等影响；

　　3、预热时间是否过长，使活性剂失去作用，再检查升温曲线。

　　检测项目3、焊膏的印刷量是否过多

　　对策1、调整焊膏的印刷量

　　检测项目4、基板焊区设计是否正确

　　对策1、按焊区设计要求重新检查

　　检测项目5、焊膏的活性是否合格

　　对策1、可改变使用活性强的焊膏

　　5芯吸现象又称吸料现象又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相再流焊中。

这种缺陷是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，回形成严重的虚焊现象。

通常原因是引脚的导热率过大，升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘回更会加剧芯吸现象的发生。

　　解决办法是：

先对SMA充分预热后在放如炉中焊接，应认真的检测和保证PCB焊盘的可焊性，元件的共面性不可忽视，对共面性不好的器件不应用于生产。

　　6未熔融未熔融的不良现象有两种：

　　①在固定场所发生的未熔融，按表5进行检验；

　　②发生的场所不固定，属随即发生按表3进行检验。

　　表5固定场所发生未熔融缺陷时，所检验的项目

　　1、发生未熔

　　融的元件是不是热容量大的元件；

　　2、是不是在基板的反面装载了热容量大的元件，形成导热障碍；

　　3、发生未熔融元件的四周是不是装载了热容量大的元件；

　　4、组装在基板端部的元件有没有发生未熔融；

　　5、在发生未熔融的部位有没有与基板地线或电源线路等热容量大的部件相连接；

　　6、未熔融的场所是不是属于隐蔽的部位，即对热风或红外线直接接触较困难的结构状态。

7焊料不足焊料不足缺陷的发生原因主要有两种：

　　①在发生焊料不足的场所，焊料的润湿性非常好，完全不是焊接状态问题，仅仅表现为焊料较少，此时发生的原因是焊膏的印刷性能不好；

　　②在发生焊料不足的场所，常常是同时引起焊料的润湿不良。

　　焊料不足缺陷产生时，所检验的项目如表6所示