ISO设计和开发_精品文档.doc
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设计和开发立项报告
编号：
JL-Q-8.3-01VER2.2
⒈固定频道调制器⒉全频道调制器
⒊HALFTuner⒋NIMTuner⒌数模一体化
产品种类：
立项人：
日期：
重要等级：
客户项目经理：
座机：
整机平台方案：
手机：
客户进度编码
⒈正立项
⒉设计中
⒊设计完
⒋量产月:
⒌已量产
送样要求：
客户进度：
客户：
总订单/k：
份额%：
预计采购日期：
客户进度：
客户：
总订单/k：
份额%：
预计采购日期：
成本要求：
预期售价＄/PCS：
￥/PCS：
芯片采购：
⒈自行采购⒉客户采购
对手：
报价：
状况/编码：
⒈未研发
⒉研发中
⒊已送样/次：
⒋已确认
⒌供货k/月：
应用区域/编码：
⒈欧洲
⒉北美
⒊南美
⒋澳洲
⒌日本
⒍中东
⒎东南亚
⒏中国
⒐非洲
制式要求/编码：
⒈DVB-S
⒉DVB-S2
⒊DVB-T
⒋DVB-T2
⒌DVB-C
⒍DVB-TH（国标）
⒎ABS-S
⒏ATSC
⒐ISDB-T
⒑模拟卫星
⒒MMDS
⒓PAL
⒔NTSC
接头编码（前下后上）：
0.双公F30
⒈双英F30
⒉单公F30
⒊单英F30
⒋RCA+上IEC
⒌IEC
⒍RCA
⒎RCA+英F30
⒏RCA+英F40
⒐IEC+英F30
A:
下IEC+上RCA
B:
结构型号:
安装方式/编码：
A立式B左卧C右卧D后卧E：
芯片型号:
市场价＄:
排针数：
排针定义:
内胆/编码：
⒈纸夹⒉吸塑
包装/编码：
⒈白箱⒉福箱⒊客户订制
防潮/编码：
⒈海运⒉陆运
标签/编码：
⒈福标⒉客户订制
认证/编码：
⒈RoHS⒉REACH⒊其他:
芯片
资料
芯片样片联系人：
单位：
电话：
我方主责人：
芯片资料联系人：
单位：
电话：
我方主责人：
驱动程序联系人：
单位：
电话：
我方主责人：
公司负责获取整机或主板责任人：
数量/台：
产品主管：
日期：
销售主管：
日期：
运营主管：
总工意见：
日期：
项目承担组：
组长签名：
设计装样事项
需要天数
测试联调事项
需要天数
工艺准备事项
需要天数
规格书（资料齐套后）
测试软件（资料齐套后）
装配工装设计完成
原理图
测试电路平台完成1套
外观校正工装设计完成
结构、排针图纸
联调（装样完成后）
测试工装设计完成
投板（完成原理图后）
测试报告（联调完成后）
包装设计完成
关键物料齐套
高低温测试（测试完成后）
装配作业指导书
装样时间/只：
初样评审文件齐套
测试下线作业指导书
总计划
送样/只：
送样日期：
初样评审日期：
小批试产日期：
电路：
软件：
测试：
结构：
工装：
装工：
测工：
生产成本
开模及开发成本
夹具成本
BOM及其他成本
关键物料
贴片点数/只：
排针开模/元：
气动夹具/套：
单价：
运输/元/只：
贴片成本/只：
结构开模/元：
假手夹具/套：
单价：
电费/元/只：
装配方式：
内胆开模/元：
波峰台车/套：
单价：
辅料/元/只：
插件数量：
管印模具/元：
插件台车/套：
单价：
包装/元/只：
装配定额：
机顶盒/台：
外观校正/套：
单价：
资金成本/元/只：
测试定额：
开发预算/元：
电源及解调/套：
单价：
BOM成本（<20k）/只:
投入合计/元：
投入合计/元：
BOM成本（>20k）/只:
单只生产成本：
100k单只成本：
100k单只成本：
单只成本（20k）/只：
成本/元/只:
采购签名：
财务签名：
运营意见：
总经理意见：
日期：
设计和开发任务书
编号：
JL-Q-8.3-02
设计项目名称
设计项目负责人
计划完成时间
项目小组成员
一
般
设
计
要
求
特
殊
设
计
要
求
设
计
依
据
文
件
备
注
任务下达者签字：
日期：
设计部经理签字：
日期：
编号：
JL-Q-8.3-03设计和开发评审报告NO：
项目名称
负责人
评审时间
项目阶段
□设计初样□正式功能样机□设计定型
参评人
项目
具体内容
结论
备注
样品
1、2/5pcs样品及是否封样
2、样品测试报告（如有客户提供的样品，一同提供其测试报告）
□完成□未完成
□规范□不规范□无报告
附：
封样1PCS及封样的测试报告
性能参数
性能指标符合性（与客户样品或同类产品相比）
□性能优□符合□不符合
物料
1、有无关键/特殊物料
2、物料采购的可行性
□有□无
□可行□较难采购□很难采购
附：
关键/特殊物料清单
工艺性
按《产品设计的工艺性评审单》执行
□良好□勉强满足□不满足
附：
产品设计的工艺性评审报告
BOM成本
设计成本是否符合预期要求
□成本很低□成本符合□成本偏高
附：
BOM成本表（仅通报总成本）
图纸资料
设计图纸资料（技术规格书/结构图、BOM单、原理图、位号图、PCB拼板文件、调试/检验规范等）完整性、规范性、正确性
□资料完整□资料不完整
□资料规范□资料不规范
□资料准确□资料不准确
品质验证
（功能样机）
1、性能指标
2、安装尺寸
□优于同类□基本符合□不符合
□结构满足□结构不满足
附：
品质验证报告
试生产
（设计定型）
试生产情况及整改情况
A类缺陷项，已整改项
B类缺陷项，已整改项
C类缺陷项，已整改项
附：
试生产及整改报告（包括内部及外部投诉闭环情况、生产效率、直通率、测试夹具及测试软件使用情况）
客户试用
（设计定型）
满足市场需求方面
A类客户确认个；
B类客户确认个。
附：
客户确认材料或其他证明材料
资料归档
（设计定型）
1、设计资料归档（技术规格书/结构图、BOM单、原理图、位号图、PCB拼板文件、调试/检验规范、新品维修指导书）
2、是否完成新品生产培训□完成□未完成
□资料完整□资料不完整
□资料规范□资料不规范
□资料准确□资料不准确
科研管理：
附归档文件清单。
评审结论
□符合要求，评审通过□不符合要求，需改进后，再次评审主持人：
日期：
序号
评审缺陷
责任人
时间要求
检查结果
检查人
备注
1
2
注：
1、此表由评审主持人负责根据评审结论填写，底稿存档，同时复印发相应部门；2、相应附件附后作为评审的证明材料，证明材料归档。
分阶段评审评价明细表编号：
JL-Q-8.3-03
（1）
序号
项目
阶段
奖励
额度
评审内容
比例
评价人员
获得奖励的基本条件
一
设计
初样
25%
1）提供初样测试报告、签字齐全
5%
总工
技术助理
1、评审必须提供2PCS样品，否则不予奖励。
2、性能指标符合要求实施奖励；达不到要求，本项奖励额×10-89%计发。
3、成本符合市场要求，实施奖励；达不到要求，本项奖励额×10-89%计发。
4、阶段实际得分
=评分×性能2比例×成本3比例
2）图纸资料齐套（规格书、结构图、管脚图、BOM、PCB拼版图、位号图、检验规范或测试规范、原理图）。
缺一项扣1分，扣完为止。
15%
3）物料的可采购性
5%
总工
采购
4）初样通过工艺性评审
10%
工艺组织
二
功能
样机
20%
1）提供功能样机测试报告、签字齐全
5%
总工
技术助理
1、评审必须提供5PCS样品，否则不予奖励。
2、性能指标达不到要求，无奖励；基本符合，总分×90%；性能优异总分×90-120%
3、成本达不到市场要求，总分×10%；成本符合市场要求，阶段二总分×100%；成本优于市场要求，阶段二总分×100-120%
4、实际得分=评分×性能2比例×成本3比例
2）图纸资料齐套（规格书、结构图、管脚图、BOM、PCB拼版图、位号图、检验规范或测试规范、原理图）
缺一项扣0.5分，扣完为止。
5%
3）功能样机通过工艺性评审
5%
工艺组织
三
客户
验证
15%
1）获得1个A类客户确认10%；
2）获得1个B类客户确认5%。
10%
销售、
市场
按项累积得分，满分10分；无客户确认不得分
四
小批量
试产验证
30%
1）小批试产中设计问题全部整改
30%
计划、
生产
完成50只以上小批试生产为必备条件。
1项A类未整改扣10分，1项B类/C类扣5分/3分，扣完为止。
五
设计
定型
10%
1）编写完成产品维修指南
2%
技术助理
获得本项奖励的必要条件：
1）通过设计定型评审或鉴定；2）设计、工艺资料齐套、归档；3）完成20000PCS以上的批生产；4）未出现客户重大质量投诉
2）完成新品的工艺、生产、维修、销售培训课程
3%
3）批量生产效率和直通率满足公司要求
5%
设计和开发验证报告
编号：
JL-Q-8.3-04提出日期NO：
项目名称
负责人
验证人
需验证的内容
采用验证方法简述及验证记录
（技术指标、用户要求、工作目标等）
提出人：
日期：
□更换方法；□与成功的比对；□试验证实；□其他。
（重要验证应附测试报告）
验证人：
日期：
验证结论：
验证人：
日期：
评审人意见：
评审人：
总工批示：
日期：
注：
1、此表产品经理或负责人提出，验证人员填写，复杂验证可附“试验报告”。
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