汽包焊接工艺规程文档格式.docx

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介质特性

设计压力

设计温度

试验压力

设计图样无损检测要求（具体实施执行相关标准规定）

/

Ⅰ

10MPa

209℃

液压10.23MPa

1.A、B类焊缝：

RT、20％、Ⅲ（JB/T4730.2-2005）

制备产品焊接试板

产品焊接试板以批代台标记

代表的部位

试板材料牌号

试板编号

焊接工艺卡号

制备产品焊接试板编号

产品焊接试板组批编号

焊接材料汇总

焊条电弧焊SMAW

埋弧焊SAW

气体保护焊MIG/TIG

焊条牌号

规格

烘干温度/时间

焊丝牌号

焊剂牌号

保护气体种类

J507

φ3.2

350℃x1h

φ4

安徽丰原化工

装备有限公司

焊缝编号示意图

产品型（图）号

ZKHJ1007-02

共1页

第1页

编制：

审核：

焊接工艺卡目录

共1页第1页

工艺卡号

焊缝编号

焊件名称

焊接工艺评定号

焊工资格项目代号

备注

TS2210B5220100002-HK01

A1、A2

筒体纵缝

Q/HGZB-HP10-01

SMAW-Ⅱ-3G-12-F3J

凡本工艺未列及的焊接接点，均按《焊条电弧焊通用工艺守则》施焊

TS2210B5220100002-HK02

B1、B2

筒体与筒体、封头

TS2210B5220100002-HK03

C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7

接管与法兰

TS2210B5220100002-HK04

D2、D4

筒体与接管、凸缘

SMAW-Ⅱ-5FG-12/57-F3J

Q/HGZB-HP10-13

TS2210B5220100002-HK05

D5、D6、D7、D8、D9、D10

筒体与接管

TS2210B5220100002-HK06

B3

封头与筒体

TS2210B5220100002-HK07

D1、D3

筒体与鞍座

接头焊接工艺卡第1页共7页

接头简图：

焊接顺序

焊接工艺卡编号

1、制备焊件,准备焊材。

图号

2、焊条烘焙350℃x1h。

接头名称

A类接头

3、清理,组对,外口定位焊。

接头编号

4、内口焊接。

5、外口焊接。

6、焊后清理。

焊接工艺评定

报告编号

7、打焊工钢印。

8、检验:

（按设计图样要求及相关标准规定执行）。

焊工持证项目

检

验

要

求

外观检验

无损检测

母材

Q235B

厚度mm

8

符合《容规》和《GB150-1998》的规定

20%X射线，Ⅲ级合格

焊缝金属

焊接位置

平焊

层－道

焊接方法

填充材料

焊接电流

电弧电压（V）

焊接速度（cm/min）

线能量（kJ/cm）

施焊技术

牌号

规格

极性

电流（A）

预热温度（℃）

1

SMAW

J427

直流反接

110～140

20～24

11～13

18.3

层间温度（℃）

2

160～180

22～24

15～16

17.3

焊后热处理

背面清根

碳弧气刨

碳棒

φ5

200～250

28～30

10～15

后热

3

钨极直径

4

喷嘴直径

脉冲频率

脉宽比（％）

气体成份

气体流量

正面

背面

接头焊接工艺卡第2页共7页

B类接头

接头焊接工艺卡第3页共7页

1、制备焊件,准备焊材；

2、焊条烘焙350℃x1h；

C类接头

3、清理,组对,外口定位焊；

4、内口焊接；

5、外口焊接；

6、焊后清理；

7、打焊工钢印；

20

5

6

接头