PCB工艺流程模板Word格式.docx

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5.5.用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环

境。

内层干菲林

—、一、原理

在板廂铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后经过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。

二、二、工艺流程图:

三、化学清洗

1丄设备:

化学清洗机

22作用：

a.除去Cu表廁的氧化物、垃圾等；

b.粗化Cu表庖，增强Cu表直与感光油或干膜之间的结合力。

33流程图:

4.4.检测洗板效果的方法：

“a水膜试验，要求＞30s

55影响洗板效板的因素:

除油速度、除油剂浓度、微蚀温

度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度

66易产生的缺陷:

开路（清洗效果不好导致甩菲林）,短路（清洁不净产生垃圾）O

四、辘干膜

手动辘膜机

2.2作用:

在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）;

3.3.影响贴膜效果的主要因素:

温度、压力、速度；

44贴膜易产生的缺陷：

内短（菲林碎导致Cu点）、内开（甩菲林导致少Cu）;

五、辘感光油

1」•设备:

辘感光油机、自动粘尘机；

22作用:

在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料（感光油）;

33流程:

4.4.影响因素:

感光油粘度、速度;

煽板温度、速度。

5.5.产生的缺陷：

内开（少Cu）o

六、曝光

1」•设备/工具:

曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘

辘；

22曝光机，在已辘感光油或干膜的板廂上拍菲林后进行曝光，从而形成线路图形；

3.3.影响曝光的主要因素:

曝光能量、抽真空度、清洁度；

44易产生的缺陷:

开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）o

七、DESLINE

I、显影

1.1.设备:

DESLINE;

将未曝光的感光材料溶解掉，留下己曝光的部分从而

形成线路；

3.3.主要药水:

Na2CO3溶液；

4.4.影响显影的主要因素：

a.a.显影液Na2CO3浓度；

b.b.温度；

c.c.压力；

d.d.显影点；

e.e.速度。

5.5.易产生的主要缺陷:

开路（冲板不尽、菲林碎）、短路（冲板过度）。

II、蚀刻：

蚀去没有感光材料保护的Cu面,从而形成线路；

HC1、H2O2、CuC12;

Cu2+浓度、湿度、压力、速度、总酸度；

短路（蚀刻不尽）、开路（蚀刻过度）。

III、褪膜：

溶解掉留在线路上面的已曝光的感光材料；

NaOH

NaOH浓度、温度、速度、压力；

短路（褪膜不尽）o

八、啤孔：

1.1.PE啤机；

2.2作用：

为过AOI及排板啤管位孔；

3.3.易产生缺陷:

啤歪孔。

九、环境要求：

1.洁净房：

温度：

20±

30;

相对湿度:

55±

5%

含尘量:

0.5pm以上的尘粒＜10K/立方英尺

2.PE机啤孔房：

5C;

40〜60%

十、安全守则：

1」•化学清洗机及DESLINE加药水时必须戴防酸防碱的胶手

套，保养时须戴防毒面罩；

2.2.手不能接触正在运作的辘板机热辘；

33不得赤手接触感光油，保养ROLLERCOATER机时必须戴防毒面罩；

4.4.未断电时不得打开曝光机机门，更不能让UV光漏出。

十一、环保事项：

1丄化学处理机及DESLINE的废水及废液在每班下班之前半

个小时经专一的管道排放至废水站进行处理。

2.2.干膜之边角料、废纸箱、废纸皮、报废黑菲林.菲林保

护膜等由生产部收集起来放在垃圾桶内，由清洁工收走。

3.3.空感光油膜桶、硫酸桶、盐酸桶、除泡剂瓶、菲林水桶及片碱袋由生产部依MEI051处理回仓。

内外层中检

三、一、工艺流程图:

二、设备及其作用：

7.1.E-TESTER,用于检测线路板开路及其短路缺陷；

&

2.AOI光学检测仪，用于检测线路板板廂缺陷，如板廁

OPEN/SHORT.铜粒、缺口、DISHDOWN等；

9.3.覆检机，用于修理由AOI光学检测仪检测出来的缺陷；

104断线修补仪,用于修理线路OPEN缺陷；

11.5.煽炉，用于煽干补线板。

三、环境要求：

1、内外层中检AOI及E-TESTER房温、湿度要求：

温度:

22±

3C;

30-65%

2、废弃物处理方法：

废布碎、废纸皮、废打印纸等放在指定位置，由清洁工清至垃圾埸。

废手套由生产部收集回仓。

四、安全守则:

1丄开机操作前仔细检查生产线上各缸液位是否正常,各电动设备是否处于休止状态，防止出现不必要的麻烦（如烧坏电机等）；

22生产中随时检查液位及自动加药系统、喷淋装置（喷咀、喷管、喷泵等）、逬排水系统、过滤装置、传动系统等是否运行良好；

3.3.添加药水操作时必须戴耐酸、碱胶手套、防护眼罩、防护□罩及耐酸、砌防护工作鞋等安全劳保用品。

44接、放板时必须轻取轻放，且必须戴干净手套，防止板面污染和擦花。

5.5.因棕化拉废液中含大量强氧化性物质和大量有机物，排放时沿各自管道排至废水站进行无害处理。

66棕化拉废气、废渣不经处理不可随意排放。

内层压板

—、原理

1.完成环氧树脂的BStageCStage转化的压合过

程。

2.环氧树脂简介：

a.a.组成:

环氧基，含有两个碳和一价氧的三元环；

b.b.FR-4是环氧树脂的一种，主要用于线路板行业；

c.c.环氧树脂的反应：

二、工艺流程图:

三、排板：

14.1.将黑化板、P片按要求进行排列。

152过程:

选P片〜切P片一排P片〜排棕化板一排PRo

163环境控制：

度：

19±

2C;

30〜50%

直径1.0pm以上的尘粒＜10K/立方英尺

17.4.注意事项：

“a排板房叠好的P片不能放置过长的时间（不超过10天）;

b.b.排板时棕化板放置要整齐；

c.c.操作员必须戴手套.□罩、穿洁净服。

四、叠板：

阳程LO3自动拆板叠合线；

将堆叠好的P片逬行自动分离,并覆盖上铜箔，完成

压板前的准备工作；

33环境要求：

19±

20;

五、压板：

1丄设备：

a.a.真空热压机:

产生高温高压使环氧树脂完成由BSmge到

cStage的是终转化；

b.b•冷压机:

消除内部应力；

22压合周期:

热压2小时;

冷压1小时。

3.3.由于操作失误或P片参数与压合参数不配合有可能会产生以下缺陷:

滑板、织纹显露、板曲。

六、拆板：

L03系统；

将压合好的半成品拆解出来，完成层压半成品和钢板的分离；

3.3.过程：

〜钢板+盖/底板一继续循环使用出料〜拆解一半成品质〜切板房

七、切板

1.设备:

手动切板机、铢靶机、CCD打孔机、锣机、磨边

机、字陵机、测厚仪；

2.作用:

层压板外形加工，初步成形；

3.流程：

拆板〜点点画线〜切大板〜铢铜皮〜打孔〜锣边成形

磨边f打字陵f测板厚

4.注意事项：

a.a.切大板切斜边;

b.b.铢铜皮进单元；

c.c.CCD打歪孔；

d.d.板面刮花。

入、环保注意事项：

1、1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓；

2、2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖；

3、3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。

废手套、废□罩等由生产部回仓。

44、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要经过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。

钻孔

一、一、目的：

在线路板上钻通孔或盲孔,以建立层与层之间的通道。

二、二、工艺流程：

1双⑥板：

2.多层板：

三、设备与用途

1.钻机:

用于线路板钻孔。

2.钉板机:

将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位。

3.翻磨钻咀机:

翻磨钻孔使用的钻咀。

4.上落胶粒机;

将钻咀摔胶粒长度固定在0.800〃土0.005〃供钻机使用,或将胶粒从钻咀上退下来。

5.退钉机;

双面板钻孔后退管位钉使用。

6.台钻机:

底板钻管位孔使用。

四、工具经ME试验合格,QA认可的钻咀。

五、操作规范

1•取拿钻咀,搬运上落生产板时需戴手套，以免污染钻咀及线路板。

2.钻咀使用前，须经检查OK,确保摔胶粒长度在0.800〃±

0.005〃之内。

3.搬运、摆放生产板过程中,不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生，严防擦花线路板。

4.钻板后检查内容包括:

孔径大小、孔数、孔位置，内层偏移（多层板八孔形状、披锋.擦花。

六、环境要求：

5C,湿度:

兰60%。

七、安全与环保注事项：

1•钻机运行时，头、手及其它物品不得伸入钻机内，需紧急停

机时可按钻机两边红色紧急停机键。

2.取放钻咀需拿手套，且不得接触刀刃部分，以防扎伤。

3.不得私自接触钻机及其它机器电源开关、变压器，有问题需通知SE或专业人员维修。

44发现吸尘机有异常声音或吸尘袋泄漏，应先关闭钻机及吸尘机，再通知管理人员并更换吸尘袋。

5.5.用废的物料严格按规定方法处理，防止污染环境。

沉铜&

板电

—、工艺流程图：

二、设备与作用：

1•设备:

除胶渣（desmear）、沉铜（PTH）及板电（PP）三合一自动生产线。

2.作用：

本工序是继内层压板、钻孔后经过化学镀方法，在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后经过全板电镀方法得到一层.2~0.6mil厚的通孔导电铜（简称一次铜）。

三、工作原理

在经过活化、加速等相应步骤处理后,孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的耙层，在耙金属的催化和碱性条件下，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢。

HCHO+OH-Pd催化HCOO+H2f

接着是铜离子被还原：

Cu2++H2+2OH-fCu+2H2O

上述析出的化学铜层，又可作自我催化的基地，使Cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜，因此接连不断完成要求之化学铜层。

四、安全及环保注意事项

1•1•添加药水操作时必须佩戴耐强酸强碱的胶手套，防毒廂具，防护眼罩、防护□罩、耐强酸强碱的工作鞋、工作围裙等相应安全劳保用品。

22药水排放应彳故相应的处理，该回收再利用的要回收,充分利用再生资源同时达到国标排放标准。

3.3.沉铜拉空气中含有NO、NO2、HCHO等刺激性有毒气体,车间工作人员须戴好相应劳保用品，车