元器件的存储及使用规范文档格式.docx

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SOP、SOJ、MSOP、SSOP、TSOP、TSSOP、PQFP、BGA、PLCC等。

3.2车间寿命：

也是限定寿命。

指MSD拆封后在车间环境下最长的存放时间。

以下有关车间寿命按我司的车间实际环境要求进行管制。

3.3潮湿敏感等级：

参照相关标准和我司实际情况，湿敏等级与车间寿命关系见表1。

表1：

MSL车间寿命（降额1）车间寿命（降额2）车间寿命（标准）1无限制，/85%RH无限制，/85%RH无限制，/85%RH2一年，≤30℃/60%RH半年，≤30℃/70%RH3月，≤30℃/85%RH2a四周，≤30℃/60%RH10天，≤30℃/70%RH7天，≤30℃/85%RH3一周，≤30℃/60%RH72H，≤30℃/70%RH36H，≤30℃/85%RH472H，≤30℃/60%RH36H，≤30℃/70%RH18H，≤30℃/85%RH548H，≤30℃/60%RH24H，≤30℃/70%RH12H，≤30℃/85%RH5a24H，≤30℃/60%RH12H，≤30℃/70%RH8H，≤30℃/85%RH6使用前烘烤，最大存使用前烘烤，≤30℃使用前烘烤，≤30℃放时间按MSIL要求/70%RH3H完成焊接/85%RH2H完成焊接注：

在RH≥85%的环境条件下，若暴露时间大于2小时，则所有2级以上（包括2级）潮湿敏感器件必须烘烤。

（我司目前采取降额1处理）3.4包装要求：

参照相关标准，对湿敏器件包装要求见表2。

制定：

袁显春审核：

王高峰生效日期：

批准：

马海华批准日期：

2008.10.13未经同意不得复印

WI.PE1.010杭州信华精机有限公司工作指令文件第2页，共4页表2：

湿敏标签警告标签湿敏等级防潮包装袋干燥材料湿度指示卡1无要求无要求无要求无要求无要求2,2a,3,4,5,5a要求要求要求要求要求6要求要求特殊要求要求特殊要求3.4.1防潮包装袋：

MoistureBarrierBag，该包装袋同时具备ESD保护功能。

3.4.2干燥材料：

满足相关标准的干燥材料。

可以作为工序异常依据。

3.4.3湿度指示卡：

HumidityIndicatorCard（HIC），满足相关标准要求的湿度指示卡。

HIC指示包装袋内的潮湿程度，一般有若干圆圈对应不同相对湿度。

各圆圈原色为兰色，当某圆圈变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；

当该圆圈由紫红色变为淡红色时，表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。

按防潮包装袋上的要求和HIC可以判断包装袋内湿度是否超标,如果厂家防潮包装袋上没有要求，我司规定为20%RH，达到此值判为受潮。

（说明：

有的公司无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会变红，如果拆封后干燥剂袋内有晶体已变为红色，则表明器件已受潮，生产前需要烘烤）3.4.4湿敏标签：

MSIL，指示包装袋内装的是不可随意拆封的潮湿敏感器件。

3.4.5警告标签：

外含MSIL，潮湿敏感等级，存储条件，车间寿命，受潮后烘烤条件，包装袋密封日期等信息的标签。

可以作为指导烘烤作业依据。

四、程序4.1MSD的识别及来料检验湿敏器件的包装有真空包装和充惰性气体包装。

IQC来料检验除了一般符合性检查外，还应对潮湿敏感器件防潮包装袋的气密性、潮湿敏感等级、包装要求作检查。

对合格物料，贴免检标签；

对不合格物料，填写《检查结果兼处理报告书》，按程序对供应商进行投诉。

IQC需在检查合格的潮敏器件上贴上《MSD管理跟踪卡》，并填写相应的器件编码、潮敏等级、车间寿命等信息，对IQC开封的器件，需同时记录开封时间、封装时间、执行人。

4.2MSD的储存条件储存在有干燥剂的真空包装袋内。

包装要求应满足定义要求。

对采用充惰性气体包装，应有厂家相关文件。

任何包装不能有破损或漏气现象。

如果在来料发现包装要求不合格，依程序投诉供应商；

生产中发现包装要求不合格，按要求烘烤后储存在干燥箱内（干燥箱设定湿度小于5%RH）。

4.3MSD的使用和烘烤4.3.1生产线应该使用没有受潮的潮湿敏感器件。

生产物料应该是原包装或从干燥箱取用。

按先入先出原则，应优先使用已开封品。

要求每次只拆开一包同种器件。

尽可能在表1对应的车间寿命内用完，减少烘烤作业。

WI.PE1.010杭州信华精机有限公司工作指令文件第3页，共4页4.3..2已拆封的包装袋，先检查有无湿度指示卡（HIC），若无，则反馈PE；

若有，当其湿度满足该潮敏器件的要求才能取用，否则必须烘烤后才能使用该元器件。

4.3.3已拆封的IC原则上需在其限定寿命内使用完毕（从发料给车间到过回流焊结束）。

若在限定时间内有未使用完毕的IC（如周末休息，放在现场的IC，包括已装在SMT机器中的IC），应储存于干燥箱中。

4.3.4已拆封但未领用完的剩余IC需立即放入干燥箱予以储存（2~4级要求在1小时内完成封装并重新干燥保存；

5~6级要求在30分钟内完成分装并重新干燥保存）。

4.3.5SMT小仓库的IC按原包装放置在干燥的货架上，如IC脱离了原包装成零散状态时则必须放置在防静电的货架上。

仓库的IC按原包装放置并进行相应的温湿度管理。

4.3.6已经受潮的MSD要进行烘烤。

超过车间寿命或已经不满足包装要求的MSD，按包装袋上警告标签烘烤或按表3要求作业（烘烤作业记录在烘烤记录表上）：

表3：

封装厚潮湿敏感等级110±

5℃环境下烘烤备注度≤1.4mm2，2a，38小时≤1.4mm4，5，5a16小时≤2.0mm2，2a，324小时烘烤环境湿度小于4≤2.0mm32小时60%RH5≤2.0mm40小时5a≤2.0mm48小时≤4.0mm所有等级48小时1、对于低温包装的材料在45-5/+5℃、5%RH下烘烤192±

1小时。

2、同一器件110±

5℃环境下烘烤时间累计不能超过96小时4.3.7MSD使用注意事项：

a）回流焊接峰值温度小于235℃（有铅焊接）。

b）温升速率小于3℃/秒。

c）烘烤托盘必须能耐高温，托盘上有“HEATPROOF”字样。

d）尽可能保持原包装，同一批烘烤次数不多于2次。

4.3.8具体烘烤条件的设定参照v1.2版《烘烤参数设定对照表》4.4存储期限及超期处理4.4.1存储期限存储按厂家的要求进行，对于厂家没有要求的，我司的存储期限要求为2年，在2年的存储期限内的元器件可以正常使用。

正常情况下要求元器件在存储期限内使用

WI.PE1.010杭州信华精机有限公司工作指令文件第4页，共4页完毕。

特殊说明：

对于压敏、热敏电阻，存储期限要求为1年。

4.4.2超期元器件处理对于超存储期的元器件,需要定期检验。

检验内容主要包括功能和引脚/端子可焊性，检测结果通过的器件才可再次使用，否则不可使用。

检测时间一般按厂家要求进行，对于厂家没有要求的，超存储期器件（包括潮敏和一般元器件）可焊性检测时间见表4表4：

次数检测时间1存储期限（2年/压敏、热敏电阻为1年）后第一个月内完成2存储期限（2年/压敏、热敏电阻为1年）后第六个月内完成3存储期限（2年/压敏、热敏电阻为1年）后第九个月内完成4.4.3对于超存储期的潮敏器件，若需要检验可焊性，应当在烘烤后再测试可焊性。

当第三次可焊性测试结果通过后，该器件一般要求在超期的第十三个月前用完（一般器件共3年，压敏、热敏电阻2年）。

如果有特殊情况，存储期超过三年（压敏、热敏2年）的元器件还要继续使用，需经过质量、技术部门的评审，通过后出具报告才能继续使用。

五、注意事项5.1烘烤记录表须妥善保存，备查。

5.2一批IC最多只能烘烤2次。

5.3在取放IC过程中，须采取防静电措施。

5.4IC放置于烘箱内时，IC不得与烘箱内壁接触。

5.5烘烤期间不得随意开关烘箱门，以保持箱内干燥环境。

5.6储存时干燥箱内湿度小于5%RH。

六、记录6.1《检查结果兼处理报告书》存于质量部，保存期一年。

6.2《烘烤记录表》存于质量部，保存期一年。