品质管理英文术语大全Word格式文档下载.docx
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XTAL/OSC:
振荡产生器(X)
Relay:
延时器
Sensor:
感应器
Beadcore:
磁珠
Filter:
滤波器
FlatCable:
排线
Inductor:
电感
Buzzer:
蜂鸣器
Socket:
插座
Slot:
插槽
Fuse:
熔断器
Current:
电流表
Solderiron:
电烙铁
Magnifyingglass:
放大镜
Caliper:
游标卡尺
Driver:
螺丝起子
Oven:
烤箱
TFT:
液晶显示器
Oscilloscope:
示波器
Connector:
连接器
PCB:
printedcircuitboard(印刷电路板)
PCBA:
printedcircuitboardassembly(电路板成品)
PP:
并行接口
HDD:
硬盘
FDD:
软盘
PSU:
powersupplyunit(电源供应器)
SPEC:
规格
Attach:
附件
Case:
机箱,盖子
Cover:
上盖
Base:
下盖
Bazel:
面板(panel)
Bracket:
支架,铁片
Lable:
贴纸
Guide:
手册
Manual:
手册,指南
Card:
网卡
Switch:
交换机
Hub:
集线器
Router:
路由器
Sample:
样品
Gap:
间隙
Sponge:
海绵
Pallet:
栈板
Foam:
保利龙
Fiber:
光纤
Disk:
磁盘片
PROG:
程序
Barcode:
条码
System:
系统
SystemBarcode:
系统条码
M/B:
motherboard:
主板
CD-ROM:
光驱
FAN:
风扇
Cable:
线材
Audio:
音效
K/B:
Keyboard(键盘)
Mouse:
鼠标
Risercard:
转接卡
Cardreader:
读卡器
Screw:
螺丝
Thermalpad:
散热垫
Heatsink:
散热片
Rubber:
橡胶垫
Rubberfoot:
脚垫
Bag:
袋子
Washer:
垫圈
Sleeve:
袖套
Config:
机构
Labelhi-pot:
高压标签
Firmwarelabel:
烧录标签
Metalcover:
金属盖子
Plasticcover:
塑胶盖子
Tapeforpacking:
包装带
Barcode:
Tray:
托盘
Collecto:
集线夹
Holder:
固定器,L铁
Connecter:
IDE:
集成电路设备,智能磁盘设备
SCSI:
小型计算机系统接口
Gasket:
导电泡棉
AGP:
加速图形接口
PCI:
周边组件扩展接口
LAN:
局域网
USB:
通用串形总线架构
Slim:
小型化
COM:
串型通讯端口
LPT:
打印口,并行口
Powercord:
电源线
I/O:
输入,输出
Speaker:
扬声器
EPE:
泡棉
Carton:
纸箱
Button:
按键,按钮
Footstand:
脚架
部门名称的专有名词
QS:
Qualitysystem品质系统
CS:
CoutomerSevice客户服务
QC:
Qualitycontrol品质管理
IQC:
Incomingqualitycontrol进料检验
LQC:
LineQualityControl
生产线品质控制
IPQC:
Inprocessqualitycontrol制程检验
FQC:
Finalqualitycontrol最终检验
OQC:
Outgoingqualitycontrol出货检验
QA:
Qualityassurance品质保证
SQA:
Source(supplier)QualityAssurance供应商品质保证(VQA)
CQA:
CustomerQualityAssurance客户质量保证
PQArocessQualityAssurance制程品质保证
QE:
Qualityengineer品质工程
CE:
componentengineering零件工程
EE:
equipmentengineering设备工程
ME:
manufacturingengineering制造工程
TE:
testingengineering测试工程
PPEroductEngineer产品工程
IE:
Industrialengineer
工业工程
ADM:
AdministrationDepartment行政部
RMA:
客户退回维修
CSDI:
检修
PC:
producingcontrol生管
MC:
matercontrol物管
GAD:
GeneralAffairsDept总务部
A/D:
Accountant/FinanceDept会计
LAB:
Laboratory实验室
DOE:
实验设计
HR:
人资
PMC:
企划
RD:
研发
W/H:
仓库
SI:
客验
PD:
ProductDepartment生产部
PA:
采购(PUR:
PurchaingDept)
SMT:
Surfacemounttechnology表面粘着技术
MFG:
Manufacturing
制造
MIS:
Managementinformationsystem资迅管理系统
DCC:
documentcontrolcenter文件管制中心
厂内作业中的专有名词
QT:
Qualitytarget品质目标
QP:
Qualitypolicy目标方针
QI:
Qualityimprovement品质改善
CRITICALDEFECT:
严重缺点(CR)
MAJORDEFECT:
主要缺点(MA)
MINORDEFECT:
次要缺点(MI)
MAX:
Maximum最大值
MIN:
Minimum最小值
DIAiameter直径
DIMimension尺寸
LCL:
Lowercontrollimit管制下限
UCL:
Uppercontrollimit管制上限
EMI:
电磁干扰
ESD:
静电防护
EPA:
静电保护区域
ECN:
工程变更
ECO:
Engineeringchangeorder工程改动要求(客户)
ECR:
工程变更需求单
CPI:
ContinuousProcessImprovement连续工序改善
Compatibility:
兼容性
Marking:
标记
DWGrawing图面
Standardization:
标准化
Consensus:
一致
Code:
代码
ZD:
Zerodefect零缺点
Tolerance:
公差
Subjectmatter:
主要事项
Auditor:
审核员
BOM:
Billofmaterial物料清单
Rework:
重工
ID:
identification识别,鉴别,证明
PILOTRUN:
(试投产)
FAI:
首件检查
FPIR:
FirstPieceInspectionReport首件检查报告
FAA:
首件确认
SPC:
统计制程管制
CP:
capabilityindex(准确度)
CPK:
capabilityindexofprocess(制程能力)
PMP:
制程管理计划(生产管制计划)
MPI:
制程分析
DASefectsAnalysisSystem
缺陷分析系统
PPB:
十亿分之一
Flux:
助焊剂
P/N:
料号
L/N:
LotNumber批号
Version:
版本
Quantity:
数量
Validdate:
有效日期
MIL-STD:
Military-Standard军用标准
ICT:
InCircuitTest(线路测试)
ATE:
AutomaticTestEquipment自动测试设备
MO:
ManafactureOrder生产单
T/U:
TouchUp(锡面修补)
I/N:
手插件
P/T:
初测
F/T:
FunctionTest(功能测试-终测)
AS组立
P/K:
包装
TQM:
Totalqualitycontrol全面品质管理
MDA:
manufacturingdefectanalysis制程不良分析(ICT)
RUN-IN:
老化实验
HI-pot:
高压测试
FMI:
FrequencyModulationInspect高频测试
DPPM:
DefectPartPerMillion
(不良率的一种表达方式:
百万分之一)1000PPM即为0.1%
CorrectiveAction:
(CAR改善对策)
ACC:
允收
REJ:
拒收
S/S:
Samplesize抽样检验样本大小
SI-SIV:
SpecialI-SpecialIV特殊抽样水平等级
CON:
Concession/Waive特采
ISO:
国际标准化组织
ISA:
IndustryStandardArchitecture工业标准体制结构
OBA:
开箱稽核
FIFO:
先进先出
PDCA:
管理循环
Plandocheckaction计划,执行,检查,总结(计划,实施,检查,处置)
WIP:
在制品(半成品)
S/O:
SalesOrder(业务订单)
P/O:
PurchaseOrder(采购订单)
P/R:
PurchaseRequest(请购单)
AQL:
acceptablequalitylevel允收品质水准
LQL;
Limitingqualitylevel最低品质水准
QVL:
qualifiedvendorlist合格供应商名册
AVL:
认可的供货商清单(ApprovedVendorList)
QCD:
Qualityc