半导体CMOS图像传感器企业发展战略和经营计划.docx

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半导体CMOS图像传感器企业发展战略和经营计划

2020年半导体CMOS图像传感器企业发展战略和经营计划

2020年4月

一、2019年公司经营情况回顾

2019年，公司实现营业总收入136.32亿元，较公司2018年度营业总收入增加343.93%。

通过公司各业务体系及产品线的整合，公司充分发挥了各业务体系的协同效应，2019年度公司实现归属于上市公司股东的净利润4.66亿元，同比增长221.14%。

1、内生发展与资产收购并举，设计业务显著增长

2019年，公司半导体设计业务实现收入113.59亿元，占公司2019年主营业务收入的83.56%。

公司自设立以来不断加大研发投入，半导体设计业务近年来持续稳定增长。

2019年，公司半导体设计业务领域取得了以下成就：

（1）图像传感器领域

2019年度，公司顺利完成了对北京豪威及思比科的收购，公司主营业务增加了在CMOS图像传感器领域的布局。

充分受益于CIS行业成长的红利，手机、汽车、安防领域的图像传感器数量及价值量稳步提升。

特别是手机市场，消费者对于摄像体验的需求和各手机品牌厂商的差异化策略，催生了对手机摄像头更高的技术要求，具体体现在成像画质、景深控制、变焦功能、弱光拍摄、动态捕捉、多摄像头组合方案等方面。

公司研发的OS02C10图像传感器荣获20193DInCites年度最佳器件奖及VisionSystems2019InnovatorsAwards，并入选EDN2018年百款热销产品。

公司Nyxel®技术继2018年获第二届AutoSense“硬件创新奖”银奖后，2019年再次斩获2019年欧洲图像传感器大奖（ISEUROPEAWARDS）最佳创新奖，公司持续对Nyxel®技术进行升级，使图像传感器能够在低光甚至无光的情况下运行，940nm波长的近红外成像量子效率达50%。

公司研发的OV6948芯片芯片尺寸仅0.575mm*0.575mm，获“商用最小图像传感器”吉尼斯世界纪录，使用0V6948芯片的CameraCubeChipTM晶圆级封装的医用一次性微型相机模组，可以帮助医用领域实现更小尺寸的内窥镜应用，同时降低交叉感染的风险。

公司图像传感器领域深度布局，持续加大研发投入并获得了业界及市场的一致认可。

（2）其他半导体芯片领域

在电源管理芯片领域，针对LDO方向，在国内率先开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，最低PSRR达到55dB以上）LDO，此LDO主要用于超高像素手机摄像头CIS供电，同时开发出0.5uA超低功耗LDO，该LDO主要应用于各种智能穿戴及IOT物联网领域，产品性能完全可以取代国外最高端型号，并实现稳定量产，已形成多系列、多型号，2019年已实现出货量超5亿只，在消费类市场中，出货量居国内设计公司第一位；

过压保护方向，开发了内置浪涌的OVPIC、带限流保护的OVPIC、低导通电阻值的OVPIC：

内置浪涌管的抗浪涌能力高达120v，芯片面积做到CSP-12的最小面积，性能和成本都做到国内同类公司最优。

OVPIC开发了采用FT修正技术可以消除封装以后由于应力影响的参数漂移，更利于提高OVP的保护电压精度；

在信号接口领域，AnalogSwitch产品线涵盖了低损耗、低功耗的2:

1/4:

1/8:

1等通用型模拟开关；也有超高速、低延时、低串扰、高隔离度的数字开关，满足USB，MIPI，eDP，HDMI，SATA，Thunderbolt等多种高速接口应用；还有针对HiFi音频应用而打造的超低失真、大摆幅、高耐压、高信噪比、类继电器型的专业级开关；围绕Type-C应用，集成了数字模拟转换功能、信号动态补偿、充电保护等复杂功能的开关产品系列。

在TVS领域，公司在国内率先开发出深度回扫的超低电容静电保护芯片，电容低至0.1pF，该系列产品技术水平达到国际领先水平，能实现替代国外如SEMTECH、ONSEMI、NEXPERIA等产品。

公司不断加大防浪涌保护器件的开发，形成了单向、双向，工作电压4V-30V，封装形式从SOD到DFN等多种产品规格，在该产品市场，作为国内能够提供最全产品系列的设计公司，在消费类市场中的出货量稳居国内第一。

MOSFET产品已实现从消费类市场逐步进入网通、安防市场。

同时公司积极开发新型产品系列，在国内率先推出了2mohm、CSP封装的双N型锂电池保护MOSFET，目前为国内唯一一家提供全系列锂电池保护MOSFET市场产品的公司；公司在MOSFET领域拥有领先地位并且将优势逐渐扩大。

此外随着SGT量产和超结高压MOSFET产品系列化，确保了公司能为手机为代表的消费类电子市场提供各种类型的MOSFET产品。

2019年，公司多款射频新产品进入量产阶段，射频芯片出货量和销售金额再创新高。

公司在完善现有产品线的基础上，又立项多个5G射频芯片项目，5G射频开关项目采用新的工艺技术设计，预计2020年第二季度量产。

同时，在LNA产品方面，公司根据客户需求，对原有产品重新设计，同时研发了高低端两种方案多款产品，保障公司产品能充分满足市场的差异化需求。

针对近年来物联网、智能家居等市场对MEMS产品的需求，公司在2019年针对性的完善和开发了手机、智能音箱、TWS耳机、智能机器人领域的硅麦产品。

公司充分考虑市场对硅麦产品高信噪比、低功耗的性能要求，同时根据客户产品方案提供定制化方案。

在TWS耳机领域，公司进一步降低产品功耗，公司开发的小尺寸低功耗产品，目前居于国内领先水平，已经为国内知名品牌采用。

2、半导体分销业务销售业务略有下滑

2019年，公司半导体分销业务实现收入22.35亿元，占公司2019年主营业务收入的16.44%，较上年下滑26.17%。

2019年，受到中美贸易战带来的不稳定因素影响，部分下游客户表现出观望态度，采购行为偏向保守；及另一方面，受下游终端出货量下降影响，公司半导体分销业务营业收入下降较大。

长期以来，公司通过清晰的产品和市场定位，构建了稳定、高效的营销模式，形成差异化的竞争优势，并不断丰富代理的产品线类型，新客户开发继续取得突破。

半导体分销业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在保持现有的半导体分销业务销售规模的背景下，公司更多的将通过代理产品类型，丰富客户群及产品应用领域的方式，助力公司半导体设计业务迅速发展。

3、持续加大研发投入，不断创新研发机制

2019年，公司研发投入合计约16.94亿元，半导体设计业务研发投入占半导体设计业务销售收入比例达到14.92%。

近年来公司不断加大研发投入，为公司提升产品竞争力，丰富产品类型提供了坚实基础。

公司在稳步提升原有产品类型的研发投入基础上，持续加大在北京豪威及思比科专注设计研发的CMOS图像传感器芯片领域的研发投入。

截至2019年末，公司合计已拥有专利3,957项，其中发明专利3,826项，实用新型131项；集成电路布图设计权95项；软件著作权88项。

公司十分重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，不断创新研发机制，以提供公司在产业中的核心竞争力。

2019年，公司完成了收购北京豪威及思比科股权事宜，公司研发实力得到了进一步提升。

作为采用Fabless业务模式的半导体设计业务公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门均为公司组织架构中最核心的部门。

截至2019年末，公司研发人员共1,476人，占员工总人数的比例达51.52%。

公司员工中硕士及以上学历占比32.67%，本科学历占比38.01%。

公司高度注重技术保护和人才培养，研发团队的建设及团队稳定，为后续发展进行战略及人才布局。

4、优化供应链管理、充分发挥协同效应

为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系。

公司半导体设计业务长期以来采用Fabless模式与主要晶圆厂、封测厂进行了深入合作，为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。

2019年公司与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合作，同时在充分保障产品质量的前提下，公司将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，为公司日益增长的产能需求提供保障的同时，也有利于公司进行成本控制。

2019年，公司统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。

在研发上，思比科在豪威科技的技术带动下，设计及产品定义能力大幅提升。

同时思比科长期致力于中低端CMOS图像传感器的研发设计，其高性价比的产品可以满足中低端CMOS传感器市场的需求，避免了豪威科技在相关产品市场上的消耗。

此外，公司在维持原有产品客户规模的基础上，通过豪威科技及思比科在移动通信、安防、汽车电子、医疗等领域的优质客户资源，公司原有产品市场得到进一步拓展。

5、积极推进管理创新，股权激励提升团队稳定性

为进一步建立健全公司长效激励机制，吸引和保留专业管理人才及业务骨干，充分调动其积极性和创造性，建立员工与公司共同发展的激励机制，提升核心团队凝聚力和竞争力。

除为员工提供有行业内有竞争力的薪资水平外，公司持续推动股权激励计划实施，使员工能同公司共享公司快速发展的成果，以提高员工积极性和效率。

公司于2017年12月实施了2017年限制性股票激励计划，公司共向包括董事、高级管理人员、中层管理人员、核心技术（业务）人员在内的192名员工授予限制性股票。

在公司收购北京豪威及思比科交易完成后，公司维持其原有经营管理团队和业务团队的相对稳定，标的公司核心管理及技术团队成员全部留任，维持独立经营状态。

根据公司2019年度财务报告，公司2017年限制性股票激励计划第三期解除限售条件中公司层面业绩考核要求及公司2019年股票期权激励计划第一期解除限售条件中公司层面业绩考核要求均已达标。

二、行业格局和趋势

1、半导体市场发展概况

2010年以来，以智能手机、平板电脑为代表的新兴消费电子市场的兴起，以及汽车电子、工业控制、仪器仪表、智能照明、智能家居等物联网市场的快速发展，带动整个半导体行业规模迅速增长。

根据全球半导体贸易统计协会（WSTS）数据，全球半导体市场规模在2018年同比增长13.7%，达到历史最高的4,687.8亿美元。

由于全球经济增速放缓、中美贸易摩擦、跨国芯片技术保护政策等原因的影响，2019年全球半导体市场规模出现了明显下滑。

全球半导体贸易统计协会（WSTS）在2019年11月召开的秋季预测会数据显示，2019年度全球半导体市场规模预计约为4,089.88亿美元，较2018年预计下滑12.8%。

中国半导体行业协会统计，2019年中国集成电路产业销售额为7,562.3亿元，同比增长15.8%。

其中，设计业销售额为3,063.5亿元，同比增长21.6%，占总值的40.5%；制造业销售额为2,149.1亿元，同比增长18.2%，占总值的28.4%；封装测试业销售额2,349.7亿元，同比增长7.1%，占总值的31.1%。

2、全球竞争格局

全球半导体贸易统计协会（WSTS）在2019年11月召开的秋季预测会数据显示，2019年度全球半导体市场规模预计约为4,089.88亿美元，较2018年预计下滑12.8%。

数据显示几乎所有主要品类的规模均有下滑，特别是在存储芯片领域市场规模下滑幅度较大。

不同于其他产品的下滑情况，光电子器件领域由于手机多摄像头的发展趋势及在智能家居、安全驾驶等多领域应用的推广，在全球半导体市场规模下滑的2019年，光电子领域仍旧实现了约7.9%的增长。

尽管受到全球经济放缓和中美贸易冲突导致的影响，全球半导体市场出现下滑，但是在光电子器件、传感器、分立器件市场（O-S-DMarket）却再次创下历史高点。

根据ICInsights统计数据，2019年度预计O-S-DMarket销售额占到全球半导体总销量的19%，其中六项O-S-D产品类别的销售额达到