封装流程介绍.ppt

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陸封裝流程介紹,一.晶片封裝目的二.IC後段流程三.IC各部份名稱四.產品加工流程五.入出料機構,IC構裝係屬半導體產業的後段加工製程，主要是將前製程加工完成（即晶圓廠所生產）之晶圓上IC予以分割，黏晶、並加上外接引腳及包覆。

而其成品（封裝體）主要是提供一個引接的介面，內部電性訊號亦可透過封裝材料（引腳）將之連接到系統，並提供矽晶片免於受外力與水、濕氣、化學物之破壞與腐蝕等。

晶片封裝的目的,WaferIn,WaferGrinding（WG研磨）,WaferSaw（WS切割）,DieAttach（DA黏晶）,EpoxyCuring（EC銀膠烘烤）,WireBond（WB銲線）,DieCoating（DC晶粒封膠）,Molding（MD封膠）,PostMoldCure（PMC封膠後烘烤）,Dejunk/Trim（DT去膠去緯）,SolderPlating（SP錫鉛電鍍）,TopMark（TM正面印碼）,Forming/Singular（FS去框/成型）,LeadScan（LS檢測）,Packing（PK包裝）,ProductionTechnologyCenter,傳統IC封裝流程,去膠/去緯（Dejunk/Trimming）,去膠/去緯前,去膠/去緯後,F/S的型式,傳統IC成型Forming,Formingpunch,Forminganvil,ProductionTechnologyCenter,BGA封裝流程,TE-BGAProcessFlow（ThermalEnhanced-BGA）,DieBond,WireBond,Plasma,HeatSlugAttach,Molding,BallPlacement,Plasma,EpoxyDispensing,IC封裝後段流程,MD（封膠）（Molding）,BM（背印）（BackMark）,D/T（去膠/去緯）（Dejunk/Trim）,SP（電鍍）（SolderPanting）,F/S（成型/去框）（Form/Singulation）,F/T（功能測試）（Function/Test）,PK（包裝）（Packing）,PMC（烘烤）（PostMoldCure）,MC（烘烤）（MarkCure）,TM（正印）（TopMark）,LS（檢測）（leadScan）,WIREBOND（WB）,MOLDING（MD）,POST-MOLD-CURE（PMC）,DEJUNK/TRIM（DT）,PREMOLD-BAKE（PB）,前言：

MOLDING,若以封裝材料分類可分為：

1.陶瓷封裝2.塑膠封裝1.陶瓷封裝（CERAMICPACKAGE）：

適於特殊用途之IC（例：

高頻用、軍事通訊用）。

黑膠-IC,透明膠-IC,2.塑膠封裝（PLASTICPACKAGE）：

適於大量生產、為目前主流（市佔率大約90%）。

IC封裝製程是採用轉移成型（TRANSFERMOLDING）之方法，以熱固性環氧樹脂（EPOXYMOLDINGCOMPOUND：

EMC）將黏晶（DA）、銲線（W/B）後之導線架（L/F）包覆起來。

封膠製程類似塑膠射出成形（PLASTICINJECTIONMOLDING），是利用一立式射出機（TRANSFERPRESS）將溶化的環氧樹脂（EPOXY）壓入中間置放著L/F的模穴（CAVITY）內，待其固化後取出。

材料：

Material,LeadFrame,EpoxyMoldingCompound,IC塑膠封裝材料為熱固性環氧樹脂（EMC）其作用為填充模穴（Cavity）將導線架（L/F）完全包覆，使銲線好的晶片有所保護。

LeadFrame稱為導線架或釘架，其目的是在承載晶片及銲金線用，使信號得以順利傳遞，而達到系統的需求。

空模,合模,放入L/F,灌膠,開模,離模,MOLDINGCYCLE,所謂IC封裝（ICPACKAGE）就是將IC晶片（ICCHIP）包裝起來，其主要的功能與目的有：

一、保護晶片避免受到外界機械或化學力量的破壞與污染。

二、增加機械性質與可攜帶性。

熱固性環氧樹脂（EMC）,金線（WIRE）,L/F外引腳（OUTERLEAD）,L/F內引腳（INNERLEAD）,晶片（CHIP）,晶片托盤（DIEPAD）,IC封裝成品構造圖,Ejectorpinmark,IC產品各部名稱,1.去膠（Dejunk）的目的：

所謂去膠，是指利用機械模具將大腳間的廢膠去除；亦即利用沖壓的刀具（Punch）去除掉介於膠體（Package）與障礙槓（DamBar）之間的多餘膠體。

2.去緯（Trimming）的目的：

去緯是指利用機械模具將大腳間金屬連接桿切除。

由於導線架（LeadFrame）內腳（InnerLead）已被膠餅（Compound）固定於Package裡，利用Punch將DamBar切斷，使外腳（OutLead）與內部線路導通，成為單一通路而非相互連接。

3.去框（Singulation）的目的：

將已完成蓋（Mark）製程的LeadFrame，以沖模的方式將聯結桿（TieBar）切除，使Package與LeadFrame分開，方便下一個製程。

4.成型（Forming）的目的：

將已去框（Singulation）Package之OutLead以連續沖模的方式，將產品腳彎曲成所要求之形狀。

F/S產品之分別，在傳統IC加工中，依照腳的型狀來區分有以下幾種：

1.引腳插入型：

以P-DIP（P1）為主。

2.海鷗型：

以QFP、TSOP、TSSOP、SOP、LQFP等產品為主。

3.J型腳：

以PLCC、SOJ等產品為主。

產品加工流程圖,入出料主要是將導線架（LeadFrame）由物料盤（Magazine）送上輸送架（BarorBridge）進入模具內做沖切；在機檯中，入出料機構的夾具動作大多以氣壓作動。

入料出料機構（ON-OFFLOADING）,D/TandF/S,magazine,F/S入料機構和D/T的入料機構大致相同，均以magazine作為入料盒，至於出料方式，D/T為magazine，而F/S工作行程最後均將IC從導線架上取出所以，出料機構總共分為二個部份：

1.Tray盤2.Tube管,出料機構說明,D/TandF/S,