TFT相关中英文对照表Word格式.docx
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栅电极层
Cleanbeforedepo
成膜前清洗
Gate（Mo/Alalloy）Filmdepo
栅电极成膜
RSmeter
电阻测量
MacroInspection
宏观检查
CleanbeforePR
涂胶前清洗
Prebake
预烘
PRCoating
光刻胶涂布
PRvacuumdry（VCD）
光刻胶低压干燥
PRsoftbake
前烘
Expose
曝光
TitlerExpose/EdgeExpose
打标/边缘曝光
Develop
显影
PRhardbake
坚膜
ADI
显影后自动光学检查
Mic/MacInspection
宏微观检查
CDafterdevelop
显影后关键尺寸检查
Totalpitch
长寸测量
GateWetetch
栅电极湿刻
Contactangle
接触角测量
PRstrip
光刻胶剥离
CDafteretch
刻蚀后关键尺寸测量
AEI
刻蚀后自动光学检查
Micro/MacroInspection
LaserRepair
激光修补
Active层
Activefilmdepo
Active成膜
AOI
自动光学检查
ThicknessMeasurement
厚度测量
PRvacuumdry
ADI
ActivefilmDryetch&
Ashing
Active膜干刻与灰化
Mic/MacroInspection
S/D
源/漏电极层
S/DMofilmdepo
源/漏电极成膜
MACROInspection
Edgeexpose
边缘曝光
MIC/MACInspection
Hardbakebyoven
烘炉坚膜
S/DMoWetetch
源电极/漏电极湿刻
n+a-SiDryetch
n+高掺杂膜干刻
CleanbeforeO/Stest
短路/开路测试前清洗
Open/ShortTest
短路/开路测试
Passivation
保护层
Pass'
nfilmdepo
保护膜成膜
SinXDryetch&
ASHING
氮化硅干刻与灰化
ITO
ITO层
a-ITOfilmdepo
ITO成膜
电阻测试
Anneal
煺火
ITOfilmetch
ITO膜湿刻
FinalE/T
最终电测
Arraytest
阵列测试
Arrayrepair
阵列修补
TEGtest
TEG测试
Sort
分级
CellProcessflow
制盒段工艺流程
CFInput
彩膜投料
CFInitialClean
彩膜预备清洗
CFAOI
彩膜自动光学检查
CFSort
彩膜分级
PI
配向膜
CleanbeforePI
配向膜涂布前清洗
PIPrint
配向膜涂布
Pre-cure
预固化
PIInspection
配向膜检查
PIThickness
Measurement
配向膜厚度测量
Main-cure
固化
PIrework
配向膜返工
ODF
CF&
TFTMatching
TFT匹配
Rubbing
配向摩擦
RubbingInspection
摩擦检查
Loader&
Unloader
上料机/下料机
Buffer
缓冲器
CSTBuffer
工装栏缓冲器
Rotation/CoolingUnit
旋转/冷却单元
TurnAlignUnit
旋转/对位单元
TurnOverUnit
翻转单元
AfterRubbingCleaner
摩擦后清洗
SpacerSpray
衬垫球散布
SpacerCounter
衬垫球计数
Spacerrework
衬垫球返工
SpacerCure
衬垫球附着固化
ShortDispense
导电胶涂布
SealantDispense
边框胶涂布
SealInspection
边框胶检查
LCDispense
液晶滴下
VacuumAssembly
真空贴合
UVCure
紫外线固化
Mis-alignmentcheck
错位检查
SealOven
边框胶热固化
EyeInspection
目视检查
CellgapMeasurement
盒厚测试
Cutting
切割
1/4（1/6）SheetCutting,
1/4（1/6）切割
StickCutting,
切条
CellCutting
切粒
VisualTest
Visual测试
ECP
EdgeGrind
磨边
Dippingclean
浸泡式清洗
CleanbeforePol
贴片前清洗
PolAttach
贴片
PolInspection
贴片检查
Polrework
贴片返工
AutoClave
消泡
LaserTrimmer
激光切线
Test
测试
GrossTest
终检
Repair
修补
Binsorter
OQCTest
出货检查
Store
货栈
ModuleProcessFlow
模块段工艺流程
COG
Padcleaning
端子清洗
ICBonding
IC邦定
MicroscopeInspection
AOI
镜检
Adhesivetest
粘接力测试
FOG
ACFAttaching
ACF粘贴
FOGBonding
FOG邦定
Peelingstrengthtest
拉力测试
ETtest1
电测1
ICorFPCRepair
UVgluesealing
封胶
FPCreinforcement
补强
UVgluecuring
UV胶固化
Assembly
组装
ETtest2
电测2
anti-ultraviolettapeattaching
遮光胶带粘贴
protectedtapeattaching
保护胶带粘贴
Backlightassembly
背光源组装
Backlightsoldering
背光源焊接
Touchpanelassembly
触摸屏组装
FinalETtest
Rework
返工
Aging
老化
QCtest
QC检验
Codeprinting
喷码
Packing
包装
出货检验
Finishedgoodshipment
合格品出货
CIMname
集成控制系统名称
CIM
计算机集成制造系统
CIMSystem
ManufacturingExecutionSystem（MES）
制造执行系统（MES）
PreventiveMaintenanceSystem（PMS）
设备预防保养系统（PMS）
StatisticalProcessControl（SPC）
统计过程管理（S
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