焊接过程中的芯片植锡步骤Word文件下载.docx
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要重新植锡球才可以正常使用。
先准备一卷双面胶带,这种胶带在文具店可以买到。
撕下一小条双面胶带,并将胶带贴在工作台上。
将胶带背面的油性纸撕掉。
通过双面胶将芯片粘在工作台上
在芯片上刷一薄层焊膏
用刀头烙铁刮掉焊盘上的残余焊锡
除锡后的芯片上有残余焊膏等杂物,用洗板水洗掉杂物。
用毛刷刷芯片
清洗后的芯片就很干净了。
在芯片上均匀地刷一薄层焊膏。
注意:
焊膏不能太厚,要刷得均匀
否则多出来的焊膏会通过钢网小孔溢出来,影响锡球排列
将钢网对齐叠放在芯片上
将芯片边缘的多余焊膏擦干净,以防粘锡球。
擦芯片必须到位,否则锡球会粘到芯片边缘,影响工作效率。
用小勺将锡球弄到钢网上
钢网的每个小孔都要被锡球覆盖
晃动钢网,让多余的锡球滑落到小碗里
通过处理,钢网的每个小孔里都应有一个锡球,不能多,也不能少
锡球准确定位后,可以用雷科BGA返修台加热,使锡球熔化并粘到焊盘上
如果是雷科902、雷科903、雷科906、雷科916型BGA返修台,如下图所示放好芯片
如果是雷科908型BGA返修台,如下图所示摆好芯片。
正确设定温度
等待。
。
大概3分钟左右
加热完成
关掉电源开关
将芯片放到一边冷却。
用洗板水清洗浸泡,然后取下钢网,清理多余的锡球
BGA芯片植球完毕。