电子线路CAD及仿真实验指导书Word格式文档下载.docx
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实例一：
简易直流稳压电源（练习版）
简易直流稳压电源（应用版）
简易直流稳压电源（实物图）
实例二：
函数信号发生器（练习版布局）
函数信号发生器（练习版PCB）
函数信号发生器（应用版布局）
函数信号发生器（应用版PCB）
函数信号发生器（应用版装配图）
函数信号发生器（实物图）
实例三：
调幅器（应用版布局）
调幅器（应用版PCB）
调幅器（应用版装配图）
调幅器（实物图）
实例四：
流水灯（应用版布局1）
流水灯（应用版PCB1）
流水灯（应用版装配图1）
流水灯（实物图1）
流水灯（应用版布局2）
流水灯（应用版PCB2）
流水灯（应用版装配图2）
实例五：
OTL功放（应用版布局）
OTL功放（应用版PCB）
OTL功放（应用版装配图）
实例六：
电压表（应用版布局）
电压表（应用版PCB）
电压表（装配图）
实例七：
发射机（应用版布局）
发射机（应用版PCB）
发射机（装配图）
第四章综合练习
综合练习1：
1，在E盘新建一个以学号命名的文件夹，在此文件夹里新建以姓名命名的DDB文件。
DDB文件里所有文件都以姓名命名。
2,库的制作
图
（一）风机原理图元件图样图
（二）继电器K1的封装图样
（1）、在╳╳╳SCH.lib文件里画一个图一所示的元件，风机，命名为MOTOR。
（2）、在╳╳╳PCB.lib文件里画一个图二所示的元件封装图，命名为JDQ。
具体要求如下：
有6个焊盘，焊盘大小为1.5mm×
3mm，孔径1mm,椭圆形。
焊盘1,4和2，5间隔120mil,2，3和1，3的间隔是400mil，上下间隔320mil。
具体外观图尺寸随意。
请同学们注意原理图和PCB图的管脚要一一对应。
3,原理图的制作
（1）、设置电路图大小为800*500,然后对照以上电路绘制原理图。
（2）、其中芯片MOTOR需要自己画原理图，封装为SIP2，集成块555的封装为DIP8，光耦U1的封装为DIP4。
其他元件用普通封装。
（3）、建立网络表。
4,PCB的制作
（1）、要求印刷电路板为矩形，板框大小为70╳50mm。
（2）、调用网络表，解决元件管脚丢失问题。
（4）、按网络连接关系进行连线，要求设计单面板。
应尽量走直线，减少拐角，避免走线绕大弯，允许少量跳线存在（无法走线时）。
线间距为12mil，电源VCC线宽为1mm,地走线宽度为1.5mm。
其它网络线宽为0.7mm。
（5）、在底层板上命名上自己的学号。
综合练习2：
1．将原理图幅面大小设置为1000×
600。
参考以下电路画原理图。
其中IC2是一片型号为8253的集成块（需自己画原理图元件），其封装为DIP24；
U1为稳压集成块封装用WY_5.0V（需自己画封装）；
发光二极管D2封装用LED_1（需自己画封装）；
晶振CRYSTAL封装为XTAL1;
其他元件用普通封装。
要求生成ERC检查报表.
图一原理图
2．参考原理图画IC2元件。
完成之后将该库文件加载至原理图元件管理器中。
3．参考下图二发光二极管D2封装名为LED_1;
图三画稳压集成块的封装，并命名为WY_5.0V。
所有尺寸按图中比例画出。
4．要求电路板尺寸大小为4000×
3000mil，同时将画好的封装库文件加载到PCB封装管理器中。
调用网络表，解决元件管脚丢失问题。
5．焊盘大小要求设置为80mil×
80mil（U1和D2器件焊盘除外,按网络连接关系进行布线，电路板要求为单面底层走线，尽量走直线，减少拐角，避免走线绕大弯，必要时允许跳线存在。
安全间距应等于8mil；
电源及地走线宽度等于37mil；
其他网络走线应等于25mil。
布线完毕后，对地线及重要的信号线进行适当调整。
综合练习3：
1、打开PROTLE99SE，在E:
\根目录下建立以学号命名的文件夹，文件夹中存放设计库文件╳╳╳.DDB，其中╳╳╳为考生姓名（汉字）。
2、在Documents文件夹中新建一个原理图文件,将其取名为╳╳╳.SCH（╳╳╳为考生姓名,汉字。
3、打开新建的原理图文件,首先设置电路图大小为A纸,然后对照以下电路（图1）绘制电路原理图,其中芯片MAX232需要自己新建一个原理图元件库文件画原理图元件，其封装DIP16，按键SW-PB需要自己画封装，其封装命名为FW0.1，极性电容EC封装需要自己画，其封装命名为RB.1/.2，具体见下图2和图3，4。
晶振Y1的封装为XTAL1，接口DB9的封装为DB9/M，芯片8051封装用DIP40，发光管LED封装用RAD0.1，VOLTREG用TO-220封装。
U6
4、在Documents文件夹中新建一个元件封装库文件，将其命名为×
×
.LIB（仍以考生中文名命名），在
其中新建元件封装，命名为FW0.1，如上图所示，它有4个焊盘，焊盘名分别为1、2、0、0，焊盘大小为1.8×
2.5mm，孔径1mm，椭圆形。
焊盘1的坐标为（0,0，焊盘1、0相互之间的距离为280.55mil。
焊盘0、2相互之间的距离为159.55mil。
新建元件封装，命名为RB.1/.2，如上图所示，它有2个焊盘，焊盘名分别为1，2，焊盘大小为1.6×
2mm，孔径0.76mm，椭圆形。
焊盘1的坐标为（0,0，焊盘1，2相互之间的距离为84mil。
5、在Documents文件夹中新建PCB文件，仍以考生中文名命名，要求印刷电路板为矩形，板框大小为3500mil╳3000mil。
6、对元件进行布局。
要求元件排列以走线简洁为主，且尽量紧凑整齐，美观。
7、按网络连接关系进行连线，要求设计单面板，走线在底层。
线间距大于12mil，电源和地走线宽度不小于30mil。
其它网络线宽不小于20mil。
8、显示元件标号和取值（或IC型号），将其排在相应元件附近容易观察的地方。
综合测验4：
在E盘新建一个以学号命名的文件夹，在此文件夹里新建以姓名命名的DDB文件。
设置电路图大小为1000*800,然后对照以下电路绘制原理图。
要求最后ERC检查无误！
J2
需要自画原理图元件下载接口，封装为IDC10
按键，发光二级管，极性电容的封装需要自己画，
按键
KEY
发光二极管封装LED
极性电容封装，RB.1/.2
综合练习6：
其中U2是一片型号为8253的集成块（需自己画原理图元件），其封装为DIP24；
U3为稳压集成块封装用WY_5.0V（需自己画封装）；
发光二极管L1封装用LED_1（需自己画封装）；
晶振12M封装为XTAL1;
2．参考原理图画U2元件。
3．参考下图二发光二极管L1封装名为LED_1;
图三画稳压集成块的封装，并命名为WY_5.0V，焊盘设置为2.5X2mm。
5．焊盘大小要求设置修改为合理的大小（U2和L1器件焊盘除外,按网络连接关系进行布线，电路板要求为单面底层走线，尽量走直线，减少拐角，避免走线绕大弯，必要时允许跳线存在。
图二LED封装LED_1图三稳压集成块封装WY_5.0V
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