LED灯条成品检验标准文档格式.docx

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以Cr表不之°

主要缺点（Ma）:

系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以Ma表示之。

次要缺点（Mi）：

系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以Mi表示之。

*

"

D"

表示直径，“L”表示长度，“W”表示宽度，“S”表示而积，“N”表示数呈:

。

6.0品质抽样水平：

6.1样品，试产品200%全检

量产品QC检验依据GB/抽样计划正常检验（II级水准）进行

CR：

（Ac=0,Re=l）；

MA：

AQL=,Ml:

AQL=

I

光电性能抽测：

2pcs/批次

7.0抽检条件

检验环境要求：

7.1.1外观目视检验照度：

10007500Lux,必要时用3D测疑仪加以确认。

7.1.2温湿度：

25±

5°

C,50±

20%

7.1.3~

Z1.4ESD防护：

佩戴静电手环，戴防静电手套。

7.2目视的检验方法：

7.2.1根据不同光照情况，检验者采取两种检验视角：

1）光线与被检验平面垂直时，检验者视线应与被检验平而成45°

角（见图1）。

2）光线与被检验平面45°

角时，检验者视线应与被检验平而成90°

角（见图2）。

备注：

如果能保证光源为漫散射时，检验者视线可以选择45°

或90。

角。

7.2.2检验者眼睛检验时应保证与被检验平面20~35cm的距离。

7.2.3使用显微镜辅助检验时，规定的放大倍数为10-40

8.0检验标准：

本标准PCBA参考资料:

IPC-A-610E二级标准JPC-A-600H二级标准

标识、印刷、包装（包括LABEL,BARCODE,CARTON,二维码等）

项目

图示/说明

标准要求

检验设

说明

缺字符

/

不可有：

内容错误，或打印缺墨，部分字符未打印出来。

目视

Ml

缺点

部分符号.字符缺失不全。

多字符

多出字符。

字体不符

打印的字体与要求不符。

字体大小不符

打印的字体大小与要求不符。

条形码扫不出

条码无法扫描。

SCAN

MA

印刷位置错

印刷位置不符。

排版错

打E卩内容、位置错乱。

条形码缺损

条码打印不完全，有缺损。

断处L>

lmm/条码>

5处

字体缺损

字符打印不完全，有缺损，不可辨识。

文字模糊

文字模糊，难以辨识。

反向

未按一致的方向包装摆放*

翻转

LB翻转摆放,LED灯面朝

漏标签

产品标识、检验标识、环保标识按要求张贴。

不可有标识不完整，缺少。

包装破损

不可有:

包装破损。

级等良不

CR

AM

包装

视目

%

00

4X

n

F

规视制目

♦

、外观检验项目

目项良不

示图良不

H

1X

2

T

3

许

允

不

«

4

■II■H

一

車

5

/AN

许允不

”

6

i

U

■曲

7

fc

I■W

8

f八••：

空焊

10

焊接点氧化

显微镜

11

穿孔（铝基

板）

1、固龙孔孔内不可以有异物，毛边，孔未钻透不允收

2、防焊杂质及空泡不允收，LB边缘及孔内不可以有伤铜.铜刺现彖

12

导线焊接

1、锡需包住导线90%以上

2、导线焊锡髙度不可以超过LED高度

3、导线焊锡层上的UV高度不可以超过LED髙度

13

点胶不良

14

导线正负极

胶体没包住焊线处不允许

反极性不允许

15

热缩套管松

动、沾污、破

损

16

导线破损、沾

污

17

连接器破损、

偏移

18

PCB板边到热缩套管的距离

依研发发行的图而或制造规格书

卡尺

19

喷码不一致

喷码清晰明确符合规格书要求

20

线路破损

II

不允许有线路破损的现象。

21

线路间的短

路/开路

不允许有线路间的短路/开路

22

23

板材颜色不一致

白油不均（凸

起）

板目视不可有明显发黄底部过炉后/维修后不可有明显异

色

3•特殊情况下允收时依限度样品执行

不可有

24

剥离

零件孔/PAD与PCB基材剥落、起翘不可允许。

25

沾锡•氧化

不允许沾锡,PAD表而氧化变色，导致贴件拒焊现彖不可有。

26

pcsism

孔与PCB\.I露铜不、■O1

非线路部分：

目视无露铜，或点状露铜直径允收，每条PCB板W2处可接受。

线路部分^不允许爾铜

27

PCB补油

直下式PCB：

允许点状W2mn?

正常修补，线状＜l*3mm正常修补，每条PCB板£

2处补油可接受。

侧入式PCB线路区：

直径超出，与客户确认后方可进行补油，且每条PCB板不可超岀1处。

侧入式PCB非线路区：

允许点状W2mm2正常修补，线状^*3mm正常修补,每条PCB板W2处补油可接受。

视规目点

28

PCB刮伤、披锋毛边

V、刮伤以不能露铜、不能需底材为接受基本标准：

2.线路区：

1、长度3mm以内、宽度以内。

3.大铜面/非线路区：

可接受长度不超过5mm,宽度不超过，

4.产品包装后不可有粉尘&

金属毛

刺掉在包装箱或包装袋内

Pitchshift

33

PCB破损

灯条不可以分层，有裂缝，不可有漏铜

塞规

34

PCB弯曲

和CEM板翘曲度D不可以超过板长边长度的%

2•铝基板翘曲度D不可以超过长边长度的％

3•客户有特殊要求则依客户图纸要求执行

M

35

推拉力测试

4014LED>

3kgf/10S7020LED>

5kgf,10S

3030LED>

5kgtl0S连接器>

5kgM0S

Lens推力>

10kgf,10S

推拉力计

36

PCB切割不

良

1•产品尺寸均在公差范围内

2.不能伤到线路

不可露铜

37

PCB污点

1、LENS覆盖区域不允许有

2、英他部位：

直径Wlmm,—条上个数不超过W2个

点规

38

连接器焊接

1•短路：

a•不同功能脚不允许

b•若PIN为同一线路不管控

2•开路不允许

3•固立脚翘起、脱落不允许针上锡影响插拔不允许

39

端子起泡

40

LED杂质

1•端子起泡不允许

41

PPA压伤/刮

伤

42

LED浮高

线状：

1•线性异物W（lmil金线直径）*

LED胶体长度，

2•线性异物不可横跨两电极：

不可一半在胶内，一半在胶外：

不可附在芯片.金线上：

3.金属异物不可在芯片上方块状：

1.不可大于胶体面积一半

2.不可在附在金线和芯片上

3.金属异物不可在芯片上方（金属一般有金属光泽）

此种PPA伤OK

刮伤伤到胶体NG

1、背而PPA伤不允许爾胶，露铜

2、表而PPA伤不可伤至胶体，PPA伤面积不可超过扌

3、30cm目视不可见

LED浮髙去且不影响焊接效果

43

LENS偏移

44

贴装方向

45

LENS刮伤

46

吃胶不足

47

表面异物

48

表面水纹

49

表面裂纹

50

填料，毛边，破损

51

LENS脏污

（黑白点）

TCjI

r

灯罩倾斜与PCB之间角度不可超出MAX10

灯罩中心点与LED中心点偏移不可超出MAX±

灯罩与PCB熔接时浮髙不可超出

二次元

I1・原则上lens水口方向一致，不允I许出现方向上的错误.

12•客戸无特别说明和对产品无影1响下可单项处理。

1.无感刮伤不影响光效OK

2.有感刮伤不可以

3.特殊情况依限度样品执行

目视直流电源

1•必须lenspin脚吃胶截面之A/5o

2•推力符合实际要求

目视&

10X放大镜

11.表而不可出现毛屑状异物

12•不可出现胶质状异物

3•手指印类异物不可明显。

lens表而不可出现明显之水纹状

1胶体

lens表而不可岀现胶体裂纹现象。

1LENS填料不实，胶口毛边,破损不1可有.

2环内W

2环外到4环内W

4环以外W

、功能检验

不良项

目

不良图示

判定标准

使用设备

不良等级

死灯

不允许

直流电源

灯闪烁

色差

沁\

在Bincode值公差范吊1内

光圈/漏光

BE

直流电源测试治具

光效异常

1.透镜光