PCB术语中英文对照表培训讲学Word下载.docx

上传人:b****1 文档编号:14600558 上传时间:2022-10-23 格式:DOCX 页数:8 大小:17.98KB
下载 相关 举报
PCB术语中英文对照表培训讲学Word下载.docx_第1页
第1页 / 共8页
PCB术语中英文对照表培训讲学Word下载.docx_第2页
第2页 / 共8页
PCB术语中英文对照表培训讲学Word下载.docx_第3页
第3页 / 共8页
PCB术语中英文对照表培训讲学Word下载.docx_第4页
第4页 / 共8页
PCB术语中英文对照表培训讲学Word下载.docx_第5页
第5页 / 共8页
点击查看更多>>
下载资源
资源描述

PCB术语中英文对照表培训讲学Word下载.docx

《PCB术语中英文对照表培训讲学Word下载.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《PCB术语中英文对照表培训讲学Word下载.docx(8页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。

PCB术语中英文对照表培训讲学Word下载.docx

design) 

计算机辅助设计

CAM(computer 

manufacturing) 

计算机辅助制造

Carbon 

oil 

碳油

CEM(composite 

epoxy 

material) 

环氧树脂复合板材

chamfer 

倒角

Characteristic 

impedance 

特性阻抗

CNC(computerized 

numerical 

control)计算机化数字控制

Conductor 

Crack 

导体破裂

Spacing 

导线间距

connector 

连接器

Copper 

foil 

铜箔(皮)

Crazing 

微裂纹(白斑)

Delamination 

分层

Dewetting 

半润湿(缩锡)

DFM(design 

for 

manufacturing)可制造性设计

DIP(dual 

in-line 

package) 

双列直插式组件

Dk(dielectric 

constant)介电常数

DRC(design 

rule 

checking) 

设计规则检查

drawing 

图纸

ECN(engineering 

change 

notice) 

工程更改通知

ECO(engineering 

order) 

工程更改指令

glass 

电子级玻璃

entek 

OSP处理

Epoxy 

resin 

环氧树脂

ESD(electrostatic 

discharge) 

静电释放

Etched 

Marking 

蚀刻标记

Flatness 

翘曲度

Foreign 

Inclusion 

外来夹杂物

Flame 

resistant 

阻燃性

FR-2(flame-retardant 

2)

耐燃酚醛纸基板

FR-3(flame-retardant 

3) 

耐燃环氧纸基板

FR-4(flame-retardant 

4) 

耐燃环氧玻璃布基板

FR-5(flame-retardant 

5) 

耐燃多功能环氧玻璃布基板

ground 

地面(层)

Haloing 

晕圈

HDI(high 

density 

interconnection) 

高密度互连技术

HASL(hot 

air 

solder 

leveling) 

热风焊料整平(整平)

IC(integrated 

circuits) 

集成电路

Ink 

Stamped 

盖印标记

Insulation 

resistance 

绝缘电阻

Ion 

cleanliness 

离子清洁度

IPC(the 

institute 

interconnecting 

and 

packaging 

of 

electronic 

印制电路互连与封装协会

ISO(International 

organization 

standardization) 

国际标准化组织

Laminate 

Voids 

压合空洞

laser 

激光

LDI(laser 

direct 

imaging) 

激光直接成像

legend 

文字标记、符号

Lifted 

Lands 

焊盘浮起

logo 

标志

LPI(liquid 

photoimageable) 

液态感光成像

LPISM(liquid 

photoimageable 

mask) 

液态感光阻焊膜

marking 

标记

Measling 

白斑

Microvoids 

微坑

mil 

密耳(千分之一英寸)

MIL-STD(military 

standard) 

美国军用标准

Negative 

Etchback 

欠蚀

Nicks 

缺口

Nodules 

镀镏

Nonwetting 

不润湿(拒锡)

open 

开路

OSP(organic 

solderability 

preservatives) 

表面抗氧化

oxides 

氧化物

pad 

焊盘

panel 

拼板

pattern 

板面图形

PCB(printed 

circuit 

board) 

印制电路板

Pcs(pieces) 

件、片、只

Peeling 

剥落

pinhole 

针孔

Pink 

粉红圈

Pits 

凹坑

pitch 

中心距

Plating 

镀层破洞

plug 

Positive 

过蚀

power 

电源层

prepreg 

半固化片

PTFE(polytetrafluoroethylene) 

聚四氟乙烯

PTH(plated 

through-hole) 

金属化孔

PWB(printed-wiring 

印制线路板

Registration 

对准

QA(quality 

assurance) 

质量保证

QC(quality 

control) 

质量控制

QE(quality 

engineering) 

质量工程

QFP(quad 

flat 

方形扁平组件

repair 

修理

RCC(resin 

coated 

copper) 

已涂覆树脂的铜箔

Reference 

dimension 

参考尺寸

registration 

对准度

树脂

rejection 

拒收

revision 

修订版

RF(radio 

frequency) 

射频

Ripples 

纹路

rout 

外形铣

scratch 

划伤

Screened 

纲印标记

scoring 

刻槽

short 

短路

signal 

信号

Silk 

screen 

丝网

Skip 

Coverage 

漏印

slot 

开槽

SMD(surface 

mount 

device) 

表面安装器件

SMOBC(solder 

mask 

over 

bare 

裸铜覆盖阻焊膜

SMT(surface 

表面安装技术

smear 

毛刺

焊锡

S/M(solder 

绿油

可焊性

Soda 

Strawing 

(汽水)吸管式浮空

SPC(statistical 

process 

统计过程控制

spacing 

间距

Tape 

test 

胶带实验

TCE(thermal 

coefficient 

expansion)热胀系数

TDR(time-domain 

reflectometry)时域反射测试

tolerance 

公差

Tenting 

盖孔

Texture 

Condition 

显布纹

Tg(glass 

transition 

temperature) 

玻璃软化温度

THT(through 

hole 

通孔(插装)技术

trace 

线路(条)

UL(underwriters 

laboratories) 

安全实验所

NPTH 

非金属化孔

UV(ultraviolet) 

紫外线辐射

v-cut 

V刻

Via 

导通孔(过线孔)

void 

空洞

warp 

板弯

Waves 

波浪

Weave 

Exposure 

露织物

wetting 

沾锡

Wicking 

灯芯效应(渗铜)

Wrinkles 

起皱

五、

形状与尺寸:

1、 

导线(通道):

conduction 

(track)

2、 

导线(体)宽度:

conductor 

width

3、 

导线距离:

spacing

4、 

导线层:

layer

5、 

导线宽度/间距:

line/space

6、 

第一导线层:

layer 

no.1

7、 

圆形盘:

round 

pad

8、 

方形盘:

square 

9、 

菱形盘:

diamond 

10、 

长方形焊盘:

rectangle 

11、子弹形盘:

bullet 

12、 

泪滴盘:

teardrop 

13、 

雪人盘:

snowman 

14、 

v形盘:

v-shaped 

15、 

环形盘:

annular 

16、 

非圆形盘:

non-circular 

17、 

隔离盘:

isolation 

18、非功能连接盘:

monfunctional 

19、 

偏置连接盘:

offset 

land

20、腹(背)裸盘:

back-bard 

21、 

盘址:

anchoring 

spaur

22、 

连接盘图形:

land 

pattern

23、连接盘网格阵列:

lan

展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
相关搜索

当前位置:首页 > 求职职场 > 职业规划

copyright@ 2008-2022 冰豆网网站版权所有

经营许可证编号:鄂ICP备2022015515号-1