如何焊接电路板Word文件下载.docx

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在吧焊锡焊掉的过程中，左手拿这吸锡器，右手拿着电烙铁，先把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊锡，再将吸锡器靠近焊锡，按下吸锡器的按钮，就可以吧焊锡焊掉，重复多次，就可清除焊盘上的焊锡，注意不要将焊盘加热太久，以免把焊盘的铜给焊掉。

焊接电路板的图片：

PCB板设计的作业—P62第15题

一、焊接操作要领

1、焊前准

1.1、物料：

含直接用料和辅料，留意焊接元件有否极性要求，元件脚有否氧化、油污等。

焊接时，对焊接温度，时间有否特别要求；

1.2、工/器具：

视焊接元件而定，应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。

如有防静电要求，应注意采用防静电工/器具，同时操作员应戴好防静电手腕带；

2、实施焊接

准备好焊锡丝和烙铁头，烙铁头要保持洁净；

步骤：

烙铁头对准焊点→烙铁接触焊点→加焊锡→移开焊锡丝→拿开电烙铁

具体如下：

加热焊件（同时加热元件脚和焊盘）

熔化焊锡：

当焊件加热到能熔化焊料的温度后，将锡线置于焊点，焊锡开始溶化并润湿焊点；

在焊点加入适当的焊锡后，移开锡线；

当焊锡完全湿润焊点后，以大致45°

的角度移开烙铁；

以上过程对一般焊点在大约2～3秒钟完成，应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件，以免造成虚焊。

3、焊接后的处理

当焊接结束后，应检查有无漏焊、错焊（极性焊反）、短路、虚焊等现象，清理PCB板上的残留物如：

锡渣、锡碎、元件脚等。

对焊点的基本要求：

焊点应具有良好的导电性

焊点应具有一定的强度

焊接点的焊料要适当

焊接点的表面应具有良好的光泽。

（温度过高，焊接时间过长，都会使焊点发乌，影响焊点的强度）

焊点不应有毛刺及间隙。

焊接点表面要清洁。

4、名词解释

虚焊：

是指焊锡与被焊金属没有形成金属合金，只是简单地依附在被焊接的金属表面上。

假焊：

是指焊点内部没有真正焊接在一起，也就是焊接物与焊锡被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离。

漏焊：

是指应焊接点被漏掉，未进行焊接。

二、元器件识别

1、色环电阻及其参数识别

五环电阻的读法：

前3位数字是有效数字，第四位是倍率，第五位是误差等级。

色环颜色代表的数字：

黑0、棕1、红2、橙3、黄4、绿5、蓝6、紫7、灰8、白9

色环颜色代表的倍率：

黑*1、棕*10、红*100、橙*1K、黄*10K、绿*100K、蓝*1M、紫*10M、灰*100M、白*1000M、金*0.1、银*0.01

色环颜色代表的误差等级：

金5%、银10%、棕1%、红2%、绿0.5%、蓝0.25%、紫0.1%、灰0.05%、无色20%

色环电阻阻值速测软件。

万用表直接测量

2、二极管，发光二极管，数码管

作用：

二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；

而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。

识别方法：

二极管的识别很简单，小功率二极管的N极（负极），在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用符号来表示P极（正极）或N极（负极），也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。

发光二极管的正负极可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负。

测试注意事项：

用数字式万用表去测二极管时，红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极管的负极，此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值，这与指针式万用表的表笔接法刚好相反。

数码管：

3、三极管

塑料封装三极管三极识别：

PNP，NPN

三极：

基极（B），集电极（C），发射机（E）

面对三极管平面，从左到右，依次为E，B，C。

4、电容器

电解电容：

可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负，使用电解电容的时候，还要注意正负极不要接反。

无极性电容

电容标称值：

电解电容一般容值较大，表示为xUF/yV,其中x为电容容值，y为电容耐压；

通常在容量小于10000pF的时候，用pF做单位，而且用简标，

如:

1000PF标为102、

10000PF标为103，

当大于10000pF的时候，用uF做单位。

为了简便起见，大于100pF而小于1uF的电容常常不注单位。

没有小数点的，它的单位是pF，有小数点的，它的单位是uF。

RS232电平，而单片机的的串口是TTL电平，计算机和单片机通信时需要经过电平转换。

MAX232是一个专用的电平转换芯片，用来实现RS232电平与TTL电平的相互转换。

同时，单片机的串口也是ISP（在系统可编程）接口，单片机的程序就是通过这个接口下载到芯片中的。

四、焊接调试

1、按照焊接要领完成焊接。

其中器件焊接顺序以先焊接好的元件不影响后面元件的焊接为原则，一般先焊接体积较小的电阻电容等器件，后焊接体积较大的元件，接插件最后焊接。

焊接完成后要仔细检查，看是否有虚焊、漏焊、短路现象。

2、用万用表电阻挡测量电源输入端，看是否有短路现象。

如有，应在加电前排除。

电路板焊接方法

焊接是制造电子产品的重要环节之一，如果没有相应的工艺质量保证，任何一个设计精良的电子产品都难以达到设计要求。

在科研开发、设计试制、技术革新的过程中制作一、两块电路板，不可能也没有必要采用自动设备，经常需要进行手工装焊。

在大量生产中，从元器件的筛选测试，到电路板的装配焊接，都是由自动化机械来完成的，例如自动测试机、元件清洗机、搪锡机、整形机、插装机、波峰焊机、剪腿机、印制板清洗机等。

这些由计算机控制的生产设备，在现代化的大规模电子产品生产中发挥了重要的作用，有利于保证工艺条件和装焊操作的一致性，提高产品质量。

5.2.1焊接分类与锡焊的条件

5.2.1.1焊接的分类

焊接技术在电子工业中的应用非常广泛，在电子产品制造过程中，几乎各种焊接方法都要用到，但使用最普遍、最有代表性的是锡焊方法。

锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。

其主要特征有以下三点：

⑴焊料熔点低于焊件；

⑵焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化；

⑶焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金层，从而实现焊件的结合。

除了含有大量铬、铝等元素的一些合金材料不宜采用锡焊焊接外，其它金属材料大都可以采用锡焊焊接。

锡焊方法简便，只需要使用简单的工具（如电烙铁）即可完成焊接、焊点整修、元器件拆换、重新焊接等工艺过程。

此外，锡焊还具有成本低、易实现自动化等优点，在电子工程技术里，它是使用最早、最广、占比重最大的焊接方法。

5.2.1.2锡焊必须具备的条件

焊接的物理基础是“浸润”，浸润也叫“润湿”。

要解释浸润，先从荷叶上的水珠说起：

荷叶表面有一层不透水的腊质物质，水的表面张力使它保持珠状，在荷叶上滚动而不能摊开，这种状态叫做不能浸润；

反之，假如液体在与固体的接触面上摊开，充分铺展接触，就叫做浸润。

锡焊的过程，就是通过加热，让铅锡焊料在焊接面上熔化、流动、浸润，使铅锡原子渗透到铜母材（导线、焊盘）的表面内，并在两者的接触面上形成Cu6-Sn5的脆性合金层。

在焊接过程中，焊料和母材接触所形成的夹角叫做浸润角，如图5.13中的。

（a）图中，当时，焊料与母材没有浸润，不能形成良好的焊点；

（b）图中，当时，焊料与母材浸润，能够形成良好的焊点。

仔细观察焊点的浸润角，就能判断焊点的质量。

图5.9浸润与浸润角

显然，如果焊接面上有阻隔浸润的污垢或氧化层，不能生成两种金属材料的合金层，或者温度不够高使焊料没有充分熔化，都不能使焊料浸润。

进行锡焊，必须具备的条件有以下几点：

⑴焊件必须具有良好的可焊性

所谓可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金的性能。

不是所有的金属都具有好的可焊性，有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差；

有些金属的可焊性又比较好，如紫铜、黄铜等。

在焊接时，由于高温使金属表面产生氧化膜，影响材料的可焊性。

为了提高可焊性，可以采用表面镀锡、镀银等措施来防止材料表面的氧化。

⑵焊件表面必须保持清洁

为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊接表面一定要保持清洁。

即使是可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都可能在焊件表面产生对浸润有害的氧化膜和油污。

在焊接前务必把污膜清除干净，否则无法保证焊接质量。

金属表面轻度的氧化层可以通过焊剂作用来清除，氧化程度严重的金属表面，则应采用机械或化学方法清除，例如进行刮除或酸洗等。

⑶要使用合适的助焊剂

助焊剂的作用是清除焊件表面的氧化膜。

不同的焊接工艺，应该选择不同的助焊剂，如镍铬合金、不锈钢、铝等材料，没有专用的特殊焊剂是很难实施锡焊的。

在焊接印制电路板等精密电子产品时，为使焊接可靠稳定，通常采用以松香为主的助焊剂。

一般是用酒精将松香溶解成松香水使用。

⑷焊件要加热到适当的温度

焊接时，热能的作用是熔化焊锡和加热焊接对象，使锡、铅原子获得足够的能量渗透到被焊金属表面的晶格中而形成合金。

焊接温度过低，对焊料原子渗透不利，无法形成合金，极易形成虚焊；

焊接温度过高，会使焊料处于非共晶状态，加速焊剂分解和挥发速度，使焊料品质下降，严重时还会导致印制电路板上的焊盘脱落。

需要强调的是，不但焊锡要加热到熔化，而且应该同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度。

⑸合适的焊接时间

焊接时间是指在焊接全过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。

它包括被焊金属达到焊接温度的时间、焊锡的熔化时间、助焊剂发挥作用及生成金属合金的时间几个部分。

当焊接温度确定后，就应根据被焊件的形状、性质、特点等来确定合适的焊接时间。

焊接时间过长，易损坏元器件或焊接部位；

过短，则达不到焊接要求。

一般，每个焊点焊接一次的时间最长不超过5s。

5.2.2焊接前的准备——镀锡

为了提高焊接的质量和速度，避免虚焊等缺陷，应该在装配以前对焊接表面进行可焊性处理——镀锡。

没有经过清洗并涂覆助焊剂的印制电路板，要按照第5章里介绍过的方法进行处理。

在电子元器件的待焊面（引线或其它需要焊接的地方）镀上焊锡，是焊接之前一道十分重要的工序，尤其是对于一些可焊性差的元器件，镀锡更是至关紧要的。

专业电子生产厂家都备有专门的设备进行可焊性处理。

镀锡也叫“搪锡”，实际就是液态焊锡对被焊金属表面浸润，形成一层既不同于被焊金属又不同于焊锡的结合层。

由这个结合层将焊锡与待焊金属这两种性能、成分都不相同的材料牢固连接起来。

5.2.3手工烙铁焊接的基本技能

使用电烙铁进行手工焊接，掌握起来并不困难，但是又有一定的技术要领。

长期从事电子产品生产的人们是从四个方面提高焊接