PCB质量检验规范文档格式.docx

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C、重工修补要求：

定义了PCＢ相关的修补区域及允收水准。

　ﻭ　D、信赖度试验：

包含现行的各项信赖度试验方法与要求。

　E、专业术语：

是指对使用的专业术语进行解释。

ﻭ目视检查是指用肉眼及采用３倍或１0倍放大镜进行检查，对于局部明显的缺点,则需以更高倍的放大镜做鉴定与判定，对于各种尺度方面的品质要求,如线宽、线距的量测,则需采用具有标识线或刻度的放大仪器进行量测，如精确测量到所需的尺寸,镀通孔部分数据，则需以１00左右倍数去检查铜箔与孔壁镀层的完整性。

５.0参考资料

　ＩPC-A-60０G　　　　PCB之品质允收性

ＩPC-6011　　　硬板之概述性性能规范

　ＩＰC-6012　　　　　　硬板之资格认可与性能检验规范

IPC-TＭ－65０　　　　PCB试验方法手册

PＥＲFＡG3C　　　多层板之品质规范（丹麦）

6.0文件优先顺序　

本标准为我司PＣB成品检查一般通用标准，如本标准与其它正式文件有冲突时,则按以下顺序作为判断标准：

　ﻭＡ、采购文件

　　B、产品主图

C、客户要求

D、通用的国际标准，如IPC等ﻭE、本检查标准

7．0标准内容７.1

项目

缺陷类型

2　级标准

３级标准

不良图片

基材

白点

1.白点没有玻璃纤维露出且没有相互连接及没有与电路相连接。

2.如果白点扩散平均1００cm2不超过５０点可允收。

3.白点造成导体间间距减少≤5０%，且经三次热冲击后无扩散可允收。

2．如果白点扩散平均１0０cm2不超过30　点可允收

３.白点造成导体间间距减少≤５0％,且经三次热冲击后无扩散可允收

白斑

1.白斑没有玻璃纤维露出，且长度≤２０mm，每Seｔ≤5点

2.白斑区域没有超过相邻导电图形的50%间距。

3.经三次热冲击试验没有出现扩散现象。

4.板边的白斑没有造成导体线路与板边的间距低于下限或不超过2．5ｍm（在未指定时）。

不允收

披峰

1.粗糙,有松动非金属毛刺,但尚未破边可允　。

2.不得影响外围尺寸及安装功能。

晕圈/白边　

任何地方晕圈渗入未超过距最近导体间距的50%,且长度不大于2.5mm　者可允收。

织纹隐现

织纹隐现只要不露出玻璃纤维可允收。

2级标准

3级标准

织纹显露

织纹显露没有超过相邻导体间距的50%,长度≤15mm,每set≤5处。

分层／起泡

1.分层/起泡所影响的区域尚未超过每　set板面面积的1%。

2.分层/起泡区域其跨距尚未超过导体间距的2５%。

4.分层/起泡到板边的距离不可小于板边到最近导体之间距，若未明定者，则不可小于2.5mｍ

板边缺口

1．板边粗糙但尚未破边。

2．板边有缺口,但尚未超出板边到最近导体间距的50%,或距最近导体间距尚有２.５mm,二者取较小值。

外来夹杂物

1.夹裹在板内的颗粒如果为半透明非导体可接受。

2.其它不透明非导体颗粒如能满足下列条件可接收：

　　　　　　a、颗粒距最近导体的距离≥0．125mm

b、相邻导体之间的颗粒，不可使导体间距减少大于30％，

异物从任何方向去量长度不超过０．8mm。

3.微粒未影响板的电气性能。

基材用错

包括基材厂家、型号、板厚、铜箔厚度、颜色等用错均不允收

凹点/凹坑

1.凹点/凹坑≤0.8mm,每Seｔ板面受缺陷影响的总面积≤板面面积的5%可允收

2.凹点/凹坑尚未在导体间形成桥接可允收。

线路

线宽/线距

1.原稿菲林设计值±

20%以内可允收

2.任何情况下,线宽线距缩减（线边粗糙、缺口等）在长度方面不可大于13ｍm,或线长的10%，取较小值。

线路厚度

由于边缘粗糙、缺口、针孔、凹陷和划痕等孤立缺陷引起最小导线厚度缩减不大于最小导线厚度的20％者可允收

开路/短路

２　级标准

线路剥离/移位

线路压痕刮伤

1.绿油前压痕、刮伤所造成的缺陷不可超过标准线厚的２0%

2.长度≤１0mm，每set≤3点。

3．不得横跨3　条线路。

1.绿油前压痕、刮伤所造成

的缺陷不可超过标准线厚

的20％

2.长度≤5ｍｍ,每sｅt≤2点。

3．不得横跨3条线路。

线路上锡

1.并线沾锡不允收。

2.大铜面沾锡面积≤０.2mm２,每ｓet元件面不超

过2处。

3.焊锡面不允收。

不允收。

粗糙/针孔/缺口

１．孤立的线边粗糙/缺口/针孔之各式综合虽造成基材的曝露,只要未缩减标准线宽超过２0%者,则可允收。

２.任何情况下线边粗糙/缺口/针孔造成线宽缩减在线长方面均不可超过１０ｍm，或线长的1０%

线路狗牙金属异物

1.任何有关线路狗牙造成线路边缘粗糙，尚未使线间距缩减超过标准线间距的2０%,且线路狗牙凸出最大宽度Ｗ　≤０.５mm，最大长度L≤1mm　者可允收。

2．线路间金属异物大小≤1mｍ，且线间距缩减不大于标准线间距的2０%者可允收。

3.在基材非线路区金属异物大小≤１mｍ,任何两金属异物间距≥50mm,且距最近焊盘或导线≥0.５mｍ　

４．金属异物在100*100mm范围内≤2　个

孔

孔径公差

参照MI要求

多孔/少孔

孔未透

NPTH孔白圈

因白圈而造成渗入或孔边缘分层,尚未缩减该孔边至最近导体规定距离的50％，若无规定者,则不可超过2.5mｍ　

孔内塞锡

1.导通孔塞锡可允收（金

手指附近２mm　以内及ＢＧA区域除外）,但导通孔塞锡不超过总孔数的３%

2．零件孔不允收。

1.零件孔不允收。

2.开窗的导通孔不允收。

3.金手指附近2mm以内及BGＡ区域导通孔不允许塞锡

孔环缺损

由于麻点、凹痕、缺口、针孔或斜孔等孤立的缺陷所引起的孔环缺损未使最小孔环缩减超过20％者可允收

孔内浮离/氧化

孔内退锡不净

粗糙/镀瘤

尚能保证要求孔铜厚度，且孔径没有超出孔径公差可允收。

防焊入孔

开窗之导通孔和零件孔均不允收。

NＰTH孔毛刺

孔内毛刺未使孔径公差可允收

NＰＴＨ孔内有铜

１.如果此孔没有连接两层或两层以上的线路且不影响孔径，且不超过整个孔壁面积的５%可允收，并且每seｔ≤2个。

2.ＮPTH孔内有铜不可孔径超差

镀层破洞

1.每个孔破洞个数≤１个。

2.每面成品板内破洞孔数不超过总孔数５％。

３.破洞的长度不超过成品板厚度的5%。

4.环状孔破<

1/4孔周长。

5.破洞的面积≤５%整个孔壁面积。

６.不得影响焊锡性。

孔壁不允许有镀层破洞

孔内露铜

1.每个孔露铜点数≤3个。

2.每面成品板内露铜孔数不超过总孔数的5%。

3．孔内露铜的长度不超过成品板厚的５%。

4.环状露铜<

5.露铜的面积≤5%整个孔壁面积。

6.不得影响焊锡性。

1.每个孔露铜点数≤1　个。

2.每面成品板内露铜孔数不超过孔数的5%。

３.孔内露铜的长度不超过成品板厚的5%。

4．环状露铜＜1/４孔周长。

5．露铜的面积≤5%整个孔壁面积。

孔环偏破

１.导通孔允许破环９０度，

但线路连接处余环≥　0.05mm，且线路的缩减不可超过其下限宽度的20%

2．零件孔须保证最小环宽大于或等于0.0５mm

1．导通孔孔位虽未居中于盘中心，但最窄处余环≥０.05mm,且未造成线路宽度缩减。

2.零件孔须保证最小余环≥０.15mm，且线路的缩减不可超过其下限宽度的20%

绿油

防焊聚油

1．防焊不可有聚油造成的阴影或高低不平整现象

2．防焊聚油除大铜面之外其它区域不允许

3．大铜面聚油面积不可超过10m㎡，聚油厚度不可超出要求绿油厚度。

油墨用错

油墨颜色、型号用错不允收。

绿油色差

颜色需均匀一致，明显色差不允收。

绿油厚度

目视需均匀覆盖，当客户指定厚度要求时,需满足客户要求。

固化不足

绿油固化不足造成锡网、锡球不允收。

绿油下导体氧化

防焊下铜箔不允许有氧化、污点、线路烧焦等现象。

附着力不足

１.用3M#6０0胶带压贴在硬化后的防焊上面，然后再垂直迅速撕起,经撕胶试验后防焊脱落不允收。

2.试验前防焊并无自板面浮离之现象。

起泡/分层

1.起泡／分层长度≤0.25ｍm,且每Set每面只允许２处.

2.起泡／分层使电气间距的缩减≤25％,且热冲击三次无扩散者可允收。

防焊跳印

1.线路正面露线不允收,侧露不可沾锡可允收。

2．轻微跳印在绝缘基材部位可允收。

3.尚未曝露临近的孤立焊垫、孔环可允收。

ﻩ塞／盖孔不良

当客户有指定绿油塞/盖孔时,塞／盖孔率须1０0％（特别在ＢGＡ区域）,且塞孔深度≥3/4，不允许透光,喷锡后元件面孔内不允许有锡珠，焊接面每Sｅt每面≤5颗。

双面SMD及BGA区域两面均不可有锡珠。

防焊塞孔冒油不可高于焊盘高度。

防焊起皱

1.防焊起皱或波纹造成防焊厚度缩减不得低于MＩ最小厚度要求。

2.在导电图形之间出现轻微防焊起皱,但尚未造成虚桥,并能满足IPC-ＴM-650