H3C交换机产品竞争分析PPT课件下载推荐.pptx

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H3C交换机产品竞争分析PPT课件下载推荐.pptx

同时推出了新一代的数据中心解决方案ACI。

如何应对思科Nexus9500,目前思科数据中心主要推进Nexus9500,会成为S12500-X的主要对手,但N9500存在较多设计缺陷。

Nexus9000,S12500,36口40GE线速则网板无冗余9736PQ与其他线卡不能共存9516无线速40GE线卡暂无100G线卡48口万兆线卡网板故障大量丢包缓存能力非常弱,1毫秒以下FabricPath、OTV等DC特性不支持使用ACI必须整网全部推倒重来,即将推出36口40GE、12端口100GE支持EVI等DC特性,延续传奇业务、安全插卡一体化缓存能力超强入网时间长,成熟稳定,思科N9500的应对建议,华为的现状,华为在数据中心核心交换机的位置,目前仍然只有CE12800可用,板卡形态和软件特性上都有所进步,暂未有数据中心整体解决方案推出。

无法推出IRF3没有丰富的安全插卡表项偏小暂不能支持FCOE的FCFEVI暂不能支持4:

1横向虚拟化,如何应对华为CE12800,目前华为CE12800在板卡形态上有所进步,但是由于芯片限制,部分DC特性不能支持,也欠缺网络的整体解决方案。

S12500,CE12800,IRF3丰富的PE/CB丰富的安全类插卡满足各种表项要求的板卡全面支持FCoEEVI跨数据中心二层互联支持4:

1横向虚拟化整网的VCF解决方案,数据中心盒式交换机趋势,趋势1:

虚拟化,风起云涌H3C:

推出S5820V2、S6800等云业务交换机,支持VEPA、VXLAN等虚拟环境下的组网,支持大规模二层组网趋势:

融合与专业并重H3C:

推出S58V2-U等FC以太融合交换机,5830等大缓存搜索专用交换机、低时延金融交换机等趋势:

大流量,万兆服务器进入普及阶段,TOR交换机从千兆向万兆过度,40G/100GE万兆上行接入交换机逐步进入商用H3C:

推出S6300、S68-C等支持40GE及未来支持100GE的TOR交换机,低端交换与友商数据中心产品对应关系,Cisco,H3C,千兆二层接入,N6000,HW,N5K/N3K,N2232,C4900M,N2248,S6800,S6300,缺失,CE6850,CE6810,CE5850,千兆三层接入,万兆二层接入,万兆三层,高密40GE,CE5810,S9800,华为缺失,S5500,S5120,S5800(V2),我司数据中心优势:

产品系列齐全(双电源、亲厚通风、大缓存、业务融合、高密千兆电)对搜索、灌装、企业DC、互联网IDC、金融等细分行业有成熟的整体解决方案应用广泛,技术领先,稳定可靠,数据中心,CE7850,数据中心40GE/万兆汇聚万兆TOR光纤交换,产品定位,24*SFP+板卡,8*40GE接口板,可插拔双电源、双风扇设计,前/后可调风道9台IRF2横向虚拟化主机固化32*40GE或2*端口业务插槽,扩展板卡丰富8*40G、24*万兆光/电支持VXLAN支持FC/FCoE/以太融合端口支持Macsec硬件加密技术,S6800万兆强三层数据中心交换机,数据中心万兆光或万兆电服务器的高密接入,提供低时延、高密度万兆光及10G-baseT端口,产品定位,S6300数据中心万兆TOR交换机,高性价比:

高密万兆光电接入,40GE端口上行,“主机+万兆模块+40GE模块”组合包销售,最优产品最优商务兼得!

高可靠性:

高可靠性模块化软件平台,可插拔双电源双风扇设计,风道可调低时延:

uS以内的超低转发时延,构建搜索、证券交易等高频快速转发网络款型丰富:

3款光口机型、1款电口机型,满足光电网卡接入、不同收敛比组网、不同链路带宽上行需求,提供业界最完整的万兆TOR接入产品系列。

增强特性:

支持弱三层路由(静态路由、RIP/RIPng)和双向ACL、BFD。

全虚拟化:

“9台”IRF2能力IRF3PE能力,H3CIRF3CB产品选择,目前仅支持10GE链路作为控制链路(40GE规划支持),不支持千兆口做IRF3;

框式CB对PE无限制;

盒式CB不支持万兆PE;

框式CB对主控有要求;

PEX模式和Mini-PEX模式下的PE规格和使用限制有明显区别。

目前仅支持10GE链路作为控制链路(40GE规划支持),不支持千兆口做IRF3;

S5120-58C-HI/S5500-58C-HI固化的2端口万兆接口板不支持链路捆绑。

H3CIRF3PE产品选择,交换机产品技术的一些变化数据中心交换机竞争分析讨论园区网交换机竞争分析讨论,目录,大趋势下的H3C园区交换机,大趋势下的H3C园区交换机,2014园区网交换机新动作,性能,商务,低端,高端,S5120EI,S5500EI,S5500HI,S75E-S,S75E,S105B网板,S5130,S5560,S5800,S105D网板,S75EV7,S10506/10,性能升级,“不花钱”!

不插网板也能工作的CLOS交换机8U就有6槽位,业界唯一480G单槽性能保证支持POE供电,支持RPR单板,10506创新架构,无限可能,S75E-V7新主控,新板卡,全面支持数据中心特性,虚拟化特性万兆千兆混合板,一块对多块160G单槽位性能,S5560性能卓越,无线融合,S5130万兆速率,千兆价格,全新机电结构:

内置双电源,双风扇固化4万兆+40G,性能全面提升高密8万兆灵活扩展内置无线AC,有无一体化新方案,固化4万兆上行,园区接入全面提速10款主机,灵活选配9台IRF2,可升级支持IRF3低功耗,对比HW低40%,核心交换机S10500产品新款型,融合性CLOS架构兼容目前10500特性板卡新组合板卡性价比+差异化,核心竞争:

H3C10500VSHWS127,S12700,满配电源-新1200W电源引导千兆万兆混合板44+4,24+4,24+20+4引导10506/10510新机型配双主控应对4/6槽打8槽,10槽打12槽32端口线速万兆实配MPLS软件特性,核心竞争:

H3C10500VSHWS127,S12700,随板Bras/随板AC:

X1E单板少,整机表项会拉低,BRAS和AC性能受限、不能同时启用802.3az协议:

10500V7单板支持ERPS以太环保护协议(G.8032):

私有协议,类RRPP大ARP:

10500的EC单板可支持128K堆叠带宽大于等于1.92T:

四框堆叠带宽最大2.56T,核心/汇聚:

H3CS75EVSS77/97,新主控V7,特性N倍数据中心特性IRF3/MDCSC板支持MPLSSDN,性能3倍160G跨板线速非POE机型丰富组合板卡可支持40G堆叠口,新接口板,大型园区网汇聚,小型园区网核心,数据中心汇聚/TOR接入。

产品定位,2*40G/8*SFP+板卡,前/后风扇、双电源,可插拔双电源、双风扇设计,前/后可调风道所有主机均固化4*万兆,扩展板卡丰富2*40G、8*万兆光/电、2*万兆光/万兆电板卡,整机最大12万兆支持40G高速端口上行160G堆叠带宽:

“9台”IRF2横向虚拟化内置软AC:

实现有线无线一体化融合支持Macsec硬件加密技术,高密增强型千兆交换机S5560-EI,定位园区网千兆到桌面,全万兆上行,替代S5120-EI系列成为园区接入主打款型;

开启新园区全万兆上行高速方案。

产品定位,超绿色千兆二层交换机S5130-EI,高性价比:

4万兆固化,无须外扩板卡,发布“主机+4*FET捆绑包、多台主机捆绑包”商务直破HW!

超绿色:

整机功耗相比S5120系列降幅达70%!

,对比HW低40%!

(节能芯片;

机箱小尺寸;

EEE802.3az)款型丰富:

新增全光口接入机型,支持可插拔双电源;

未来补充万兆电口上行系列(2*万兆光+2*万兆电),实现最低成本的100米内万兆互联方案。

支持弱三层路由(静态路由、RIP/RIPng,512条)和双向ACL、BFD。

“9台”IRF2能力IRF3PE能力SDN交换机:

支持openflow1.3,

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