整理常用PCB封装图解Word格式文档下载.docx
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RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装2.4.3电解电容命名方法为:
RB+引脚间距/外径如:
RB.2/.4表示引脚间距为200mil,外径为400mil的电解电容封装2.5二极管整流器件命名方法按照元件实际封装,其中BAT54和1N4148封装为1N41482.6晶体管命名方法按照元件实际封装,其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装,另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名2.7晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装,AT26,AT38为圆柱封装,数字表规格尺寸如:
AT26表示外径为2mm,长度为8mm的圆柱封装2.8电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装2.9光电器件2.9.1贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如:
0805D表示封装为0805的发光二极管2.9.2直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管
2.9.3数码管使用器件自有名称命名2.10接插件2.10.1SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针,引脚间距为两种:
2mm,2.54mm如:
SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针2.10.2DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针,引脚间距为两种:
DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针2.10.3其他接插件均按E3命名2.11其他元器件详见《Protel99se元件库清单》3SCH元件库命名规则3.1单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名3.2TTL74系列和COMS系列是从网上找的元件库,封装和编码需要在画原理图时重新设定3.3电阻3.3.1SMD电阻用阻值命名,后缀加-F表示1%精度,如果一种阻值有不同的封装,则在名称后面加上封装如:
3.3-F-1812表示的是精度为1%,封装为1812,阻值为3.3欧的电阻3.3.2碳膜电阻命名方法为:
CR+功率-阻值如:
CR2W-150表示的是功率为2W,阻值为150欧的碳膜电阻3.3.3水泥电阻命名方法为:
R+型号-阻值如:
R-SQP5W-100表示的是功率为5W,阻值为100欧的水泥电阻3.3.4保险丝命名方法为:
FUSE-规格型号,规格型号后面加G则表示保险管如:
FUSE-60V/0.5A表示的是60V,0.5A的保险丝3.4电容3.4.1无极性电容用容值来命名,如果一种容值有不同的封装,则在容值后面加上封装。
如:
0.47UF-0805C表示的是容值为0.47UF,封装为0805C的电容3.4.2SMT独石电容命名方法为:
容值-PCB封装如:
39PF-RAD0.2表示的是容值为39PF,引脚间距为200mil的SMT独石电容3.4.3钽电容命名方法为:
容值/耐压值,如果参数相同,只有封装不同,则在耐压值后面加“_封装”如:
220UF/10V表示的是容值为220UF,耐压值为10V的钽电容3.4.4电解电容命名方法为:
容值/耐压值_E如:
47UF/35V_E表示的是容值为47UF,耐压值为35V的电解电容3.5晶振3.5.1用振荡频率作为SCH名称3.6电感3.6.1用电感量作为SCH名称,如果电感量相同,封装不同,则在电感量后面加封装来区分如:
22UH-NLFC3225表示电感量为22UH,封装为NLFC3225的电感3.7接插件3.7.1SCH命名和PCB命名一致3.8其他元器件3.8.1命名详见《Protel99se元件库清单》
显示字数:
5001000150030004500
三极管封装图
PSDIP
PLCC
DIP
DIP-TAB
LCC
LDCC
LQFP
FTO220
HSOP28
ITO220
ITO3P
PDIP
BQFP
PQFP
QFP
SC-70
SDIP
SIP
SO
SOD323
SOJ
SOT143
SOT223
SOT23
SOT343
SOT
SOT523
SOT89
SSOP
STO-220
TO18
TO220
TO247
TO252
TO264
TO3
TO52
TO71
TO78
TO8
TO92
TO93
PCDIP
JLCC
TO72
TO99
AX14
TO263
SOP
SNAPTK
FGIP
TQFP
TSOP
TSSOP
ZIP
常见集成电路(IC)芯片的封装
四、安全预评价
以森林为例,木材、药品、休闲娱乐、植物基因、教育、人类住区等都是森林的直接使用价值。
(1)基础资料、数据的真实性;
1.环境的概念
(3)机会成本法
SIP(SingleIn-linePackage)单列直插式封装
第一节 环境影响评价
专项规划工业、农业、畜牧业、林业、能源、水利、交通、城市建设、旅游、自然资源开发有关的专项规划。
环境影响报告书
.
DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封裝形式(图)
各元器件封装形式图解,
不知道有没有人发过.暂且放上!
CDIP-----CeramicDualIn-LinePackage
CLCC-----CeramicLeadedChipCarrier
CQFP-----CeramicQuadFlatPack
DIP-----DualIn-LinePackage
LQFP-----Low-ProfileQuadFlatPack
MAPBGA------MoldArrayProcessBallGridArray
PBGA-----PlasticBallGridArray
PLCC-----PlasticLeadedChipCarrier
PQFP-----PlasticQuadFlatPack
QFP-----QuadFlatPack
SDIP-----ShrinkDualIn-LinePackage
SOIC-----SmallOutlineIntegratedPackage
SSOP-----ShrinkSmallOutlinePackage
DIP-----DualIn-LinePackage-----双列直插式封装。
插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
PLCC-----PlasticLeadedChipCarrier-----PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。
PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
PQFP-----PlasticQuadFlatPackage-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。
SOP-----SmallOutlinePackage------1968~1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP)。
以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。
常见的封装材料有:
塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。
按封装形式分:
普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。
按封装体积大小排列分:
最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。
两引脚之间的间距分:
普通标准型塑料封装,双列、单列直插式一般多为2.54±
0.25mm,其次有2mm(多见于单列直插式)、1.778±
0.25mm(多见于缩型双列直插式)、1.5±
0.25mm,或1.27±
0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±
0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±
0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±
0.05~0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±
0.03mm(多见于四列扁平封装)。
双列直插式两列引脚之间的宽度分:
一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。
双列扁平封装两列之间的宽度分(包括引线长度:
一般有6~6.5±
mm、7.6mm、10.5~10.65mm等。
四列扁平封装40引脚以上的长×
宽一般有:
10×
10mm(不计引线长度)、13.6×
13.6±
0.4mm(包括引线长度)、20.6×
20.6±
0.4mm(包括引线长度)、8.45×
8.45±
0.5mm(不计引线长度