PCB工程设计规则讲解Word格式文档下载.docx

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CS/客户服务部

PE/产品工程部

COO/营运总监

RD/研发部

CEO/行政总裁

PD/生产部

Chairman/主席

1.0目的

为使产品工程部PE在设计菲林和MI时有规可循，执行统一规则标准；

特制定本规则；

从而更好的辅助生产提高品质和效率。

2.0范围

适用于本公司产品工程部对所有PCB板的设计

3.0职责及权限

3.1产品工程部：

本设计规则的制定修改由工程师主办，经理审批。

3.2工艺工程部：

负责提供板菲林设计的数据。

3.3品质部：

检查及监督本指引的执行及实行情况，并给予纠正。

4.0定义

无

5.0内容

序号

工序

项目

制作要求

注意事项（单位mm）

5.1

开

料

板材

类型

型号

FR4

铝基

CEM-1/CEM-3

GETEK

ARLON

ROGERS

常规尺寸

41"

×

49"

500×

600mm

36"

48"

18"

24"

43"

除FR4外，其它所有特殊板材咨询仓库大料尺寸之后进行Pnl排版

最大

拼板

尺寸

板厚

（沉铜前）

最大Pnl尺寸

（按长宽）

最小Pnl尺寸

（按面积）

所有板厚

T＜0.3

提出评审

1：

过孔不允许发红：

457×

546mm

2：

锣半孔和包金边：

457mm

3：

电金+电厚金：

415×

520mm

4：

基铜＞2OZ：

5：

碳油板：

：

此五个与左边的都符合要求时，选择尺寸小的拼版。

0.3≤T＜0.5

364×

415

≥0.13㎡

0.5≤T＜0.9

546

≥0.16㎡

T≥0.9

546×

645

≥0.18㎡

拼版尺寸过孔不允许发红条件介定：

过孔不允许藏锡珠。

2：

过孔要求塞油饱满度70%以上。

3：

塞孔且有BGA位。

最小拼板间距

啤板

锣板

＜1.0mm

0.8mm

1.5mm

1.0---1.7mm

1.0mm

＞1.7mm且≤2.5mm

优先选择锣板

2.0mm

电镀

最小

留边

层数

单面

双面

3-4层

5-6层

≥8层

长边

最小3mm

最小7mm

最小9mm

常规8mm

常规10mm

常规12mm

常规14mm

短边

最小6mm

单四层板为双芯板时，最小留边按六层板设计。

板厚≤0.6mm的板，长短边均要≥6mm，不影响利用率时留边≥12mm。

多层板内层底铜≥2OZ，拼版留边相应加2mm以上。

板边不够正常要求值时，按以下规则在MI中相应位置注明

A:

单双面板留边≤5mm时，在开料、钻孔工序中备注“板边较小，注意控制”字样。

B:

四层板（单张PP）留边≤9mm，在开料、钻孔、内层工序中备注“板边较小，注意控制”字样。

C:

四层板（多张PP）留边≤10mm，在开料、钻孔、内层工序中备注“板边较小，注意控制”字样。

D:

六层板、八层板留边≤11mm，在开料、钻孔、内层工序中备注“板边较小，注意控制”字样。

横直料区分

所有六层或六层以上的板（即≥2张芯板）不能开横直料，

以保持内层伸缩的一致性及防止生产线叠板时混淆横直料，导致板曲.

所有板，如果同时有横直料存在，方便各工序区分则指示横料圆三个角，直料圆四个角

开料图

样板要求使用特殊板材须提供开料图

特殊板材每次的大料尺寸会不一致，因此所有特殊板材咨询仓库大料尺寸之后进行Pnl排版

注意事项

5.2

钻

孔

孔径

补偿

PTH孔补偿值

NPTH孔补偿值

孔铜（um）

喷锡

沉金、沉银、沉锡、OSP

电金

所有表面处理

0≤孔铜≤20

/

0.07-0.11mm

0.05mm

15≤孔铜＜25

0.11-0.15mm

0.09-.13mm

孔铜＞20um

则APQP

25≤孔铜＜35

0.14-0.19mm

孔铜≥35

APQP

过孔≥0.3mm时，则按PAD的大小来确定是否正常补偿过孔钻咀，但须保证纵横比≤6：

1

钻孔

能力

钻咀

槽刀

公差

最小孔位

二钻孔径公差

二钻孔位公差

PTH

0.15mm

6.5mm

0.55mm

±

0.10mm

NPTH

有孔径公差

有孔径公差的钻咀预大：

即将公差改为中值然后再正常预大，

例如0.9+0.1/-0mm的喷锡板：

0.95mm+0.15mm.

扩孔

孔径＞6.5mm须扩孔，须按要求正常预大，如10mm的NPTH孔钻咀为3.175mm，备注栏备注“扩孔到10.05mm”

8字孔

8字孔钻第二个孔时加钻除尘孔，设计比原钻咀整体小0.1mmm,且排在刀具的最后

短槽

要求

短槽定义：

槽长≤两倍槽宽的槽为短槽

短槽预大：

槽宽正常预大，槽长正常预大后再加大0.05mm

例如：

0.6*1.1mm的槽喷锡板预大为：

0.75*1.3mm.，

且需要添加预钻孔，预钻孔大小为槽长的一半减0.05mm,

预钻孔位置和槽孔两侧最外的点相切。

见右图。

预钻孔需≥0.3mm,如计算的值小于0.3，则用0.3钻咀

T形槽

设计

为防止钻孔时产生毛刺，客户设计的“T”形槽须先钻

一个或两个圆孔再钻槽（圆孔切入单元内0.05mm）,

如图所示：

优先选择右边的设计

板边

槽孔

类似右边板边槽孔,提出EQ

确认按图一还是图二制作

如按图二制作,需注意两点

槽孔直线位置离板边＞0.4mm

保证板的连接牢固性且

避免进入另一个单只

5.3

辅助孔添加

角孔

邮票孔

预钻孔

大孔预钻

短槽预钻

孔径大小定义

0.4--0.8mm

0.5mm

2.0—4.0mm

见第四页

短槽补偿要求

添加条件

1.内角为90度的位置；

2.客户指示的弧形内角.

邮票孔间距0.3~0.4mm

邮票孔间距之和须≥板厚

钻咀≥4.5mm的孔

铝基板角孔：

铝基板最小角孔1.0mm

防爆孔

所有板材，孔径大于0.6mm以上，孔到边小于1.0mm,需加防爆孔

二钻

安排

不允许掏铜的开窗焊盘

二钻半孔披锋（锡板）

二钻半孔披锋（电金板）

允许掏铜但不够封孔能力

不允许油墨入孔或不允许喷锡入孔

工序安排

蚀刻前二钻

成形前二钻

5.4

电

镀

沉铜

板电

外层基铜选择（锡板）：

外层原稿线宽/线距≤0.10mm,则外层基铜由”Hoz”改为“Toz”，

同时板电孔铜按9-13μm；

线宽补偿按HOZ。

Teflon、ARLON、Taconic料沉铜前不可磨板（ARLON陶瓷料须磨板）

Teflon、ARLON、Taconic料须沉铜前做孔处理（ARLON陶瓷料不用孔处理）

孔铜30um以上板电要求

孔铜（um）

板电制作要求

30um

板电时孔铜≥15um

线路补偿按板电后的铜厚补偿线宽

31-50um

板电时孔铜≥成品孔铜的一半

50um以上

评审

图形

在需要电镀的菲林上必须标识电镀面积，如有A、B排版，则板边同时注明A、B排版的电镀面积

5.5

线

路

独立线定义

单独的1条或2条线路，蚀刻后其周围为大铜皮或基材；

线与线之间距≥0.5mm。

从一束密集线路中延伸出的1条或几条，孤立线之间距≥0.5mm

内层

线路

内层铜厚

Toz

Hoz

1oz

2oz

3oz

4oz

所有的补偿按以上数据即可，

无需特别额外增加补偿，

只需区分正常线和独立线。

正常线补偿（mm）

0.02

0.03

0.035

0.065

0.1

0.132

独立线补偿（mm）

0.04

0.09

0.125

0.17

环宽

（mm）

3-4

5-7

≥8

内层的接线的焊环环宽不足的情况下，

需将焊盘放大，如放大后间距不足需要

对部分位置进行切削。

内层焊环

≥0.12

≥0.13

≥0.15

隔离环

≥0.20

≥0.25

最佳

≥0.30

制作时优先按最佳数据进行设计

线宽

线距

铜厚

原稿线宽要求

0.075

0.10

0.15

0.20

0.25

原稿线距要求

0.14

0.175

在做线路补偿后需要检测，线宽线距是否符合以上表格内的要求，

线宽不足需要单独补偿，线距不足则需要做移线处理。

线到铜箔间隙优先按0.25mm设计。

内层外形掏铜

外形掏铜锣板要求：

锣板0.40mm以上，最小要求0.3mm。

啤板要求：

0.4mm以上，最小要求0.3mm。

隔离线

内层电地层隔离线宽最小需0.254mm

隔离线至铜箔间隙尽量按0.30mm设计

梅花PAD

内层梅花pad如右图，其开口A尺寸最小要求0.18MM，最少保证两个开口完整；

B尺寸最小要求0.2MM，C的尺寸最小要求0.2MM