PCB工程设计规则讲解Word格式文档下载.docx

1、CS/客户服务部PE/产品工程部COO/营运总监RD/研发部CEO/行政总裁PD/生产部Chairman/主席1.0目的为使产品工程部PE在设计菲林和MI时有规可循，执行统一规则标准；特制定本规则；从而更好的辅助生产提高品质和效率。2.0范围适用于本公司产品工程部对所有PCB板的设计3.0职责及权限3.1 产品工程部：本设计规则的制定修改由工程师主办，经理审批。3.2 工艺工程部：负责提供板菲林设计的数据。3.3 品质部：检查及监督本指引的执行及实行情况，并给予纠正。4.0定义 无5.0内容序号工序项目制作要求注意事项（单位mm）5.1开料板材类型型号FR4铝基CEM-1/CEM-3GETEK

2、ARLONROGERS常规尺寸4149500600mm3648182443除FR4外，其它所有特殊板材咨询仓库大料尺寸之后进行Pnl排版最大拼板尺寸板厚（沉铜前）最大Pnl尺寸（按长宽）最小Pnl尺寸（按面积）所有板厚T0.3提出评审1：过孔不允许发红：457546mm2：锣半孔和包金边：457mm3：电金+电厚金：415520mm4：基铜2OZ：5：碳油板： ：此五个与左边的都符合要求时，选择尺寸小的拼版。0.3T0.53644150.130.5T0.95460.16T0.95466450.18拼版尺寸过孔不允许发红条件介定：过孔不允许藏锡珠。 2：过孔要求塞油饱满度70%以上。 3：塞孔且

3、有BGA位。最小拼板间距啤板锣板1.0mm0.8mm1.5mm1.0-1.7mm1.0mm1.7mm且2.5mm优先选择锣板2.0mm电镀最小留边层数单面双面3-4层5-6层8层长边最小3mm最小7mm最小9mm常规8mm常规10mm常规12mm常规14mm短边最小6mm单四层板为双芯板时，最小留边按六层板设计。板厚0.6mm的板，长短边均要6mm，不影响利用率时留边12mm。多层板内层底铜2OZ，拼版留边相应加2mm以上。板边不够正常要求值时，按以下规则在MI中相应位置注明A:单双面板留边5mm时，在开料、钻孔工序中备注“板边较小，注意控制”字样。B:四层板（单张PP）留边9mm，在开料、钻

4、孔、内层工序中备注“板边较小，注意控制”字样。C:四层板（多张PP）留边10mm，在开料、钻孔、内层工序中备注“板边较小，注意控制”字样。D:六层板、八层板留边11mm，在开料、钻孔、内层工序中备注“板边较小，注意控制”字样。横直料区分所有六层或六层以上的板（即2张芯板）不能开横直料，以保持内层伸缩的一致性及防止生产线叠板时混淆横直料，导致板曲.所有板，如果同时有横直料存在，方便各工序区分则指示横料圆三个角，直料圆四个角开料图样板要求使用特殊板材须提供开料图特殊板材每次的大料尺寸会不一致，因此所有特殊板材咨询仓库大料尺寸之后进行Pnl排版注意事项5.2钻孔孔径补偿PTH孔补偿值NPTH孔补偿值

5、孔铜（um）喷锡沉金、沉银、沉锡、OSP电金所有表面处理0孔铜20/0.07-0.11mm0.05mm15孔铜250.11-0.15mm0.09-.13mm孔铜20um则APQP25孔铜350.14-0.19mm孔铜35APQP过孔0.3mm时，则按PAD的大小来确定是否正常补偿过孔钻咀，但须保证纵横比6：1钻孔能力钻咀槽刀公差最小孔位二钻孔径公差二钻孔位公差PTH0.15mm6.5mm0.55mm0.10mmNPTH有孔径公差有孔径公差的钻咀预大：即将公差改为中值然后再正常预大，例如0.9+0.1/-0mm的喷锡板：0.95mm+0.15mm.扩孔孔径6.5mm须扩孔，须按要求正常预大，如1

6、0mm的NPTH孔钻咀为3.175mm，备注栏备注“扩孔到10.05mm”8字孔8字孔钻第二个孔时加钻除尘孔，设计比原钻咀整体小0.1mmm,且排在刀具的最后短槽要求短槽定义：槽长两倍槽宽的槽为短槽短槽预大：槽宽正常预大，槽长正常预大后再加大0.05mm例如：0.6*1.1mm的槽喷锡板预大为：0.75*1.3mm.，且需要添加预钻孔，预钻孔大小为槽长的一半减0.05mm,预钻孔位置和槽孔两侧最外的点相切。见右图。预钻孔需0.3mm,如计算的值小于0.3，则用0.3钻咀T形槽设计为防止钻孔时产生毛刺，客户设计的“T”形槽须先钻一个或两个圆孔再钻槽（圆孔切入单元内0.05mm）,如图所示：优先选

7、择右边的设计板边槽孔类似右边板边槽孔,提出EQ确认按图一还是图二制作如按图二制作,需注意两点槽孔直线位置离板边0.4mm保证板的连接牢固性且避免进入另一个单只5.3辅助孔添加角孔邮票孔预钻孔大孔预钻短槽预钻孔径大小定义0.4-0.8mm0.5mm2.04.0mm见第四页短槽补偿要求添加条件1.内角为90度的位置；2.客户指示的弧形内角.邮票孔间距0.30.4mm邮票孔间距之和须板厚钻咀4.5mm的孔铝基板角孔：铝基板最小角孔1.0mm防爆孔所有板材，孔径大于0.6mm以上，孔到边小于1.0mm,需加防爆孔二钻安排不允许掏铜的开窗焊盘二钻半孔披锋（锡板）二钻半孔披锋（电金板）允许掏铜但不够封孔能

8、力不允许油墨入孔或不允许喷锡入孔工序安排蚀刻前二钻成形前二钻5.4电镀沉铜板电外层基铜选择（锡板）：外层原稿线宽/线距0.10mm,则外层基铜由”Hoz”改为“Toz”，同时板电孔铜按9-13m；线宽补偿按HOZ。Teflon、ARLON、Taconic料沉铜前不可磨板（ARLON陶瓷料须磨板）Teflon、ARLON、Taconic料须沉铜前做孔处理（ARLON陶瓷料不用孔处理）孔铜30um以上板电要求 孔铜（um）板电制作要求30um板电时孔铜15um线路补偿按板电后的铜厚补偿线宽31-50um板电时孔铜成品孔铜的一半50um以上评审图形在需要电镀的菲林上必须标识电镀面积，如有A、B排版，

9、则板边同时注明A、B排版的电镀面积5.5线路独立线定义单独的1条或2条线路，蚀刻后其周围为大铜皮或基材；线与线之间距0.5mm。从一束密集线路中延伸出的1条或几条，孤立线之间距0.5mm内层线路内层铜厚TozHoz1oz2oz3oz4oz所有的补偿按以上数据即可，无需特别额外增加补偿，只需区分正常线和独立线。正常线补偿（mm）0.020.030.0350.0650.10.132独立线补偿（mm）0.040.090.1250.17环宽（mm）3-45-78内层的接线的焊环环宽不足的情况下，需将焊盘放大，如放大后间距不足需要对部分位置进行切削。内层焊环0.120.130.15隔离环0.200.25

10、最佳0.30制作时优先按最佳数据进行设计线宽线距铜厚原稿线宽要求0.0750.100.150.200.25原稿线距要求0.140.175在做线路补偿后需要检测，线宽线距是否符合以上表格内的要求，线宽不足需要单独补偿，线距不足则需要做移线处理。线到铜箔间隙优先按0.25mm设计。内层外形掏铜外形掏铜锣板要求：锣板0.40mm以上，最小要求0.3mm。 啤板要求：0.4mm以上，最小要求0.3mm。隔离线内层电地层隔离线宽最小需0.254mm隔离线至铜箔间隙尽量按0.30mm设计梅花PAD内层梅花pad如右图，其开口A尺寸最小要求0.18MM，最少保证两个开口完整；B尺寸最小要求0.2MM，C的尺寸最小要求0.2MM