炭炭复合材料单晶生长热场系统项目可行性研究报告文档格式.docx
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注册资本：
人民币万
注册地址：
**
企业登记注册类型：
**有限公司属股份制企业，由**实业集团、**教授共同出资成立。
其中，**教授以其拥有的居国际先进水平的专利技术作技术出资。
生产基地位于**某某区内，占地亩，花园式某某区，是**实业集团下属单位。
主要从事新材料的开发及生产。
**系**大学粉末冶金学院教授、博士生导师，**教授领导的科研队伍在该领域居于国际领先地位。
**公司以**教授拥有的专利知识产权技术和雄厚的研发实力为依托，通过整合人才、技某某市场优势，构筑新材料基地。
**公司计划投资5000万元人民币，建设炭/炭复合材料20吨/年、炭/石墨材料400吨/年的生产线，实现年工业产值1.5亿元人民币以上。
并且**公司计划以此为产业基础，通过3年的时间，使公司的产品能够覆盖国内大部分或全部的硅单晶生长炉的热场系统，逐步进入国外硅单晶炉热场某某市场；
努力开发新产品，扩大该新材料的应有领域，使其应有到其他的晶体生长设备及相关的高技术领域。
3、可行性研究报告编制依据
●国家、某某省、某某市国民经济和社会发展第十个五年计划；
●**经济技术某某区产业发展规划；
●国家计委、建设部颁布的《建设工程项目经济评价方法与参数》；
●其他文件、协议等。
4、项目提出的理由与过程
当今世界新材料的发展日新月异，特别是电子、通讯等相关领域发展迅猛，对硅材料需求十分旺盛。
数十年以来，硅材料行业一直以“提高硅单晶的尺寸和质量”为主要目标，先后生产了4、5、6、8、12、16、18英寸硅片。
据最新的《国家半导体技术（ITRS）》介绍，直径18英寸硅单晶抛光片是12英寸的下一代产品，也是未来22nm线宽的64G集成电路的衬底材料。
集成电路产业是信息产业的核心，全世界以集成电路为核心的电子元器件，95%以上是硅材料制成的，其中直拉硅单晶的用量超过85%。
随着超大规模集成电路集成度的迅速提高，迫切要求采用大直径的直拉硅单晶抛光片。
超纯及完整晶体结构的硅晶体是一条长长的价值链的起点。
没有硅晶体就没有半导体、光电子、通讯技术及光电技术。
硅晶体棒用于制作晶圆，晶圆是半导体工业中制作芯片的基础材料。
硅材料的另一个大的需求来自太阳能。
从长远看，世界上一半以上的能源生产要采用可再生能源。
可再生资源主要有风、水、太阳能。
太阳能直接转换成电能（光电效应）靠太阳能电池完成。
电池的原材料是带特定晶体结构的硅。
专家预测：
在今后的十年，结晶硅将在太阳能电池的生产中成为在、最主要的材料。
硅片工业目前在生某某市场方面已经形成了垄断，日本、德国等国的资本控制的八大硅片公司的销量占硅片总销量的90%，当前IC用主流硅片是8英寸，并向12英寸过某某市场调研预测，到2006年，12英寸的硅片的比例将由目前的1.3%增加到21.1%。
在IC和太阳能发电等领域对硅单晶的巨大需求和消费，对其生产能力对生产技术提出了更高的要求。
其中生产高纯半导体材料的高温电热真空炉——硅单晶生长炉正在向大型化、自动化的方向发展。
硅单晶生长炉隔热保温筒、坩埚、发热体等热场系统元件采用高纯石墨、超高纯石墨材料制造，产品要求材料的金属杂质含量要求不超过5~30ppm。
同时硅单晶生长炉最主要的易损件的消耗量特别大。
根据权威部门统计，一台小型晶体生长炉（如12英寸）每年消耗的石墨坩埚、加热器、保温隔热材料的价值，达到20万元以上；
一台大型晶体生长炉的热场系统备件损耗，可达50万元以上。
由于生产大型高纯石墨、超高纯石墨材料工艺控制难，需要大型的等静压设备等，其投资极大。
因此，高纯石墨尺寸受到限制，经常不能满足制造较大硅单晶生长炉的热场零件的要求；
另外，石墨脆性大，机械强度不高，使用可靠性不强，使用寿命短。
本项目提出的炭/炭复合材料单晶生长热场系统零件的材料及热场解决方案，经过实践验证，对解决以上问题起到了很好的效果。
实施本案对发展大型硅单晶生长设备，制造大尺寸的晶体，提升我国微电子技术水平具有极为重大的意义。
5、项目拟建地点
本项目拟建于国家级**经济技术某某区内。
国家级**经济技术某某区创建于年月，200年月经国务院批准为国家级经济技术某某区某某区年多来，某某区坚持“以工业项目为主、吸引外资为主、出口为主和致力于发展高新技术”的方针，强调以产业发展为中心，走产某某区之路，通过卓有成效的招商引资工作，目某某区工业企业家，其中三资企业家，内资企业家某某区企业基本上实现了由单个到群体的转某某区内产业也正由零散向集成转变。
到目前为某某区内共完成基本建设投资亿元，移动土石方近亿立方米，完成亿元人民币的基础设施投资任务，各项建设工作都取得了十分显著的成绩。
目某某区内主次干道已拉通条，总长公里；
座大型跨线桥已经竣工通车；
已经完成公里，架设铁塔座的三回超高压线路的改道工程，个千伏的变电站已经投入使用，某某区内日供电能力已经达到240万千瓦时；
2座日供水10万吨的自来水厂已经投入运行；
日处理能力8万吨的污水净化中心已经正式营业；
装机容量为10万门的程控大楼，现已开通20000门程控电话和高速宽带通讯网，实现了与156个国家某某区通信联网；
投资1400多万元的电视发射塔已经正式投入使用。
目前，***经济技术某某区已经形成了以**、**为主体的先进制造工业，以**为主体的电子信息产业，以**为主体的新材料产业，以**系列为主体的食品饮料产业，以**为主体的轻印产业等五大产业格局。
2003年年某某区内累计完成总产值亿元。
**经济技术某某区位于***，地理位置优越，交通十分便利。
6、项目预期目标
炭/炭复合材料单晶生产热场项目总体规划占地30亩，总投资4979.43万元，总建筑面积7000平方米（全部为标准工业厂房）固定资产投资2179.93万元。
项目建设预期目标：
形成年产炭/炭复合材料20吨/年、碳/石墨材料400吨/年的生产能力。
项目经济效益：
项目实施期内（11年，含1年建设期）实现营业收入115240.00万元，实现利润61143.41万元，上缴税收36448.78万元，项目具有良好的经济、社会效益。
7、项目主要建设条件
本某某市场前景较某某市场容量大；
项目生产所需能源有保障，来源稳定可靠；
项目建设资金有保障；
项目建设地政府对项目建设大力支持，项目用地落实，建设地域交通方便，施工条件良好，建设项目的主要条件基本具备。
（二）项目主要经济技术指标
项目建设主要经济技术指标见表1-1。
炭/炭复合材料单晶生产热场项目主要经济技术指标
表1-1
序号
指标名称
单位
指标
备注
1
项目产品规模
1.1
年产炭/炭材料
吨/年
1.2
年产炭/石墨材料
2
主要原材料、燃料消耗
2.1
石墨
2.2
炭纤维坯体
2.3
炭源气体
2.4
惰性气体
3
公用动力消耗
3.1
平均供水量
立方米/小时
3.2
设备容量
千瓦
4
运输量
4.1
运入量
吨
4.2
运出量
5
项目总定员
人
7
全员劳动生产率
万元/人
8
项目占地
亩
9
项目总投资
万元
9.1
固定资产投资
9.2
流动资金投资
10
年平均销售收入
11
年平均税金
12
年平均利润
13
平均投资利润率
%
14
平均投资利税率
15
财务评价指标
15.1
财务净现值
15.2
内部收益率
15.3
投资回收期
年
16
建设工期
（三）研究结论
建设炭/炭复合材料单晶生长热场系统项目，能促进**经济技术某某区及整个某某市工业发展，加快地方产业结构调整，增加人民收入；
同时可拓宽就业渠道，保持某某区社会经济的可持续健康快速发展。
本项目建设符合国家产业政策，符合国家的投资方向，当地政府大力支持，建设条件具备，工程技术方案切实可某某市场前景广阔，经济效益良好，社会效益明显，项目建设是必要的也是可行的。
第二某某市场预测
（一）某某市场供应预测
1、国内供需现状
国内现有生产硅单晶的设备600余台，近年来，每年递增200台左右。
目前的设备主要拉制从3〞至6〞，少量为8〞的晶棒。
由于单炉投料量仅为几十公斤，因此，多采用高纯石墨制造坩埚，而这些高纯石墨多为进口冷等静压石墨。
16英寸的热系统的隔热保温套，则多为进口件。
相当一部分较大型的进口设备，其热系统完全依靠进口。
C/C复合材料热场系统研究组，为满足半导体工业的要求，与西安理工大学单硅晶基地、有研硅股等单位合作，对C/C复合材料热场系统进行试验和使用。
在西安用C/C复合材料制作的12＂坩埚（Φ306mm）及加热器,装在加有横向磁场的TDR-62上，使用情况很好。
2、国外的发展现状
1993年东芝陶瓷申请的美国专利介绍用二维C纤维织物绕制作成Si单晶生长炉坩埚坯体，浸渍树脂后碳化制成坩埚。
随后，在1997年美国Walsh等用三维C/C复合材料制造了Si单晶生长炉用坩埚埚帮、埚托、发热体、隔热屏及支撑块等；
Metter等人制备的高纯C/C复合材料，制造的硅单晶生长炉的热场零部件，通过一系列的高温处理，金属杂质含量控制到很低的程度。
1999年，Kawashima等采用C/C复合材料在硅单晶生长炉的底部设置一个容积等于坩埚的容积的环槽，在硅单晶生长炉出现意外漏硅时，可以防止其他热场零件受到损伤。
东洋炭素、SGLCarbonComposites，Inc.等国外厂商在其产品介绍中,也提到C/C复合材料制造单硅晶生长炉的坩埚、发热体等产品。
其中提到的个别产品已经投入使用，大多数则仍处于研究阶段。
（二）产品某某市场分析
1、某某市场确定
超高纯及晶体结构完整的硅晶圆是半导体工业中制作芯片的基础材料。
集成电路的出现及发展，使人类步入了微电子时代。
随着微电子元件尺寸小型化、管芯面积大型化与LSI集成度的日益提高，硅单晶生长技术装备面临新的挑战。
为改变我国集成电路用关键基础材料技术水平低、品种不配套、产业化规模小、关键基础材料依赖进口的局面，国家科技部设立了微电子配套材料专项，选择12英寸硅单晶抛光制备技术研究作为首次研究任务，并要求12英寸硅单晶抛光片形成小批量生产能力，达到0.13~0.10μm集成电路技术要求。
实施该项目第一个要解决的是12英寸硅单晶生长技术与装备的问题，大尺寸的热场系统的关键元件的设计制造技术，也迫切需要解决。
本项目产品的某某市场主要集中在长江三角洲、珠江三角洲、环渤某某区等电子产业发
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