DIP检验标准ok解读Word下载.docx

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1.目的：

为了使DIP制品达到客户的品质要求，生产出优质产品，而制定统一抽样准则。

2.适用范围：

本公司所生产的DIP制品（含委外加工）的均适用之,如客户有特别要求，以客户标准为依据。

3.检验标准：

3.1.抽样检查：

3.1.1抽样按（MIL-STD-105EII）一般检验水准二级标准进行抽样检查。

3.1.2AQL：

厂内标准为MA：

0.65MI：

1.0CR：

0如客户有特别要求时，以客户指定的标准。

3.2.全数检查：

A、品质可靠性低B、数量少C、贵重物品

4.不良项目说明及判定：

序号

检验项目

说明

判定

检查方法

备注

1

空焊（无锡）

零件脚或引脚与锡垫之间没有锡

MA

放大镜目视

2

短路

零件脚或引脚与锡垫间有锡，但未牢固焊接

3

DIP锡洞、针孔

锡点上面有小孔，超过锡面的1/4

见外观检验标准第17页

4

裂锡

焊点的锡与零件脚间产生裂痕

5

少锡

零件面吃锡不良小于1/4以上

MI

6

冷焊

锡或锡膏有回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物

见外观检验标准第4页

7

包焊

焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓面

见外观检验标准第21页

8

异物

残脚、铁屑、灰尘、松香渣、水纹、锡珠等

视情况而定

9

锡点不良

加工作业不良，松香渣劣根成堆状、黑点等

10

锡珠

锡珠直径小于0.15mm，一面不行超过3颗

见外观检验标准第20页

11

零件不洁

零件表面沾附松香等异物导致零件本体丝印模糊不清或会引起功能不良者

12

立式、卧式

浮高≤01mm

13

起铜皮

与零件脚相关之接垫不得有超过1/10以上之裂隙，与零件脚无关之接垫与铜箔线路不得有超过1/4以上之裂隙

QA-WI-016-B

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板弯变形

板子弯曲变形超过2。

5mm以上

目视、刻度尺

15

撞角、破损

导致铜皮断裂、剥离、伤及线路缺角≥2mm

16

爆板

PCB板离层起泡或白斑现象

17

极性反向

有极性之零件未按规定方向放置

18

跪脚

零件脚打折或跪脚

19

浮件

贴片元件的上浮跟PCB板的距离应≤0.5mm

20

脚长

脚长度1.2mm-18mm

21

包装部分

包装之机种与标示机种不符（混装

CR

目视

包装纸箱破损，易造成产品损坏

PCB与板之间无隔离或隔离不良易造成磨擦、碰撞等

标识卡上之数量与实际不符

包装之纸板或刀卡规格是否正确

应贴之贴纸是否齐全正确

是否有应作ECN修改而未修改

包装箱上以前标示卡未撕掉，易造成误判

未按规定封箱或未封箱

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其它

铁片、螺丝生锈或打不到位

参照〈AI、SMT检验标准〉

JUMPER设定错误；

使用禁用材料；

限用零件之厂牌不符或混用；

SWITCH开关设错

JUMPER设定漏插；

端子脱落及方向错

IDC松动

金手指沾锡

板子规格与单据不符

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金手指沾锡判定

2.15mm

指定区域3.15mm

1.指定区域之金手指有露铜，沾锡，洁防焊之现象。

2.非指定区域漏露制，沾锡，洁防焊漆区域大于0.5mm。

3.露镍区域大于0.8mm。

4.金手指出现起泡或变色，凹点，针孔等现象。

5.有感刮伤长度超过1.5cm或超过二条（含）以上。

核准

审核

制定