DIP检验标准ok解读Word下载.docx

1、1/121.目的：为了使DIP制品达到客户的品质要求，生产出优质产品，而制定统一抽样准则。2.适用范围：本公司所生产的DIP制品（含委外加工）的均适用之,如客户有特别要求，以客户标准为依据。3.检验标准：3.1.抽样检查：3.1.1抽样按（MIL-STD-105EII）一般检验水准二级标准进行抽样检查。3.1.2AQL：厂内标准为MA：0.65 MI：1.0 CR：0 如客户有特别要求时，以客户指定的标准。3.2.全数检查：A、品质可靠性低 B、数量少 C、贵重物品4.不良项目说明及判定： 序号检 验 项 目说明判定检查方法备注1空焊（无锡）零件脚或引脚与锡垫之间没有锡MA放大镜 目视2短路零

2、件脚或引脚与锡垫间有锡，但未牢固焊接3 DIP锡洞、针孔锡点上面有小孔，超过锡面的1/4见外观检验标准第17页4裂锡焊点的锡与零件脚间产生裂痕5少锡零件面吃锡不良小于1/4以上MI6冷焊锡或锡膏有回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物见外观检验标准第4页7包焊焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓面见外观检验标准第21页8异物残脚、铁屑、灰尘、松香渣、水纹、锡珠等视情况而定9锡点不良加工作业不良，松香渣劣根成堆状、黑点等10锡珠锡珠直径小于0.15mm，一面不行超过3颗见外观检验标准第20页11零件不洁零件表面沾附松香等异物导致零件本体丝印模糊不清或会引起功能不良者12立式、卧式浮高01mm1

3、3起铜皮与零件脚相关之接垫不得有超过1/10 以上之裂隙，与零件脚无关之接垫与铜箔线路不得有超过1/4以上之裂隙QA-WI-016-B2/1214板弯变形板子弯曲变形超过2。5mm以上目视、刻度尺15撞角、破损导致铜皮断裂、剥离、伤及线路缺角2mm16爆板PCB板离层起泡或白斑现象17极性反向有极性之零件未按规定方向放置18跪脚零件脚打折或跪脚19浮件贴片元件的上浮跟PCB板的距离应0.5mm20脚长脚长度1.2mm-18mm21包装部分包装之机种与标示机种不符（混装CR目视包装纸箱破损，易造成产品损坏PCB与板之间无隔离或隔离不良易造成磨擦、碰撞等标识卡上之数量与实际不符包装之纸板或刀卡规格

4、是否正确应贴之贴纸是否齐全正确是否有应作ECN修改而未修改包装箱上以前标示卡未撕掉，易造成误判未按规定封箱或未封箱22其它铁片、螺丝生锈或打不到位参照AI、SMT检验标准JUMPER设定错误；使用禁用材料；限用零件之厂牌不符或混用；SWITCH开关设错JUMPER设定漏插；端子脱落及方向错IDC松动金手指沾锡板子规格与单据不符3/124/125/126/127/128/129/1210/1211/1212/12金 手指 沾 锡 判 定 2.15mm 指 定 区 域 3.15mm 1.指定区域之金手指有露铜，沾锡，洁防焊之现象。2.非指定区域漏露制，沾锡，洁防焊漆区域大于0.5mm。3.露镍区域大于0.8mm。4.金手指出现起泡或变色，凹点，针孔等现象。5.有感刮伤长度超过1.5cm或超过二条（含）以上。核准审核制定