1第一章AltiumDesigner简介PPT文件格式下载.ppt

1第一章AltiumDesigner简介PPT文件格式下载.ppt

《1第一章AltiumDesigner简介PPT文件格式下载.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《1第一章AltiumDesigner简介PPT文件格式下载.ppt（35页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

,2）实现集成电路等各种电子元器件之间的连线和电气连接（信号传输）或电绝缘。

1）提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑,3）为装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

PCB电路板的组成部分：

电路板中间的绝缘体：

高分子合成树脂焊盘：

放置焊锡，焊接元器件的引脚铜膜导线：

连接各个焊盘，即连接各个元器件之间的管脚过孔：

连接不同的层，实现层与层之间的连接定位孔：

没有电路网络，用于安装固定螺丝，固定电路板,二.印刷电路板的发展过程,印刷电路板随着电子元器件的发展而发展，分为4个发展阶段：

电子管分立器件:

导线连接半导体分立器件:

单层印刷板集成电路:

双层印刷板超大规模集成电路:

多层印刷板,电子管:

体积大、重量重、耗电高,使用导线连接。

电解电容,接线端子,电阻,导线连接:

单层电路板:

半导体器件：

体积小、重量轻、耗电小、排列密集适用于单层印制板,上面：

放置元器件,下面：

设计元器件管脚之间的连线，焊接元器件的管脚,集成电路的出现使布线更加复杂，单层板不能满足布线的要求，出现了双层板：

上下两面都能够设计走线。

双层电路板：

随着超大规模集成电路、BGA等元器件的出现，双面板也不能适应布线的要求，出现了多层板。

目前技术上可以作出50层以上的电路板，当前产品大规模使用的是48层板,多层电路板：

多层板（实物）,BGA封装芯片,QFP封装芯片,正面,背面,三.AltiumDesigner概况,1.AltiumDesigner发展演变,Protel公司成立于1985年，2001年更名为Altium，主要产品是PCB设计的EDA平台,1991年，PROTEL公司推出PROTELFORWINDOWS1.01997年：

推出Protel98，实现了原理图、布局、布线、仿真等功能的综合,1988年：

美国ACCELTechnologies公司推出TANGO电路板设计软件，这是第一个用于电路板设计的软件,PROTEL公司：

推出PROTELFORDOS升级版本,1999年：

推出Protel99、Protel99SE。

Protel99SE是一个精典版本，至今很多公司都还在使用。

2001年：

Protel公司改名为Altium公司2002年：

发布ProtelDXP2005年：

推出AltiumDesigner6.02009年：

推出AltiumDesignerSummer09.此版本相对于Protel99SE，在很多方面有了改进，使用更方便。

Altium软件在中国的市场占有率：

有73%的工程师和80%的电子工程相关专业在校学生正在使用此软件,2.推荐的PC机配置要求,CPU:

Pentium43.0GHz或同等性能处理器RAM:

1GB内存硬盘：

至少3G显示器：

128M显存的显示卡，1280*1024分辨率操作系统：

WindowXP,3.AlitumDeisgnerSummer09的安装,演示安装过程、解载过程,4.AltiumDesigner的界面,包括：

标题栏、菜单栏、工具栏、状态栏面板：

文件面板、项目面板等重要：

恢复默认的界面：

使用菜单View/DesktopLayouts/Default,5.AltiumDesigner的文件类型,1）*.PrjPCB：

工程项目文件2）*.SchDoc：

原理图文件3）*.PcbDoc:

PCB电路板文件4）*.SchLib:

原理图元件库文件*.PcbLib:

PCB封装库文件*.IntLib：

综合库，既有原理图元件库文件，也有封装库文件,6.AltiumDesigner的功能,1）电路原理图设计2）电路板设计3）电路仿真设计4）电路的信号完整性分析5）可编程逻辑器件（）设计,7.AltiumDesigner的中文界面,在菜单栏最左侧启动DXP菜单，选择Preference菜单在Preference对话框中，选择System-General界面选择UseLocalizedresource重新启动软件,缺点：

有些汉化翻译的不够准确，,建议:

初学者使用中文界面，熟练以后，使用英文界面,四.印刷电路板的设计过程,1、设计电路原理图2、建立网络表文件（Protel版本需要，AltiumDesigner不需要）3、设计图、把PCB图给电路板厂，制作电路板,1.工厂批量生产,工艺流程：

选材下料、内层制作、压合、钻孔、镀铜（孔金属化）、外层制作、防焊锡印刷、文字印刷、表面处理、外形加工、检验,五、印刷电路板的制作过程,

（1）板材厚度

（2）印制板实际尺寸（3）阻焊（4）丝印（5）镀铅锡镀金（6）通孔测试（针床测试、非针测试）（7）厂家测试报告等,加工印制板的工艺要求：

2.手工制作,手工制作工艺流程图：

第一步：

准备PCB原稿图第二步：

打印菲林：

把PCB图打印到菲林上第三步：

曝光第四步：

显像第五步：

蚀刻电路板最后一步：

钻孔,所需要材料：

感光电路板、两块大小适中的玻璃、透明菲林（或半透明硫酸纸）、显像剂、三氯化铁、钻孔工具,3.电路板雕刻机制作,输入原理图、设计PCB图、设置雕刻软件的参数、雕刻,六.演示电路板的设计过程,阻容耦合共射放大电路,电路原理图,接插件：

又称为接线端子,自动布线图,说明：

D:

PROGRAMFILESALTIUMDESIGNERSUMMER09LibraryMiscellaneousDevices.IntLib,1.原理图元件、封装所在的库,2.各个元件的封装,D:

PROGRAMFILESALTIUMDESIGNERSUMMER09LibraryMiscellaneousConnectors.IntLib,电阻：

AXIAL0.4，电容：

RAD0.2，接插件：

HDR1X2，三极管：

BCY-W3/E4,演示电脑主板的图,第一章结束,