华为钢网设计规范.docx
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华为钢网设计规范
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华为技术XX企业技术规范
钢网设计规范
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目次
前言..............................................................................................................................................................3
1范围
6
2规范性引用文件
6
3术语和定义
6
4材料、制作方法、文件格式
6
4.1网框材料
6
4.2钢片材料
6
4.3张网用丝网与钢丝网
6
4.4张网用的胶布，胶
6
4.5制作方法
7
4.6文件格式
7
5钢网外形与标识的要求
7
5.1外形图
7
5.2PCB居中要求
8
5.3厂商标识内容与位置
8
5.4钢网标识内容与位置
8
5.5钢网标签内容与位置
8
5.6MARK点
8
6钢片厚度的选择
9
6.1焊膏印刷用钢网
9
6.2通孔回流焊接用钢网
9
6.3BGA维修用植球小钢网
9
6.4贴片胶印刷用钢网
9
7焊膏印刷钢网开孔设计
9
7.1一般原则
9
7.2CHIP类元件
10
7.2.10603与以上
10
7.2.20402
11
7.3小外形晶体
11
7.3.1SOT23-1、SOT23-5
11
7.3.2SOT89
11
7.3.3SOT143
12
7.3.4SOT223
12
7.3.5SOT252，SOT263，SOT-PAK
12
7.4VCO器件
12
7.5耦合器元件（LCCC）
13
7.6表贴晶振
13
7.7排阻
14
7.8周边型引脚IC
14
7.8.1Pitch≤0.65mm的IC
14
7.8.2Pitch>0.65mm的IC
14
7.9双边缘连接器
14
7.10面阵型引脚IC
14
7.10.1PBGA
14
7.10.2CBGA，CCGA
15
7.11其它问题
15
7.11.1CHIP元件共用焊盘
15
7.11.2大焊盘
15
7.12通孔回流焊接器件
16
7.12.1焊点焊膏量的计算
16
7.12.2钢网开口的设计
17
7.12.3钢网开口尺寸的计算
17
7.13BGA植球钢网开口设计
18
7.14特例
18
8印胶钢网开口设计
18
8.1CHIP元件
18
8.2小外形晶体管
19
8.2.1SOT23
19
8.2.2SOT89
19
8.2.3SOT143
19
8.2.4SOT252
19
8.2.5SOT223
20
8.3SOIC
20
8.4其它设计要求
20
9上下游规范
20
10附录
22
10.1贴片胶印刷钢网应用的前提和原则
22
11参考文献
23
钢网设计规范
1范围
本规范规定了本公司钢网外形尺寸，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网开口的工艺要求。
本规范适用于钢网的设计和制作。
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。
序号
编号
名称
1术语和定义
钢网：
亦称漏模板，是SMT印刷工序中，用来做漏印焊膏或贴片胶的平板模具。
MARK点：
为便于印刷时钢网和PCB准确对位而设计的光学定位点。
2材料、制作方法、文件格式
2.1网框材料
钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，标准网框为边长为736.0+0.0/-5.0mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40.0±3.0mm。
网框底部应平整，其不平整度不可超过1.5mm。
外协用钢网网框规格，由产品工艺师与外协厂家商讨决定。
2.2钢片材料
钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.1~0.3mm（4~12mil）。
1.1张网用丝网与钢丝网
丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于40N。
钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于100，其最小屈服张力应不低于45N。
1.1张网用的胶布，胶
在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以与网框部分。
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位与丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，如下面的图一。
所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精，二甲苯，丙酮等）起化学反应。
1.1制作方法
一般采用激光切割的方法。
对于钢网上有0.4mm间距QFP或0.8mm间距BGA开口的情况，可采用激光切割后使用电抛光的方法，降低开口孔壁的粗糙度。
器件间距符合下面条件时，优选采用电铸法：
周边型引脚间距≤0.4mm
面阵列封装，引脚间距≤0.8mm
1.2文件格式
对钢网制作厂家输出的钢网光绘文件格式为：
RS－274
2钢网外形与标识的要求
2.1外形图
钢网外形尺寸（单位：
mm）要求：
钢网类型
网框尺寸a
钢片尺寸b
胶布粘贴宽度c
网框厚度d
可开口范围
标准钢网
736.0+0.0/-5.0
590.0±10.0
95.0±5.0
40.0±3.0
530.0*530.0
当PCB尺寸超过可开口范围时，应与供应商协议钢网的外形尺寸，其标准不受上述尺寸的限制。
1.1PCB居中要求
PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。
PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°。
1.2厂商标识内容与位置
厂商标识应位于钢片TOP面的右下角（如图一所示），对其字体与文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为80mm*40mm的矩形区域。
1.3钢网标识内容与位置
钢网标识应位于钢片T面的左下角（如图一所示），其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下例所示：
STENCILNO：
GW—2353—1234―AB
MODEL：
ED11ATB
REV：
A
THICKNESS：
0.15mm
DATE：
1999-7-20
若PCB需双面SMT制程，则需在版本后注明TOP或BOTTOM面。
如下例所示：
REV：
A（TOP）
版本的具体内容由钢网申请者提供。
钢网编码规则为：
GW—□□□□—□□□□—□□
前四位使用该钢网对应的制成板编码的后四位。
中间四位为钢网流水序号：
从0001开始。
后两位为供应商名称汉语拼音打头字母的前两位。
1.4钢网标签内容与位置
钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置，如图二所示。
标签内容需有板名（TOP或BOTTOM），版本，制造日期。
1.5MARK点
钢网B面上需制作至少三个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。
如PCB为拼板，钢网上需制作至少四个MARK点。
一对对应PCB辅助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK点。
对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作，大小如图三。
MARK点的灰度应达到华为公司提供的样品的标准。
2钢片厚度的选择
2.1焊膏印刷用钢网
通常情况下，钢片厚度的选择以PCB中IC最小的pitch值以与开口大小为依据，钢片厚度与器件最小pitch值和开口大小的关系如下表所示：
钢网厚度
0.12mm（电抛光）
0.12mm
0.15mm
0.18~0.2mm
细间距长方形开口
宽度≥0.18mm（长宽比<10）且最近开口中心距≥0.4mm
宽度≥0.225mm（长宽比<10）且最近开口中心距≥0.5mm
宽度≥0.225mm（长宽比<10）且最近开口中心距≥0.5mm
宽度≥0.27mm（长宽比<10）且最近开口中心距≥0.65mm
圆形开口
最近开口中心距≥0.8mm且开口直径≥0.3mm
最近开口中心距≥1.0mm且开口直径≥0.44mm
最近开口中心距≥1.0mm且开口直径≥0.44mm
最近开口中心距≥1.0mm且开口直径≥0.44mm
矩形开口
长*宽≥0.3mm*0.3mm且长*宽≤3mm*3mm
长*宽≥0.44mm*0.44mm且长*宽≤3mm*3mm
长*宽≥0.5mm*0.5mm且长*宽≤3mm*3mm
长*宽≥0.6mm*0.6mm且长*宽≤3mm*3mm
1.1通孔回流焊接用钢网
钢片厚度的选择根据PCB板上管脚间距最小的器件来决定，参见6.1的表格。
在可以选取多种厚度的情况下，选择厚度值中的大者。
1.2BGA维修用植球小钢网
统一为0.3mm。
1.3贴片胶印刷用钢网
优选0.2mm，在PCB上无封装比0805器件更小，而大器件较多的前提下，可选钢片厚度为0.25mm。
2焊膏印刷钢网开孔设计
2.1一般原则
开口宽厚比＝开口宽度/钢片厚度＝W/T＞1.5
面积比＝开口面积/开口孔壁面积＝L×W/2×（L+W）×T＞2/3
图四
注：
在钢网开口的设计图中，用红色代表钢网开口设计图，黑色代表焊盘设计图。
尺寸单位统一位mm.
2.2CHIP类元件
2.2.10603与以上
采用如下图所示的"V"型开口：
具体的钢网开口尺寸如下：
0603封装：
A=X-0.05;B=Y-0.05C=0.15*AR=0.1
0805以上（含0805）封装（电感元件、钽电容元件、保险管元件除外）：
A=X-0.05;B=Y-0.1C=0.3*AR=0.15
电感元件以与保险管元件，0805以上（含0805）封装:
A=X-0.05B=Y-0.1C=0.2*AR=0.15
钽电容钢网开口尺寸与焊盘尺寸为1:
1的关系。
特殊说明：
对于封装形式为如下图六左边所示发光二极管元件。
其钢网开口采用如下图右边所示的开口。
2.2.20402
钢网开口与焊盘设计为1：
1的关系。
2.3小外形晶体
2.3.1SOT23-1、SOT23-5
开口设计与焊盘为1：
1的关系。
如下图：
2.3.2SOT89
尺寸对应关系：
A1=X1；A2=X2；A3=X3
B1=Y1；B2=Y2；B3=1.6mm
当焊盘设计为如下图所示的图形时，钢网开口尺寸仍如上图一所示的对应关系（没有焊盘的部分不开口）。
2.3.32.3.....SOT143
开口设计与焊盘为1：
1的关系。
如下图：
2.3.4SOT223
开口设计与焊盘为1：
1的关系。
如下图：
2.3.5.5.....SOT252，SOT263，SOT-PAK
（各封装的区别在于下图中的小焊盘个数不同）
尺寸对应关系：
A1=2/3*X1
B1=2/3*Y1；B2=Y2
1.1VCO器件
1.2.7.....耦合器元件（LCCC）
建议钢网厚度为0.18mm以上，钢网开口可适当加大（如上图），加大范围要考虑器件周围的过孔和器件，不要互相冲突。
1.3.2.8.....表贴晶振
对于两脚晶振，焊盘设计如下图，按照1:
1开口。
1.4排阻
开口设计与焊盘为1：
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