铸造电子化学品行业分析报告Word文件下载.docx

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公司是以技术为主导的高科技企业，多年来坚持自主研发，立足于电子电镀和电子清洗两大核心技术，服务于电子、半导体、航空航天等领域的用户，致力于为用户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务的整体解决方案。

目前公司拥有晶圆化学品产品2000吨，主要为电镀液和清洗液，引线脚表面处理电子化学品产能5600吨，121套配套设备生产能力。

2012年收购江苏考普乐涂料有限公司，目前拥有10000吨特种工业涂料产能，氟碳涂料和重防腐涂料产能比大约4:

1。

划片刀产能5000片/月，销量超过4000片/月，自17年4月份起已实现盈利；

公司参股上海新昇大硅片项目，每月15万片，二期扩产后每月60万片，2016年12月开始送样，目前样品已实现少量销售，预计18年6月份达产。

图表1公司产品概况

截止公司2017年一季报，新加坡新阳持有公司19.85%的股权，新晖资产管理公司持有公司股权14.86%，新科投资持有10.02%的股权。

王福祥、孙江燕夫妇为公司的实际控制人。

图表2公司股权图

（二）主营业务稳健增长

2016年公司实现营收4.14亿元，同比增长12.21%，实现归母净利润0.54亿元，同比增长28.52%，营收与归母净利润均有较大幅度增长的主要原因为：

本报告期与去年同期相比，产能陆续释放，营收增加所致。

此外,根据最新的2017年一季报，公司在2017Q1实现营收1.11亿元，同比增长29.70%，实现归母净利润0.18亿元，同比增长11.48%。

而归母净利润同比增长幅度远小于营收的同比增幅主要是因为2016年一季度公司出售考普乐子公司的资产获得0.03亿元收益，扣除这部分影响，公司2017Q1归母净利润同比增长35.97%。

近期，公司发布2017年半年度业绩预告：

归属于上市公司股东的净利润为3300万元--3600万元，同比增长14.35%--24.75%。

图表3公司营业收入情况

图表4公司归母净利润情况

公司在2016年度化学品实现销售收入1.48亿元，同比增长17.55%；

设备配件实现销售收入0.26亿元，同比增长32.47%；

氟碳涂料务实现销售收入2.1亿元，同比增长15.33%。

在公司各项业务中，氟碳涂料、化学品和设备产品对营收贡献较大，2016年氟碳涂料、化学品和设备产品占营收比例分别为50.85%、35.70%、6.30%。

公司2016年化学材料毛利率49.24%，同比增长6.56%；

公司晶圆化学品进入放量期，毛利率保持稳定增长，将成为未来业绩的主要增量。

图表5公司主营业务营收占比

图表6公司产品毛利率

（三）高管相继增持彰显对公司信心，员工持股进一步完善公司激励体系

公司为完善公司激励体系，建立长效激励机制，充分高效调动员工的积极性和创造性，提高公司员工的凝聚力和公司竞争力，完善员工与公司全体股东的利益分享和风险共担机制，公司分别于2015年9月30日、2016年8月19日发布拟实施首期、第二期员工持股计划的公告。

此外，基于对公司未来发展和长期投资价值以及中国资本市场稳定健康发展的信心，王祥福、邵建民等公司高管相继增持公司股份。

图表7员工持股计划及公司高管增持情况

二、晶元化学品进入放量期，传统引线脚表面处理化学品稳健增长

（一）半导体化学品市场规模巨大，下游高速增长

1、半导体化学品占据产业链优势

半导体的商业模式分为IDM（IntegratedDeviceManufacturing）模式和垂直分工模式。

采用IDM模式的厂商经营范围涵盖了IC设计、IC制造、封分离装测试等各环节。

由于半导体制造业具有规模经济效应，垂直分工模式实现IC设计与IC制造等环节的分离，降低了IC设计业的进入门槛，促进了晶圆代工业的发展。

半导体产业链中，包括IC设计、半导体材料、半导体制造设备、晶圆制造、封装测试等环节。

图表8半导体产业链

我们认为半导体化学品作为产业链耗材，是全产业链竞争格局最优、资产较轻且高毛利率的板块，也是投资机会最为清晰的方向。

半导体化学品行业的竞争格局最优，由于半导体化学品的种类较多，即使是行业龙头企业也难以覆盖所有的半导体化学品，因此极有可能产生利基市场，厂商可以通过聚焦某一细分领域实现突破。

此外，由于晶圆制造与封装对化学品的质量要求极高，存在的较高的技术壁垒和认证壁垒。

一旦下游客户通过认证选定供应商，一般不会轻易更换，客户粘性较高。

而且较高的技术壁垒和较优的竞争格局，使得半导体化学品毛利率得以维持较高的水平。

2、半导体产业景气度提升，我国将迎集成电路大发展

由于半导体行业去库存已接近尾声，随着市场需求逐渐回暖，半导体行业景气度逐步提升。

半导体设备订单出货比（BB值）是反映半导体行业景气度的先行指标。

若BB值大于1，表明半导体行业景气度较高，半导体制造商持续增加资本投资。

日本半导体设备BB值自2015年12月以来基本维持在1以上，近期有所回落；

北美半导体设备BB值在2016年10月、11月回落至1以下，近期已回归至1以上，且呈现上升趋势，半导体行业整体景气度较高。

图表9日本半导体设备BB值

图表10北美半导体设备BB值

从全球市场看，近几年半导体增速有所放缓，2016年全球半导体市场销售额为3390亿美元，同比增长1.1%；

其中中国大陆市场的增幅最大，为9.2%。

根据近期美国半导体产业协会（SIA）发布的最新数据，3月份全球半导体销售额达到309亿美元，同比增长18.1%，半导体行业景气度持续上升。

此前，Gartner发布的报告预计2017年全球半导体销售收入有望达到3860亿美元，较2016年增长12.3%，半导体前景将持续改善。

图表112011-2016年全球半导体市场销售额

图表122015-2017年全球各地区半导体市场规模及增长率

在《国家集成电路产业发展推进纲要》和大基金的支持下，近年来，中国半导体市场已成为全球增长引擎。

根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%，中国集成电路产业保持高速增长。

图表13中国集成电路产业销售额

图表14中国集成电路进口金额及数量变化

为了推进我国半导体产业的发展，国务院和相关部委连续出台相关政策，从政策扶持和资金两方面支持国内半导体产业的发展。

自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布以及国家集成电路产业投资基金成立以后，各地政府纷纷建立地方投资基金；

截至2016年底，国家集成电路产业投资基金共投资超过800亿元来支持集成电路产业，地方已宣布的地方基金总规模超过2000亿元。

国内集成电路行业将迎来黄金发展时期，提供集成电路化学品的上海新阳是产业链中最为受益的标的之一。

图表15国内集成电路与显示产业相关政策

3、半导体化学品市场规模巨大

根据国际半导体协会（SEMI）提供的数据，2016年至2017年期间全球各大厂商新建晶圆厂至少有19座，其中有10多座都注明在我国，我国集成电路产业正迎来产能建设高峰期，半导体化学品市场规模巨大。

2015年全球半导体材料（含晶圆制造与封装材料）的市场规模约为466亿美元。

半导体材料的需求量的地区分布与半导体产能的地区分布大体一致，目前国内半导体材料的市场规模为61.3亿美元，占全球13%。

图表16各地区半导体材料市场规模（单位：

十亿美元）

半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料，晶圆制造材料主要包括大硅片、光刻胶、湿化学品、特种气体、抛光液和抛光垫等。

图表17全球晶圆制造与封装材料市场规模（单位：

百万美元）

图表18我国半导体制造材料市场规模（单位：

亿元）

（二）晶元化学品进入放量期，业绩步入快速成长阶段

公司晶圆化学品主要包括芯片铜互连电镀液及添加剂和光刻胶剥离液、光刻胶清洗液等产品。

可应用于半导体先进封装产业，同时还可向上游延伸至晶圆制造环节。

芯片铜互连电镀液及添加剂主要应用于8英寸以上晶圆、130纳米以下高端芯片制造。

晶圆制造环节中，化学品占成本比例5%以上。

光刻胶剥离液、清洗液等产品主要应用于晶圆的清洗，和芯片铜互连工艺配套，属于芯片制造过程中所需的光刻胶辅助材料，产品用于有选择性的去除光刻胶以及可能影响芯片质量和性能的微粒，洁净度和性能要求极高。

图表19芯片铜互连工艺及公司产品应用

晶圆电镀、清洗技术还是晶圆级先进封装、3D封装晶圆凸点（Bumping）工艺和晶圆硅通孔（TSV）工艺的关键技术。

在晶圆级先进封装领域，公司还开发凸块（Bumping）镀铜、三维封装硅通孔（TSV）镀铜以及晶圆清洗所需的湿制程表面处理设备。

与传统封装技术相比，晶圆级芯片尺寸封装相关技术具有较为明显的优势：

首先，晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）有效提高封装效率，降低封装成本。

晶圆级芯片尺寸封装是在整片晶圆上进行封装后再切割得到几百、几千颗芯片，而传统封装是将晶圆先切割成芯片后，再对芯片实施单独的封装。

一般而言，WLCSP的封装成本是按照晶圆数计量的，与切割后的芯片数无必然联系，而传统封装的封装成本是按封装芯片的个数计量的。

因此，WLCSP的封装成本随晶圆尺寸的增大和芯片数量增加而降低；

其次，晶圆级芯片尺寸封装形式有效整合了产业链。

传统的封装厂产业链涉及芯片测试、基板厂、传统封装厂、再测试，而晶圆级封装厂集芯片测试、基板厂、封装厂、再测试为一体，缩短了芯片进入流通环节的周期，提高了生产效率并降低了芯片生产成本。

目前业界已普遍认识到，基于硅通孔（TSV）的三维封装技术是超越摩尔定律的主要解决方案，是未来半导体封装技术发展趋势。

图表20晶圆硅通孔镀铜及公司产品应用

图表21晶圆凸块镀铜及公司产品应用

受益于记忆体和逻辑IC对3DTSV技术的大量应用，YoleDeveloppement预计全球3DTSV晶圆产值将由2012年的39亿美元增长至2017年的近400亿美元，年复合增长率为58%；

3DTSV渗透率从2012年的1%左右提高到9%。

对应3DTSV封装技术也将高速增长，预计市场规模将从2012年的8亿美元增长到2017年的93亿美元，年复合增长率高达64%。

图表222017年3DTSV晶圆产值将达近400亿美元

图表232017年3DTSV封装规模将达近93亿美元

据YoleDeveloppement预计，受益于Bumping技术本身市场规模年复合20%以上的快速增长，以及CopperBumping技术对其他材料Bumping技术的逐渐替代，2017年全球CopperBumping市场规模将达到2300万片/年（12英寸晶圆折算），对应2012年不到500万片/年的市场规模年复合增长率高达38%，CopperBumping占比将从2012年的37%提升到2017年的69%。

图表24CopperBumping市场规模快速提升（12英寸晶圆折算）

全球晶圆制造材料的市场规模在2.5万亿元以上，国内为260亿元左右，占全球比例较低。

芯片铜互连电镀液及添加剂、光刻胶剥离液、光刻胶清洗液作为晶圆制造必须的工艺化学品，随着全球高端芯片制造产能向国内转移提速，以及晶圆级先进封装、3D封装技术的快速发展，符合技术和市场发展趋势，应用领域将不断拓展，市场前景广阔。

目前全球芯片铜互连电镀液及添加剂技术和市场被美国