FPC来料检验标准Word格式文档下载.docx
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4.3主要缺点：
功能性缺陷及严重内外观缺陷，用英文字母缩写“MAJ”表示；
4.4次要缺点：
有缺陷,但不导致功能不良或丧失，用英文字母缩写“MIN”表示。
5.检验内容
5.1允收水准（AQL）：
严重（CR）：
0；
主要（MAJ）：
0.65；
次要（MIN）：
1.0；
5.2抽样方案：
按《抽样方案》中正常Ⅱ级的AQL0.65进行抽验。
5.3检验标准
5.3.1
尺寸检查
项目
检查方法
检验标准
超标处理方法
使用游标卡尺，对照图纸检
成型尺寸及
查FPC的外围尺寸；
用千分
按照图纸标识尺寸及公差控制；
若图纸
按实际情况决定是否
厚度
尺测量指定部分板厚（如补
没有注明公差，则按照±
0.1mm控制
做样及要求重送样
强，手指位等）
用投影仪或带刻度显微镜，
按照图纸标识的尺寸及公差控制；
若图
纸没有注明按照如下控制：
线宽
检查电极（手指）宽度，绑
线路及
0.08mm；
公差－0.03mm，＋0.01
定金手指长度等，必要的时
PITCH
线宽0.09~0.1mm，公差±
0.02mm
候测量总PITCH宽度作为参
0.11≤线宽≤0.20mm，公差±
0.03mm
考
线宽＞0.20mm，公差±
20%
孔径及孔中
检查有关位置的孔径及孔中
按照图纸标识的尺寸及公差控制
心距离
5.3.2
外观检验
5.3.2.1
线路/导线
序
缺陷名
缺陷程度
检验方法
判定标准
附图
号
称
CRMAMI
1
断线/
目视/显微镜
导体线路不得有断
√
连线
线/连线
缺口与针孔的宽度
wl与长度L，须符
2
缺口/
合下列标准：
针孔
wl≤1/3wL≤w
欢迎下载2
其中线路宽w为导
体底部之测量值
表面缺口面积不超
过有效面积的10%
通孔四周须连续，
不可有缺口
线路间残铜
残铜间距a，线路
与残铜间距
a1&
a2,线路间距b√
需符合如下标准：
aor（a1+a2）≥
3残铜目视/显微镜2/3b
无线路区残铜
残铜与软板边缘
间距c≥
0.125mm
残铜与线路间距
d≥0.125mm
线宽W不超出底
4线宽目视/显微镜稿设计值的±
√
30%，为合格品
5裂缝目视/显微镜不可有裂缝√
裂缝
线路蚀刻凹陷深
6凹坑
度e与线路厚度t
非挠折区e≤1/3t
欢迎下载3
挠折区e≤1/5t
度不可横跨线宽
线路剥离宽度wl,
长度l,与线路宽
度w需符合如下标准：
有覆盖膜贴合位置：
线路挠曲
7
线路
处wl＜1/3w,l
剥离
＜10mm
一般部位wl＜
1/2w,l＜10mm，
无覆盖膜贴合位
置不允许有剥离
刮伤深度f，线路
8刮痕目视/显微镜厚度t,刮伤须符√
合标准：
f≤1/3t
9折痕
不可有不能恢复
的折痕
10氧化目视/显微镜不可有氧化现象√
5.3.2.2
金手指
缺陷
名称
用3M胶带撕拉，
3M胶
掉金
抽检
不可有掉金现象
可用皱纹胶近似取代
金手
A.锡珠直径小于
欢迎下载4
CR
MAMI
指中
金手指间距的
间锡
1/2，但用于
TFT
珠
产品的FPC要小
于1/3；
B.存在锡珠的位
置不能超出3处；
C.手指接触区即
手指中央1/3
位
置不允许不良。
A.金手指粘锡长
度不得超出金手
指长度的三分之
一。
B.锡面光滑，无高
表面
度。
粘锡
C.每片FPC邦定
位金手指粘锡的
数量不超过3条。
D.相邻的两条金
手指不能同时粘
锡。
3
露镍/
不可有露镍/露铜
露铜
现象
针孔最大直径≤
4
金手指的10%，为
合格品
5
粘物/
不可有粘物/污染
污染
油渍
6
凹坑
不可有凹坑
折断
A．金手指末端折
断的长度不超出
欢迎下载5
MA
MI
金手指长度的三
分之一；
B．金手指末端折
伤的区域不超出
C．金手指表面出
现划痕时，如划伤
到铜层则不可接
受。
8
氧化/
不可有氧化/擦伤
擦伤
9
粗糙
不可有明显的金
面粗糙
5.3.2.3
焊盘
3M胶带撕拉，抽
检
露
铜
污
焊盘或焊角不可
有氧化/污染油渍
染
等
少焊盘
焊盘或焊角的数
量不可有缺少
损伤/
增
损伤/增生的面积
≤焊盘面积的
生
20%，为合格品
粘字符的面积≤
粘字符
焊盘面积的20%，
为合格品
5.3.2.4
覆盖膜
欢迎下载6
导线及功能区域
破损
的覆盖膜不可有
分层
划伤处以指甲划
3划伤目视/显微镜过无明显阻力允√
收
4皱折
的皱折
a.剥离点范围≤
2.5mm×
2.
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