电子元件封装形式大全Word文档格式.docx

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有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

序号

封装编号

封装说明

实物图

1

BGA封装内存

2

CCGA

3

CPGA

CerAMIcPinGrid

4

PBGA

1.5mmpitch

5

SBGA

ThermallyEnhanced

6

WLP-CSP

ChipScalePackage

DIP（duALIn-linepackage）返回

双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

7

DIP28M3

双列直插

8

DIP28M6

9

DIP2M

直插

10

DIP32M6

11

DIP40M6

12

DIP48M6

13

DIP8

14

DIP8M

HSOP返回

H-（withheatsink）表示带散热器的标记。

例如，HSOP表示带散热器的SOP。

HSOP20

HSOP24

HSOP28

HSOP36

MSOP（Miniaturesmalloutlinepackage）返回

MSOP是一种电子器件的封装模式，一般称作"

小外形封装"

就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。

MSOP封装尺寸是3*3mm。

MSOP10

MSOP8

PLCC返回

PLCC为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。

这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。

PLCC（PlasticLeadedChipCarrier），带引线的塑料芯片载体。

表面贴装型封装之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封装小得多。

PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

PLCC20

PLCC28

PLCC32

PLCC44

PLCC84

QFN返回

QFN（QuadFlatNo-leadPackage,方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。

由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。

QFN16

QFN24

QFN32

QFN40

QFP返回

这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（PlaSTicQuadFlatPackage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；

而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；

该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。

1

LQFP100

2

LQFP32

3

LQFP48

4

LQFP64

5

LQFP80

6

QFP128

QFP44

QFP52

QFP64

QSOP返回

QSO16

QSO24

QSO20

QSO28

SDIP返回

收缩型DIP.插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距（1.778mm）小于DIP（2.54mm），因而得此称呼。

引脚数从14到90.也有称为SH-DIP的。

材料有陶瓷和塑料两种。

SDIP24M3

SDIP28M3

SDIP30M3

SDIP42M3

SDIP52M3

SDIP56M3

SDIP64M3

SIP返回

SIP（SystemInaPackage系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。

与SOC（SystemONaChip系统级芯片）相对应。

不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。

SIP8

SIP9

SOD返回

SOD106

SOD110

SOD123

SOD15

SOD27

SOD323

SOD523

SOD57

SOD64

SOD723

SOD923

SOJ返回

SOJL28

SOLJ18

SOLJ20

SOLJ24

SOLJ26

SOLJ32

SOLJ40

SOLJ44

SOP返回

SOP14

引脚间距1.27

SOP16

SOP18

SOP20

SOP28

SOP32

SOT返回

D2PAK

D2PAK5

D2PAK7

D3PAK

DPAK

SOT143

SOT223

SOT23

SOT25

SOT26

SOT343

SOT523

SOT533

SOT89

SSOP返回

SSOP（ShrinkSmall-OutlinePackage）窄间距小外型塑封。

SSOP20

GullWingFine-Pitch

SSOP24

SSOP34

SSOP36

SSOP44

SSOP48

SSOP56

SSOP-EIAJ-16L

SSOP-EIAJ-20L

SSOP-EIAJ-24L

SSOP-EIAJ-28L

SSOP-EIAJ-40L

TO-Device返回

TO-100

TO-126

TO-127

TO-18

TO-202

TO-214

TO-215

TO-218

TO-220

TO-236AB

TO-243

TO-247

TO-253

15

TO-257

16

TO-261

17

TO-263-2

18

TO-263-3

19

TO-263-5

20

TO-263-7

21

TO-264

22

TO-268

23

TO-276

24

TO-3

25

TO-39

26

TO-5

27

TO-52

28

TO-66

29

TO-72

30

TO-75

31

TO-78

32

TO-8

33

34

TO-84

35

TO-87

36

TO-88

37

TO-89

TQFP返回

TQFP-100

TQFP-128

TQFP-144

TQFP-32

TQFP-44

TQFP-48

TQFP-64

TQFP-80

TQFP-EXP-PAD-100

TQFP-EXP-PAD-64

TSSOP,薄小外形封装返回

TSSOP14

薄小外形封装

TSSOP16

TSSOP20

TSSOP24

TSSOP48

TSSOP56

TS