Mini led行业分析报告Word格式文档下载.docx

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三、优势厂商有望快速切入MicroLED15

1、LED芯片大厂布局MicroLED，主要聚焦外延片生产16

2、核心技术公司受关注，战略合作势在必行18

3、台湾厂商是驱动IC的主导力量20

4、国际大厂商积极布局下游领域21

四、相关企业25

五、主要风险25

1、MiniLED渗透率不达预期的风险25

2、新技术竞争的风险26

MiniLED优势显著，有望快速起量：

MiniLED是小间距LED和MicroLED的过渡方案，承接了小间距LED高效率、高可靠性、高亮度和反应时间快的特性，但技术难度低于MicroLED，更容易量产。

与OLED相比，MiniLED在良率、成本、节能效果和显示性能等方面也具备优势。

目前，MiniLED的两种关键封装技术COB和“四合一”均已相继突破，将有力推动MiniLED在液晶背光源和显示屏领域的快速起量。

根据第三方数据，2018年全球MiniLED市场规模为8000万美元，2023年将达到10亿美元，2018-2023年复合增长率超过50%。

产业链齐心推动MiniLED快速量产化：

当前大陆和台湾LED芯片、封装、面板和下游应用厂商广泛进行跨领域上下游联动，产业链已初具规模。

上游企业中华灿已经于今年第一季度进入量产，三安已进入三星供应链，晶电、隆达和乾照均计划在今年四季度小规模出货。

中游封装厂商在今年迎来了生产上的集中爆发，亿光、国星、宏齐和瑞丰已经完成验收开始小批量出货。

下游应用广阔，华为、OPPO和小米采用MiniLED手机面板；

中小尺寸方面，群创和JDI致力于产品车用曲面屏幕市场，友达、深天马和京东方瞄准电竞笔记本、手机和其他高端显示设备；

大尺寸显示屏方面，奥拓封装技术取得突破，洲明、利亚德已经进入小批量试产阶段。

优势厂商有望快速切入MicroLED，获取持续增长动力：

MicroLED是MiniLED的下一步方案，MiniLED领先且提前布局MicroLED的厂商将获得持续增长动能：

1）在LED芯片环节，当MicroLED在消费电子终端渗透率达到50%时，芯片市场规模将达到3800亿元，大陆厂商三安光电、华灿光电在MicroLED的布局中走在前面，主要聚焦于外延片生产，未来有望收获第一波红利。

2）在核心技术环节，欧美和台湾各厂家正在努力布局，苹果和鸿海先后通过收购市场上该方向最先进的公司LuxVue和eLUX，而未来中国企业可以通过策略联盟与并购的方式来获取核心的技术工艺。

3）在驱动IC环节，台湾公司聚积，奇景，瑞鼎，联咏等显示面板驱动IC的领先公司，加强了在Micro-LED驱动IC方面的布局，有望继续成为主导力量。

4）下游应用领域，苹果在手机和手表领域技术储备深厚，三星、索尼和LG等亚洲厂商积极在电视领域推出新品。

一、MiniLED优势显著，有望快速起量

1、MiniLED多性能优异

次毫米发光二极管（MiniLED）是新一代LED显示技术，目前，小间距LED采用亚毫米级LED晶体，实现点间距2.5毫米（P2.5）以下的显示屏；

MiniLED采用数十微米级LED晶体，实现P1.0以下的显示屏；

MicroLED采用1-10微米LED晶体，实现P0.1及更小尺寸的显示屏。

MiniLED承接了小间距LED高效率、高可靠性、高亮度和反应时间快的特性，耗电量小于小间距LED，同时在对比度和可视角方面更是远超小间距LED。

目前，MiniLED设计方案分为全彩RGB混光或白光，前者可达到100%NTSC高色域显示，而透过蓝光LED搭配荧光粉的白光MiniLED，则能达到80~90%NTSC显示效果。

此外，MiniLED的原料耗费是传统300微米尺寸小间距LED晶粒的10%，成本更低。

与MicroLED相比，MiniLED技术更为成熟、良率更高，尤其是在封装方式上，MiniLED尺寸更大，采用倒装COB和“四合一”技术即可进行封装，兼容大部分既有生产设备，而MicroLED尺寸更小，需要芯片巨量转移技术，该技术目前尚未成熟，最快2019年才能实现量产。

与另一显示技术OLED相比，MiniLED在良率、成本和显示性能等方面也具备优势。

MiniLED背光电视面板和OLED电视面板厚度相近，且均具有色域广的优点，但MiniLED的区域调整技术带来更高的对比度，且在反应时间和省电效果上更加出色，而OLED目前仍存在色彩纯度不够、寿命短、良率低、量产难度大的问题。

此外，以电视产品为基准，采用MiniLED直下式背光的成本是OLED的60%-80%。

2、生产技术已获突破

MiniLED的生产过程首先需要将LED通过微缩制程技术进行薄膜化、微小化、阵列化，使其尺寸仅为几十微米左右，再将MiniLED采用COB或者“四合一”技术批量转移到硬性、软性的透明或不透明基板上，再利用物理沉积制程完成保护层与上电极，最后进行上基板的封装，完成结构简单的MiniLED显示。

基于传统LED成熟的生产流程，MiniLED生产的关键步骤在于封装，更小的晶粒尺寸和像素点间距对封装技术提出了更高的要求。

MiniLED厂商主要采用“COB+倒装”和“四合一”两种技术路线。

COB，也称为板上封装（ChipOnBoard），是一种多灯珠集成化封装技术。

COB封装先将裸芯片固定在PCB板上，再通过金线将二者进行bonding（电气连接），最后用环氧树脂覆盖进行保护。

COB封装后形成COB单元板，可进行装配。

COB封装有正装和倒装两种结构，目前更多使用倒装结构，进一步省去了打线的步骤，减小了封装的尺寸。

这种封装技术会带来LED核心技术和资产向上中游集中。

中游封装企业将数千颗或更多的LED颗粒封装成一个集成体，这个集成体已经具有显示产品的特征。

因此，下游企业实际只需要进行组装，核心技术在产业链中的占比较表贴技术大幅减少。

“四合一”封装结构是2018年6月中旬美国IFC展会上国内奥拓电子、联建光电等提出的新型封装技术。

传统的封装是以灯珠为最小单元，一个灯珠为一个像素，里面包含红绿蓝三个LED晶体管。

COB是“大CELL封装”，一个封装结构中包含数百、数千个像素。

“四合一”是传统表贴灯珠和COB产品之间的折中策略，一个封装结构中有四个基本像素结构。

这种封装综合了传统和COB两种封装的优势，兼顾了显示效果和经济性。

一方面，四个像素的集成度既满足了下游显示器材缩小点间距的需求，又避开了COB封装的小结构高集成度的技术难点。

另一方面，表贴工艺也适用于“四合一”封装结构，下游的核心资产和技术优势被悉数继承，更容易得到下游厂商的支持，且表贴技术成本更低，经济性更好。

此外，四合一封装技术和COB技术一样，在封装阶段，最终产品的点间距已经被确定。

所以，中游封装企业必须提供更多规格的“四合一”封装灯珠，这将导致LED产业链中下游在产品上的合作更为紧密，边界更加模糊，甚至出现一些中下游联盟的LED显示企业。

3、MiniLED背光和显示屏花开并蒂

目前MiniLED的主要应用场景是液晶背光源和显示屏，适合手机、电视、车用面板及电竞笔记本型计算机等产品的应用。

后续，随着技术的成熟和产能的释放，MiniLED显示屏应用将带来广阔的市场空间。

用作背光源时，MiniLED可实现局部调光，能给LCD带来更为精细的HDR（明暗）分区。

LCD在HDR分区上的精细度取决于背光源亮度区域调节的的精细度和规模。

MiniLED采用直下式设计，将传统背光屏侧边的几十颗LED灯珠替换成底部的数万颗甚至更多灯珠，大数量的密布，实现了更小范围内的区域调光，达到了高动态范围HDR的屏幕效果。

该设计的演色性、色彩对比度和节能方面比OLED更好，同时由于其设计能够搭配柔性基板，可以配合LCD的曲面化也能够在保证画质的情况下实现类似OLED的曲面显示。

此外，得益于LED产业链成熟的优势，使用MiniLED的背光模组的成本仅为同尺寸OLED的60%左右。

在显示屏应用方面，MiniLED通过倒装省去打线步骤，同时结合COB封装优势，可实现显示屏点间距的进一步缩小、大幅提升终端产品分辨率、大幅减小视距，使得户内显示屏能够进一步取代原有的LCD市场。

MiniLED具有自发光特性同时搭配柔性基板的使用，也能够在曲面上实现高画质的显示效果，在汽车显示方面市场潜力巨大。

目前友达推出15.6寸、27寸、32寸、65寸共4款MiniLED4K电竞显示面板；

群创将MiniLED技术结合PixinLED技术，推出65英寸8KminiLED大尺寸电视面板、车用miniLED面板和公用显示器（PID）MiniLED面板。

各大厂商纷纷布局，进度加快。

晶电将于18年第三季至第四季确定要开始出货的MiniLED，目前至少已有一家手机客户。

晶电国际显示屏大厂也将生产一款100多寸的大型显示屏及27寸的电竞用的显示屏幕等。

亿光也表示，该公司的MiniLED在今年第四季会开始出货，初期MiniLED应用在背光产品，目前锁定出货的领域是手机及车用市场，其中，车用市场则是以仪表板背光为主，由于今年是以高端产品为主，因此初期占比不会很大。

东贝的MiniLED可望在18年年底开始出货，可能是纬创产品线中的电竞笔电等产品。

LED芯片制造商三安光电和华灿光电签署了向三星电子提供MiniLED的合同，并将很快开始生产MiniLED设备。

根据第三方数据，2023年全球MiniLED市场规模将达到10亿美元，主要运用在显示屏、车用显示器、手机和大尺寸显示器领域。

其中，显示屏应用成长速度最快，2018-2023年复合增长率超过50%。

二、产业链齐心推动MiniLED快速量产化

由于MiniLED具备的各种优势及广阔的应用前景，当前大陆和台湾LED芯片、封装、面板和下游应用厂商广泛进行跨领域上下游联动，产业链已初具规模。

下游手机、面板和商用显示屏厂商纷纷布局MiniLED应用，考虑到OLED成本高、产能不足等问题，国内大牌手机厂商华为、小米和OPPO采用MiniLED手机面板作为OLED屏幕的替代品，且目前已经交付台湾制造商生产。

LCD厂家也积极布局MiniLED以应对OLED对LED背光的冲击。

中小尺寸面板商群创和JDI致力于车用曲面屏幕市场，友达、深天马和京东方推出小尺寸轻薄面板，瞄准电竞笔记本、手机和其他高端显示设备。

在大尺寸显示领域，利亚德、洲明科技和奥拓电子等龙头厂商的COB和“四合一”封装技术已逐渐成熟，群创、深天马、JDI均已发布最新MiniLED商用显示产品，洲明和利亚德已经进入小批量试产阶段。

随着下游应用的不断推进，中游封装厂商在2018年加快技术和生产布局。

各厂商在MiniLED背光、MiniLED显示屏等产品上基本已经完成研发，并于18年上半年陆续发布了新产品。

目前，亿光、国星、宏齐和瑞丰的产品已经完成验收并开始小批量出货，其余厂商也会在今年第四季度到明年进入量产阶段。

2018年将是MiniLED贡献营收的元年。

上游整体量产比中游略微提前，国内龙头企业三安和华灿已经于今年第一季度进入量产，主要为海外客户供货。

晶电、隆达和乾照均计划在今年四季度小规模出货，并于明年开始放量。

聚积作为国内顶尖的MiniLED驱动IC厂商，目前已发表首颗MiniLED驱动IC，并已研发至第二代模组，良率大幅提升，公司有信心在2019年第一季度进入量产。

三、优势厂商有望快速切入M