IBM刀片服务器培训文档.ppt

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IBMBladeCenter入门,虚拟化高效开放式坚韧,2,IBMBladeCenter,行业发展趋势行业动态服务器向x86迁移机型转向刀片,刀片的价值说明BladeCenter的价值核心刀片的经济效益BladeCenter的价值说明,BladeCenter产品组合一览机箱刀片IO管理,虚拟化高效开放式坚韧,-4%,-7%,38%,6%,-5%,-1%,4%,4%,3,全球所有服务器市场（营收$B）,2009年市场重整以后，IDC预计到2013年的服务器增长率为2%。

x86将占整个市场的58%。

5年的年复合增长率,总计2%,总计2%,5年的年复合增长率,资料来源:

IDC,大型机,-4%,45%,3%,2%,17%,0%,4,5年的年复合增长率,总计6%,5年的年复合增长率,总计4%,刀片成为x86的增长动力，这主要归功于方兴未艾的从机架系统到刀片的迁移。

到2013年刀片将上升至x86市场的32%。

资料来源:

IDC,1S及2S机架式和立式,刀片,4S机架式,第4-7层交换机,路由器（第3层交换机）,防火墙,第2层交换机,刀片技术介绍,5,刀片技术介绍,6,7,您手下的全班人马要从公司前往机场。

怎样安排交通？

刀片技术介绍,还是全体坐大巴？

分乘出租车？

8,减少工作负载的部署费用升级到最新的技术以后，就可以减少软件许可费，从而显著节约成本,从机架系统迁移到刀片的五大理由,常见问题解答：

消除客户在机架系统和刀片技术之间的犹疑心态,我的机架根本装不满，因为电源功率不够。

BladeCenter是否能解决这个问题？

IBMBladeCenter的效率通常比相应的1U服务器高出许多,把所有服务器装在一个机箱里似乎风险很大。

我可以忍受一台机架式服务器宕机，但很担心整个机箱会出故障。

BladeCenter是否能解决这个问题？

IBMBladeCenter绝不会出现全面故障的情况，因为机箱里的刀片与电源和IO之间有多重连接,我对联网和存储都有严格的标准，新的服务器基础架构不可破坏这些标准。

BladeCenter是否能解决这个问题?

IBMBladeCenter能够集成您的IO标准，同时能够节约成本，增加效率,去年的IT设备就已过时，而我也没有精力从头学习最新技术。

BladeCenter是否能解决这个问题？

IBMBladeCenter的基础架构经久耐用，能使用10年之久，还能够容纳最新发布的IT技术，让您在保持现有的基础架构机架、电源、布线、交换系统的同时赶上时代潮流，而无需费神,我目前使用的机架服务器造成数据中心过热。

BladeCenter是否能解决这个问题？

与相应的1U服务器相比，IBMBladeCenter每个服务器产生的热量减少35%，需要的通风量降低40%，而且IBM的设备安装团队能够帮助您最有效地利用空调设备,9,HS22及1U解决方案价格比较14个服务器,此价格分析不包括以太网或光纤交换机端口的价格,10,HS22和1U解决方案总拥有成本14台服务器,总成本降低28%,11,12,刀片环境下客户所面临的挑战虚拟化和管理的复杂因素,相互连接。

网络连接。

试图为特定的工作负载进行性能优化时所面临的挑战。

复杂性增加,服务器利用率受到限制。

难以支持更大、更多的虚拟机、不断扩大的数据库和日益增加的交易处理量。

虚拟环境利用率有待提高,需要降低运营成本。

按需投资。

要尽量利用现有的数据中心。

机房空间价格不菲。

能源成本飞涨,IBMBladeCenter,13,性能,连接费用,仅能源开支就,联网的缆线,IT占地面积,IBMBladeCenter是虚拟化的理想平台,14,2.1%的服务器,12.8%的服务器,22.3%的服务器,75%的客户要求“首先进行虚拟化”到2010年底，所有工作设备中半数以上（51%）将实现虚拟化到2013年达三分之二（69%）2009年在所有的物理服务器中只有12.8%实现了虚拟化VM的密度如预期那样继续增加，2009年每台物理服务器平均包含6个VM,2013年将达到8.4个,全球已安装的工作设备的虚拟化比例，按年计,HX5每台虚拟机的成本最低，并能优化数据库性能,15,最为节能的机箱平台,BladeCenterH,BladeCenterE,和HPc7000相比，电源和冷却的要求更低如果安装224台服务器（每千瓦平均成本为$0.10），IBMBladeCenterH在电源和冷却上每年比HPBladeSystemc7000节约$12,000以上这是根据目前一代的BCH（4SX）所做的分析。

安装了高效能电源的新一代BCH（4TX）只会更加出色！

“和配置相同的HPc7000+BL460cG6相比，IBMBC-H+HS22s明显胜出，每瓦的性能提高了12%。

”EdisonGroup,Inc.2010年4月,在能源紧张、需要节能解决方案的环境中，BladeCenterE的用电量比HP节约22%行业中最密度最大、最高效节能的机箱：

7U,14刀片，最多在一个标准42U的机架上可容纳84个刀片IBMBladeCenterE比HPc7000机箱多装31%的刀片，成本降低50%，耗电减少20%,16,Edison的新研究表明BCE每瓦可以多提供22%的性能，通风量（CFM）可减少31%,3,17,IBMBladeCenter开放式连接的唯一选择,合作伙伴的开放式生态系统可与您今天已有的数据中心以及明天将拥有的数据中心无缝集成,非专有的I/O战略使IBM成为连接的唯一选择,供您选择的多种管理工具可用来简便、灵活地管理虚拟环境,IBMBladeCenterE,18,同类产品中最出色的效率14个刀片，7U机箱全面冗余1GbE和8Gb光纤通道连接每个刀片10GbE上行链路全面支持HS22和HS22V,市场上最高效的机箱，在一个行业标准机架上可多安装31%的刀片。

BladeCenterE比HP的c7000每瓦多提供22%的性能，成本节约50%。

19,IBMBladeCenter=完全RAS可热插拔的冗余电源、风扇、交换机、AMM4套完全隔离的冗余电源接线电源和IO从刀片到中段的冗余连接绝不会产生单点故障,IBMBladeCenter可保障关键业务的运作,IBMBladeCenter可维持最高运行时间两个N+N电源域（powerdomain）和电源的两套连接两条电源总线双重保护！

全面冗余双重I/O,双重电源,一套通用刀片一套通用的行业标准交换机和IOfabrics通用的管理基础架构十多年的稳定平台,IBMBladeCenterH企业级高性能,IBMBladeCenterT加固型，窄机箱,IBMBladeCenterHT加固型，高性能,各种机箱，适用于各种用途,20,IBMBladeCenterS分布式，办公室用，一体式数据中心,IBMBladeCenterE企业级,效率最高，密度最大,IBMBladeCenterS,21,适用于办公室，一体化的数据中心6个刀片，7U机箱110V/220V电源集成共享的存储模块可选的办公室启用套件（office-enablementkit）,对零售商店、中小企业或分布式LE最为合适的机箱，一体化数据中心设计，为适应办公室环境作了全面优化,IBMBladeCenterH,22,最强大的性能，企业级产品14个刀片，9U机箱全面冗余设计最多有8个交换机支持10GbE、4XIB、VirtualFabric,BladeCenter最适合于数据中心里高度虚拟化的工作负载。

与HP和Dell相比，背板的吞吐量提高25%，每个刀片的IO通道数量增加42%。

23,T指的是Tough（耐用）8个刀片，8U机箱（T）；12个刀片，12U机箱（HT）AC/DC电源NEBS/ETSI经久耐用,BladeCenterT和HT最适合在电讯、联邦机构和其它严酷的环境中使用，其机箱经过加固处理，以承受最为苛刻的运行条件。

其特别之处包括从前端插、拔大多数主要部件（HT），以及可选的空气过滤器（T和HT）。

IBMBladeCenterT及HT,不断扩充的x86刀片产品组合连续推出性能强大的刀片继续通过刀片为机箱提供广泛支持,HS12入门级和中小企业,HS22主力模块,HS22V虚拟化HPC,HX5（2P）可伸缩，企业级,HX5（4P）可伸缩，企业级,HX5+MAX5（2P）可伸缩，内存最多,PS700（4核）经济型P7,PS702（16核）高性能P7,适合各种用途的可选刀片,24,PS701（8核）可伸缩P7,IBMBladeCenterHS12,25,使用英特尔处理器的经济型单插槽嵌入式刀片6条DIMM，尺寸为30mm每个刀片有八个I/O端口所有IBM机箱均支持该刀片尤其是BCE和BCS,最适用于非虚拟化的基础架构应用环境，如文件/打印，比典型的1U服务器节省50%。

此外，已通过OS4690认证，可用于零售商店。

IBMBladeCenterHS22,26,使用英特尔Xeon5600系列处理器的2插槽刀片每个2插槽系统带有12条DIMM，尺寸为30mm每个刀片有八个I/O端口,在一个高效的服务器中结合了出色的性能、灵活的配置选择和简便的管理，可承担各种各样的工作负载。

IBMBladeCenterHS22V,27,使用英特尔Xeon5600系列处理器的2插槽刀片每个2插槽系统带有18条DIMM，尺寸为30mm每个刀片有八个I/O端口,一个高密度、高性能的刀片，为虚拟化和节能进行了优化，在一个30mm的设计中容纳了最大内存容量、CPU和I/O。

BladeCenterHS22,2个插槽，12条DIMM,最适用于.一般应用基础架构负载文件/打印和电子邮件电子商务应用程序,BladeCenterHS22V,2个插槽，18条DIMM,最适用于.高度虚拟化的主流应用程序密集使用内存的高计算负载供电紧张的密集环境,为2插槽刀片的工作负载进行内存优化比HS22多50%的内存意味着可以平均多加载50%的虚拟机,28,29,IBM在企业级x86计算方面的第五代创新技术产品组合。

将企业级X架构扩展到IBMBladeCenter和双CPU插槽系统。

内存是标准产品的两倍，因此可以用更低的价格处理更多的工作负载。

10年8亿美元研发工作的登峰造极之作。

3月2日宣布3月30日开始发货,使用Xeon7500的3个系统，包含了3种创新成果。

对x的新思维,MAX5,最大限度地扩展内存，不受处理器限制,Systemx3850X5,IBMBladeCenterHX5,BladeCenterHX5,Systemx3690X5,30,介绍eX5确定企业级x86计算新标准的产品组合,IBMBladeCenterHX5,31,2插槽刀片，可扩展到4插槽刀片加装MAX5以后，每个2插槽系统可配备40条DIMM每个2插槽系统带有八个I/O端口,可扩展的刀片服务器，为需要2插槽和4插槽服务器的客户提供了标准配置，可在高密度环境中及早实现价值，提升工作效率。

32,MAX5让内存倍增,扩展内存容量最多可达竞争对手内存DIMM数量的两倍对内存延迟不会产生影响内存容量是当今领先的2插槽