FPC工艺教程文件Word文档格式.docx

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100～350

—

抗拉强度

14.0～24.5

60～165

5.9～7.5

64～110

4.2～4.3

（kg/mm）

2

拉伸率（％）

边缘抗撕裂强

度（kg/mm2）

9

17.9～53.6

抗拉裂（传播）0.32，0.5～

0.4，0.5

0.4～3.9

强度（kg/mm2）

耐热性（℃）

1.1

400

150

易燃

优

180

自熄

260

不燃烧

燃烧性

耐有机溶剂性

耐强酸性

良

耐强碱性

差

吸水性（％）

2.7

＜0.8

0.22

＜0.01

介电常数

3

3.2

3.07

2.0～2.1

（1kMz）

介质损耗因数

0.0021

275

0.005

300

0.0008

0.0002

17

耐电压（Kv/mm）

体积电阻率（Ω

-cm）

5×

10

1×

18

1.2FPC所用主要材料一览

FPC使用主要材料规格一览

材料名称

厚度规格

聚酰亚胺膜

12.5，25，50，75，125um

15unm～50um

基材

粘结剂

铜箔层

膜层

（12），18，35，70um

保护膜

粘合剂

粘结剂层

压敏胶

热固胶

电解

25um～100um

12.5，25，50um

18，35，70um

铜箔

压延

电镀导体

（1），5，10，15，18，35um

10um～20um

涂覆油墨层

光致阻焊

DF型

油墨型

薄膜

25um50um

12.5，25，50，75，100，125，188um

0.1～2.4mm

FR4

增强板

PET

25um～250um

金属板

酚醛纸板：

没有特别限制

0.5～2.5mm

粘接片

备注：

12.5，25，40，50，75um

（）是指特殊规格加工，需要定制的厚度

这只是大体的材料划分，细致部分，有很多需要注意的点：

比如电解铜箔有

高延展性铜箔和普通电镀铜箔，比如压敏胶有三明治式和纯胶型等，在此就不一

一赘述了，待得有空，另开篇幅专题来讲。

1.3FPC的主材料组成和结构

FPC所使用的材料众多，无法在这里一一展开了讲，但是，其主材料覆铜板

（PI）和保护膜（PI），还是需要在这里讲讲的。

在此，为了方便初识者易于理解，所以以极其简单的图示来表达，待得理解

了基本组成和结构后，如有兴趣，可另觅更深层次的材料钻研。

材料组成

1.覆盖膜

（Bondingsheet）:

2.单/双面覆盖膜

（Bonply）:

3.粘合剂

4.单面结构:

5.单/双结构:

常用组成结构

18um铜箔

1.单/单面压合:

12.5um粘合剂

12.5um聚酰亚胺

35um铜箔

20um粘合剂

25um聚酰亚胺

18um铜箔

12.5um粘合剂

2.单/双面压合:

35um铜箔

3.覆盖膜:

15um粘合剂

（Bondingsheet）

25um粘合剂

4.单/双面覆盖膜

Coverlay:

（Bonply）

02设计注意事项

2.1制前设计流程

绝大多数FPC工厂，几乎是OEM，也就是受客户委托制作空板（或制作空

板+SMT贴装），因此，在这里只讲接收客户资料后的故事。

一般的制前设计流程如下：

客户资料提供

客户资料审查

工厂制前设计

CAD/CAM

Flowchart

TOOLING

AOI

Panelization

Artwork

ElectricalTestNetlist

NCDrillingProgram

NCRoutingProgram

2.2柔性板设计的基本项目

接收订单，下表资料制前设计中必备的项目。

也许，有的客户会提供实物样

品，或者零件图等。

但这些其实属于额外资料，可靠性是大打折扣的。

如果公司

是处于市场战略需要，或者其它商机需要，则可酌情接收。

但工程设计部门要抖

擞起百般精神来应对。

在这里，差之毫厘，可真是谬以千里的。

柔性板设计基本项目

单、双、多

结构（如线路悬空等）

孔（有无通孔）

覆盖层

层的结构

铜箔层压板

材料

电镀、OSP、HAL等

形状、尺寸精度

线宽/线隙

插接头及焊盘表面

电路密度

尺寸精度

2.3主要材料选用

FPC的布线、尺寸等很多地方设计，与PCB类似。

主要不同处材料上。

下

面，我将着重讲5个方面的材料及相关特性对比，供设计、工艺人员参考。

2.3.1覆盖层及其与教材的匹配性

FPC的覆盖层，一般包含保护膜、丝印型覆盖层和光致型覆盖层三种。

三种

覆盖层不同，其性能也不同。

覆盖层可加工性对比

耐可材加

最小

孔径

孔可加

工精度

孔位

精度

弯生料工

曲产成成

性性本本

高低高中

类

型

厚度

保护

先开孔①

后开孔②

30um～160umΦ0.5mm

30um～160umΦ0.05mm

±

0.2mm

0.01mm

0.03mm

0.3mm

0.05mm

0.5mm

膜

高低高高

中高低低

低中中中

丝印

10um～25um

25um～50um

Φ0.8mm

Φ0.1mm

Φ0.07mm

光致

干膜型

液态型

①所谓先开孔，是指在进行保护膜定位层压前，先在保护膜上加工孔。

②所谓后开孔，是指把保护膜全部层压的FPC上之后，再做孔加工。

保护膜和基材的组合搭配匹配性

有胶基材

无胶基材

PI基底

●

PET基底

○

有胶PET基底

×

无胶PI基底

PET基

丝印类

环氧树脂基

PI树脂基

液态环氧

液态PI

光致型

DF型丙烯酸类

DF型PI

●匹配性良好

○基本可以

不匹配

2.3.2增加板

在前面的材料介绍中，我已经有涉及到增强板及粘结胶的规格，这里主要给

出增强板的性能对比，供参考：

增加板用材料及性能比较

环氧玻璃布

板

酚醛板

PI

厚度（mm）

耐浮焊性

实用温度

机械强度

0.6～2.4

可

0.1～2.4

良好

0.025～0.250.0425～0.125没有特别限制

不可

～50℃

小

～130℃

大

～70℃

～110℃

自燃性

UL94V-0可UL94V-0可

UL94V-0可

低

高

中

成本

■有些厂家能达到UL94V-0阻燃级别，有些达不到

增强板用粘接剂比较

粘接强度

蠕变特性

耐药品性

生产率

材料成本

加工成本

2.3.3表面处理

接触端和焊盘表面的处理，因客户的需求不同，也有所不同。

下面，给出了

适合各种用途的表面处理列表：

接触端表面处理

用途

机械连接

不处理

－

OSP处理

单分子层

～2um（HAL）

5um～15um

预焊，防蚀

防触，焊接

焊接

SMT，FC,连接器

回流焊

15um～25um

～0.1um（闪镀）

～0.5um

焊接用

（镍）/金（硬）

（镍）/金（软）

防蚀用，连接器插入用

连接器用（高可靠性）

压接用

0.5um～1.0um

0.5um～2.0um

焊盘表面处理

～5um

HAL

电镀金

20um～50um

5um～10um

～1um

防蚀/焊接用

防蚀/压焊用

电镀Sn/Pb

化学镀Sn

氧化锡

化学镀金

～0.1um

防蚀用，焊接用

当然，客户实际的需求可能比这个更复杂，以上表格中数据，仅作为一个速

查索引，供参考。

2.3.4孔及尺寸变化问题

2.3.5线路及尺寸变化问题

03开料

FPC的材料绝大部分都是卷材，而带通孔的双面FPC都无法用RTR工艺，

所以需要对材料进行片状开料加工。

FPC的材料非常薄，因此也非常脆弱。

所以开料时特别需要注意对材料的防

护。

如果量小，可采用手工裁剪。

如果量大，就需要自动切片机来切了。

开好的料，最好能用采用设备自动叠放整齐，这样可以有效减少压坑、折痕、

褶皱的问题的发生。

如果需要手工叠，记得一定要采用不易掉纤维的手套，最好是采用乳胶之类

的手套，防止材料表面污染。

如果所裁切的材料是覆铜板，还需要注意压延铜的压延方向。

一般的裁切机，可确保裁切尺寸精度达到±

0.3mm之内。

需要注意的是，在制前设计，或者后续加工中，千万不要采用开料边框当做

后工序的定位基