PCBA检验标准华为SMD组件文档格式.docx
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跨接线
与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：
本标准参考IPC－A－610D的第8、9章内容，结合我司实际制定/修订。
本标准替代或作废的其它全部或部分文件：
本标准替代Q/DKBA3200.1-2003《PCBA检验标准第一部分：
SMT焊点》，该标准作废。
本标准与DKBA3200.2-2005.6《PCBA检验标准第二部分：
焊点基本要求》配合使用。
与其它标准/规范或文件的关系：
本标准上游标准/规范：
无
本标准下游标准/规范：
DKBA3128PCB工艺设计规范
DKBA3144PCBA质量级别和缺陷类别
DKBA3108PCBA返修工艺规范
与标准的前一版本相比的升级更改内容：
修改了标准名称；
根据IPC-610D升级。
修改了部分要求及其图片，每类焊点前加了概述性描述表格。
增加了QFN、D-PAK封装器件、屏蔽盒焊接要求；
BGA相应的焊接要求增加较多内容。
删去了常见主要焊接缺陷之章（转移到“DKBA3200.2《PCBA检验标准第二部分：
焊点基本要求》”中）。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
本标准主要起草和解释部门：
制造技术研究管理部质量工艺部
本标准主要起草专家：
肖群生、邢华飞、罗榜学、居远道、X国栋、田明援、曹茶花、黄成高
本标准主要评审专家：
曹曦、殷国虎、李石茂、郭XX、X桑、孙福江、肖振芳
本标准批准人：
吴昆红
本标准主要使用部门：
供应链管理部，制造技术研究管理部。
本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：
标准号
主要起草专家
主要评审专家
Q/DKBA-Y008-1999
（排名不分先后）陈冠方、陈普养、周欣、邢华飞、姜平、源、韩喜发、侯树栋、饶秋池、陈国华、贾朝龙、李石茂、肖振芳。
Q/DKBA3200.1-2001
邢华飞、姜平、李江、陈普养、陈冠方、肖振芳、韩喜发、陈国华、X源、曾涛涛
蔡祝平、X记东、辛书照、王界平、曹曦、周欣、郭XX、蔡卫东、饶秋池
Q/DKBA3200.1-2003
曹茶花、邢华飞、肖振芳、惠欲晓
曹曦、唐卫东、李江、罗榜学、殷国虎、李石茂、郭XX
PCBA检验标准第三部分：
SMT组件
1范围
本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。
本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验。
本标准的第三、四章分别表达使用贴片胶的SMD的安装、焊接，各种结构的焊点的要求。
第五章是针对不同程度和不同类型的元器件损坏的验收标准。
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
序号
编号
名称
1
IPC-A-610D
AcceptabilityforElectronicAssemblies
3回流炉后的胶点检查
图1
图2
图3
最佳
•焊盘、焊缝或元器件焊端上无贴片胶。
•胶点如有可见部分，位于各焊盘中间。
注：
必要时，可考察其抗推力。
任何元件大于1.5kg推力为最佳）。
合格－级别1、级别2
•胶点的可见部分位置有偏移。
但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。
任何元件的抗推力应为1～1.5kg。
）
不合格－级别1、级别2
•胶点从元件下蔓延出并在焊端、焊缝等区域可见（图3）。
4焊点外形
4.1片式元件——只有底部有焊端
只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。
（注：
焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。
表1片式元件——只有底部有焊端的特征表
特征描述
尺寸代码
要求概述
级别1
级别2
最大侧悬出
A
50％W或50％P注1
25％W或25％P注1
2
端悬出
B
不允许
3
最小焊端焊点宽度
C
50％W或50％P
75％W或75％P
4
最小焊端焊点长度
D
注3
5
最大焊缝高度
E
6
最小焊缝高度
F
7
焊料厚度
G
9
最小端重叠
J
要求有
10
焊端长度
L
注2
11
焊盘宽度
P
12
焊端宽度
W
注1不能违反最小电气间距。
注2不作规定的参数，由工艺设计文件决定。
注3明显润湿。
4.1.1、侧悬出（A）
图4
•没有侧悬出。
合格－级别1
•侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的50％或焊盘宽度（P）的50％。
合格－级别2
•侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25％或焊盘宽度（P）的25％。
610D级别3用为级别2。
不合格－级别1
•侧悬出（A）大于50％W，或50％P。
不合格－级别2
•侧悬出（A）大于25％W，或25％P。
4.1.2、端悬出（B）
图5
不合格
•有端悬出（B）。
4.1.3、焊点宽度（C）
图6
•焊点宽度等于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）。
•焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的50％或焊盘宽度（P）的50％。
•焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的75％或焊盘宽度（P）的75％。
•焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的50％或小于焊盘宽度（P）的50％。
•焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75％或小于焊盘宽度（P）的75％。
4.1.4、焊端焊点长度（D）
图7
•焊点长度（D）等于元件焊端长度（L）。
合格
•如果符合所有其他焊点参数的要求，任何焊点长度（D）都合格。
4.1.5、最大焊缝高度（E）
最大焊缝高度（E）：
不作规定。
4.1.6、最小焊缝高度（F）
图8
•在焊端的侧面上能明显看见润湿良好的焊缝。
•没有形成润湿良好的焊缝。
4.1.7、焊料厚度（G）
图9
•形成润湿良好的焊缝。
4.1.8、最小端重叠（J）
元件焊端和焊盘之间有重叠接触。
元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。
4.2片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面
正方形或矩形焊端元件的焊点，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。
表2片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有3或5个端面的特征表
最小焊端焊点宽度注5
注4
在元件焊端的立面上有明显的润湿。
注6
G＋25％H或G＋0.5mm。
8
焊端高度
H
侧立安装见注7、注8
宽高比
不超过2：
末端与焊盘的润湿
焊端与焊盘接触区域100％润湿
100％
最大元件尺寸
无限制
1206
元件焊端端面数量
3个或多余3个端面
注1不能违反最小电气间距。
注2不作规定的参数，由工艺设计文件决定。
注3明显润湿。
注4最大焊缝高度可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；
但是，焊料不得延伸到元件体上。
注5C从焊缝最窄处测量。
注6焊盘上设计有过孔的情况下，其合格要求由工艺设计文件给出。
注7chip元件在组装过程中侧立的情况适用。
注8关于侧立的标准在某些高频或高振动情况下不适用。
4.2.1、侧悬出（A）
图10
图11
1：
级别1
2：
级别2
图12
图13
图14
4.2.2、端悬出（B）
图15
•没有端悬出。
图16
•有端悬出。
4.2.3、焊点宽度（C）
图17
•焊点宽度（C）等于元件宽度（W）或焊盘宽度（P）。
图18
图19
•焊点宽度（C）不小于元件焊端宽度（W）的50％或PCB焊盘宽度（P）的50％。
•焊点宽度（C）不小于75％W或75％P。
•焊点宽度（C）小于合格要求的宽度。
4.2.4、焊点长度（D）
图20
•焊点长度（D）等于元件焊端长度。
•对焊点长度（D）不作要求，但要形成润湿良好的角焊缝。
•没有形成润湿良好的角焊缝。
4.2.5、最大焊缝高度（E）
图21
•最大焊缝高度（E）为焊料厚度（G）加元件焊端高度（H）。
图22
•最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；
图23
•焊缝延伸到元件体上。
4.2.6、最小焊缝高度（F）
图24
•在器件焊端
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