5G基站PCB覆铜板行业分析报告Word文档下载推荐.docx

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二、高频趋势+MassiveMIMO，5G建设带来基站PCB/覆铜板数量+面积双重提升8

1、5G基站向高频段发展，基站数量显著提高8

（1）5G基站数量：

5G基站规模有望超过500万座，是4G基站数量的1.3至1.5倍9

（2）运营商在5G建设初期将采用NSA部署策略，推动LTE向5G平滑演进，节约5G建设成本，但将逐渐建设起SA方案11

2、MassiveMIMO为基站结构带来显著变化，PCB/覆铜板面积明显提升12

三、5G带来PCB/覆铜板价值量提升，高频/高速趋势引领产业升级14

1、国内5G基站AAUPCB需求量有望达到255亿，约为4G时代的6倍14

2、国内5G基站AAU覆铜板需求量有望达109亿元，高频/高速覆铜板需求量增加16

（1）5G时代国内5G基站AUU覆铜板的价值量达到109亿元16

（2）5G向高频延伸，对于高频/高速覆铜板的需求增加16

（3）高频/高速覆铜板的核心要求是低介电常数（Dk）和低介电损耗因子（Df）17

（4）5G基站PCB所用基材高频覆铜板将有望逐步实现对传统FR-4覆铜板的替代18

四、中国大陆厂商积极研发与扩产，进口替代大幕开启19

1、PCB产业东移趋势持续，内资厂商积极配合5G相关研发与扩产19

（1）中国大陆地区PCB产业已占半壁江山19

（2）PCB产业东移趋势持续19

（3）通信设备对于PCB加工企业的技术要求较高20

（4）内资龙头厂商积极配合5G相关产品的研发与扩产，有望充分受益20

2、中国大陆覆铜板公司有望获得PCB本土厂商认可，抢占高频/高速覆铜板市场21

（1）覆铜板行业集中度高，中国大陆产值占全球66%22

（2）高频覆铜板大部分市场份额长期以来被境外企业所占据23

五、总结25

高频趋势+MassiveMIMO，5G建设带来基站PCB/覆铜板数量+面积双重提升。

5G基站向高频段发展，基站数量将显著提高，中国联通网络技术研究院专家李福昌在2017年“面向5G的LTE网络创新研讨会”上表示，5G的基站数量可能是4G的1.5-2倍，根据工信部的数据，截至2018年底我国4G基站数达到372万座，则我们预测5G基站总数将超过500万座；

同时，MassiveMIMO的应用为基站结构带来显著变化，从4G时代的天馈系统+RRU+BBU变为AAU+CU+DU的形式，其中AAU需要集成更多的组件，根据我们的测算，5G时代基站AUUPCB面积约为4G时代RUUPCB面积的4.5倍。

5G带来PCB/覆铜板价值量提升，高频/高速趋势引领产业升级。

假设国内5G基站数量是4G的1.3倍，面积为4.5倍，单价整体而言略有下降，我们预测5G时代国内5G基站AUUPCB的价值量为255亿元，约为4G时代的6倍，建设高峰期的市场规模达到60亿元，如果考虑到全球5G基站数量、DU、CU等需求，以及小基站和剩余部分4G基站的建设，则用量将更大；

同时，我们预测国内5G基站AAU覆铜板需求量有望达109亿元，建设高峰期的市场规模达到26亿元/年，且随着5G向高频延伸，高频/高速覆铜板将有望逐步实现对传统FR-4覆铜板的替代。

中国大陆厂商积极研发与扩产，进口替代大幕开启。

PCB领域，随着中国大陆PCB厂商技术实力进步，将逐步缩小与境外企业的差距，内资PCB厂商积极配合下游5G相关研发与扩产，内资厂商有望充分受益；

覆铜板领域，中国大陆厂商在高频/高速覆铜板领域加速布局，有望凭借性价比优势获得PCB本土厂商的认可，抢占高频/高速覆铜板市场份额。

一、PCB和覆铜板行业概述

PCB制造主要原材料

覆铜板是制作PCB的基本材料。

覆铜板是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制作PCB版的基本材料。

按照机械特性分类可以分为刚性板和挠性板两类，其中用刚性板为基材的PCB主要用于通信设备、IDC等领域，用挠性板为基材的FPC被广泛用于消费电子和汽车领域中；

刚性板分为纸基CCL、玻纤布基CCL和复合基CCL，其中FR-4覆铜板和高频覆铜板是移动通信领域应用较广泛的两类覆铜板产品。

铜板行业集中度高，企业规模相对较大，全球已经形成相对集中和稳定的格局。

建滔化工、生益科技和南亚塑胶三家公司作为全球刚性覆铜板前三，2017年合计市占率为全球38%，且处于较为稳定的状态，中国大陆其他厂商如华正新材等在特殊领域有所突破。

电子系统产品之母

印刷电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）是各类电子元器件连接的经脉，担任着支撑元件的骨架和电信号传输的桥梁，为其上的各类电子元器件提供机械装配支撑和电气连接，使各元器件按预先设计形成印制电路。

作为重要的电子连接件，PCB几乎用于所有的电子产品上，被认为是“电子系统产品之母”。

PCB类型众多，下游应用的空间广阔。

根据产品结构的不同，PCB可分为刚性板、挠性板（FPC）、刚柔结合板，其中刚性板又可根据层数进一步划分为单面板、双面板、多层板以及高密度互联线路板（HDI）。

不同类型的PCB，下游应用方向也不尽相同。

随着电子产品的发展，智能化在各领域的逐步渗透，万物互联的时代逐渐开启，PCB作为连接电子元器件必不可少的连接件，其市场规模亦水涨船高。

从调研机构Prismark的数据来看，2017年全球PCB总产值已达到588亿美元，较2016年同比增长8.6%，是2010年以来的最高增速水平。

从长周期维度来看，全球PCB产值增速出现放缓的趋势，PCB市场已由之前的高速成长期换挡转变进入稳定增长期，未来将是新兴应用带动PCB市场增长，先进生产技术和优秀的管理能力将成为决定PCB企业能否在行业中脱颖而出的关键。

PCB的增长在过去很长一段时间内主要依靠通信、计算机和消费电子三驾马车驱动。

而随着计算机市场的颓势，依托传统PC产业成长起来的中国台湾PCB企业增长逐渐停滞，PCB增长的动能或将切换到一些PCB新兴应用，而动力来源或来自于高速成长中的内资PCB企业。

二、高频趋势+MassiveMIMO，5G建设带来基站PCB/覆铜板数量+面积双重提升

1、5G基站向高频段发展，基站数量显著提高

5G基站向高频段发展，基站数量将会显著提高。

由于低频率无线电波（3kHz-300MHz）日益拥挤，通信传输向更高频率发展，而且高频频率带宽容量相对更大，5G时代为实现系统容量的提升，各国频谱规划都在向更高的频段（3GHz以上）延伸，单个基站覆盖的范围将会变小，因此为达到同样的覆盖范围，5G的基站数量将会比4G更多。

展望5G周期移动网络的建设轨迹，我们认为：

5G基站规模有望超过500万座，是4G基站数量的1.3至1.5倍

5G通信频谱分布在高频段，信号衰减更快，覆盖能力大幅减弱。

相比于4G，通信信号覆盖相同的区域，5G基站的数量将大幅增加。

我们参考高低频段不同的覆盖能力，对5G基站的理论数量进行测算。

根据《中国联通5G无线网演进策略研究》（移动通信2017年9期于黎明、赵峰著）中对3.5GHz及1.8GHz在密集城区和普通城区覆盖能力的模拟测算，密集城区中3.5GHz频段上行需要的基站数量是1.8GHz的1.86倍，普通城区中3.5GHz频段上行需要的基站数量则是1.8GHz的1.82倍；

2017年“面向5G的LTE网络创新研讨会”上，中国联通网络技术研究院无线技术研究部高级专家李福昌预计，从连续覆盖角度来看，5G的基站数量可能是4G的1.5-2倍；

考虑到5G独立组网和非独立组网的结合，我们预测5G基站总数将达到4G基站数的1.3至1.5倍。

（2）运营商在5G建设初期将采用NSA部署策略，推动LTE向5G平滑演进，节约5G建设成本，但将逐渐建设起SA方案

5G主要有两种部署方案：

独立组网（SA）和非独立组网（NSA）。

SA将形成全新的5G网络，包括新基站、回程链路和核心网。

NSA则是借助已有的4G基础设施，将5G小基站部署在高业务密度区域。

制约SA覆盖能力的是上行覆盖能力，若基于纯SA方案，5G基站投资额将大大增加。

同时NSA方案标准完成时间较SA方案早6~9个月，采用NSA方案将能够更早提供5G网络服务。

因此部分运营商在建设前期将采用NSA方案，以低频作为上行频段、高频为下行频段，弥补3.5G的覆盖不足，在后期逐渐搭建SA方案。

现实的5G建设中，运营商将采用SA和NSA混合的方案，我们预测5G基站总数将达到4G基站数的1.3至1.5倍，根据工信部的数据，截至2018年底，我国4G基站数达到372万座，则我们预测5G基站总数将超过500万座。

2、MassiveMIMO为基站结构带来显著变化，PCB/覆铜板面积明显提升

5G时代MassiveMIMO的应用，为基站结构带来显著变化。

移动基站天线经历了一体化宏基站天线、基带处理单元和射频拉远模块分离、MIMO天线、有源天线、MassiveMIMO等发展阶段，传统的TDD网络的天线基本上是2天线、4天线或8天线，而MassiveMIMO的通道数达到64/128/256个。

随着MassiveMIMO的应用，5G基站的软件和硬件架构出现了显著变化：

4G基站（天馈系统+RRU+BBU）：

标准的宏基站通常包括BBU（主要负责信号调制）、RRU（主要负责射频处理）、馈线（连接RRU和天线）和天线（主要负责线缆上导行波和空气中空间波之间的转换）。

5G基站（AAU+CU+DU）：

AAU是有源天线单元，负责射频处理功能与天线收发空间波的功能，由原天馈系统和RRU合设组成；

CU是中央单元，由原BBU中的非实时部分分割出来，负责处理高层协议功能并集中管理多个DU；

DU是分布式接入单元，负责处理物理层协议和实时服务，由原BBU的实时功能分割出来。

考虑到5G对天线的集成度要求显著变高，AAU需要在更小的尺寸内集成更多的组件，需要采用更多层的印刷电路板技术，因此单个基站的PCB用量将会显著增加。

5G时代基站AUUPCB面积明显提升。

4G时代：

数字电路和射频约占RUU面积的6成，我们以中兴某型号RUU为例，长和高约为0.5m和0.3m，0.5*0.3*0.6*2≈0.2m2进行计算，4G基站RRU中数字电路和射频所用PCB面积约为0.2m2；

5G时代：

首先，考虑到5G基站AAU对于传输处理数据的增加，我们假设数字电路和射频PCB的面积增大至原来的两倍，约为0.4m2；

其次，由于基站中的馈电网络和天线振子都集成在PCB上，而天线振子、馈电网络的面积约等于主板面积，根据华为在5G发布会上展示的64T64R基站为例，长和高约为0.6m和0.4m，因此天线振子+馈电网络的面积约为0.6*0.4*2≈0.5m2，整体来看5G基站AAU中PCB面积约为0.9m2；

从面积上来看，5G时代基站AUUPCB面积约为4G时代RUUPCB面积的4.5倍。

三、5G带来PCB/覆铜板价值量提升，高频/高速趋势引领产业升级

1、国内5G基站AAUPCB需求量有望达到255亿，约为4G时代的6倍

5G时代国内5G基站AUUPCB的价值量为255亿元。

5G的基站数量和单个基站所用PCB面板增加，将带来基站所用PCB需求量增加，DU、CU和背板等均需要使用PCB板，这里我们仅考虑AAU的PCB需求量。

基站数量：

我们预测5G基站规模是4G基站数量的1.3至1.5倍，根据前文的推算，2019-2025年新增5G基站数量为550万；

PCB面积