整理常用PCB封装图解.docx

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整理常用PCB封装图解

常用集成电路芯片封装图

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PCB元件库命名规则2.1集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装,体宽600mil,引脚间距2.54mm如：

DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2.2集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装,体宽300mil,引脚间距1.27mm如：

SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm2.3电阻2.3.1SMD贴片电阻命名方法为：

封装+R如：

1812R表示封装大小为1812的电阻封装2.3.2碳膜电阻命名方法为：

R-封装如：

R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装2.3.3水泥电阻命名方法为：

R-型号如：

R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装2.4电容2.4.1无极性电容和钽电容命名方法为：

封装+C如：

6032C表示封装为6032的电容封装2.4.2SMT独石电容命名方法为：

RAD+引脚间距如：

RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装2.4.3电解电容命名方法为：

RB+引脚间距/外径如：

RB.2/.4表示引脚间距为200mil,外径为400mil的电解电容封装2.5二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41482.6晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名2.7晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：

AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装2.8电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装2.9光电器件2.9.1贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：

0805D表示封装为0805的发光二极管2.9.2直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管

2.9.3数码管使用器件自有名称命名2.10接插件2.10.1SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：

2mm，2.54mm如：

SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针2.10.2DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：

2mm，2.54mm如：

DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针2.10.3其他接插件均按E3命名2.11其他元器件详见《Protel99se元件库清单》3SCH元件库命名规则3.1单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名3.2TTL74系列和COMS系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重新设定3.3电阻3.3.1SMD电阻用阻值命名，后缀加-F表示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名称后面加上封装如：

3.3-F-1812表示的是精度为1%，封装为1812，阻值为3.3欧的电阻3.3.2碳膜电阻命名方法为：

CR+功率-阻值如：

CR2W-150表示的是功率为2W，阻值为150欧的碳膜电阻3.3.3水泥电阻命名方法为：

R+型号-阻值如：

R-SQP5W-100表示的是功率为5W，阻值为100欧的水泥电阻3.3.4保险丝命名方法为：

FUSE-规格型号，规格型号后面加G则表示保险管如：

FUSE-60V/0.5A表示的是60V,0.5A的保险丝3.4电容3.4.1无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。

如：

0.47UF-0805C表示的是容值为0.47UF，封装为0805C的电容3.4.2SMT独石电容命名方法为：

容值-PCB封装如：

39PF-RAD0.2表示的是容值为39PF，引脚间距为200mil的SMT独石电容3.4.3钽电容命名方法为：

容值/耐压值，如果参数相同，只有封装不同，则在耐压值后面加“_封装”如：

220UF/10V表示的是容值为220UF，耐压值为10V的钽电容3.4.4电解电容命名方法为：

容值/耐压值_E如：

47UF/35V_E表示的是容值为47UF，耐压值为35V的电解电容3.5晶振3.5.1用振荡频率作为SCH名称3.6电感3.6.1用电感量作为SCH名称，如果电感量相同，封装不同，则在电感量后面加封装来区分如：

22UH-NLFC3225表示电感量为22UH，封装为NLFC3225的电感3.7接插件3.7.1SCH命名和PCB命名一致3.8其他元器件3.8.1命名详见《Protel99se元件库清单》

显示字数：

5001000150030004500

三极管封装图

PSDIP

PLCC

DIP

DIP-TAB

LCC

LDCC

LQFP

LQFP

FTO220

HSOP28

ITO220

ITO3P

PDIP

BQFP

PQFP

PQFP

QFP

SC-70

SDIP

SIP

SO

SOD323

SOJ

SOJ

SOT143

SOT223

SOT223

SOT23

SOT343

SOT

SOT

SOT523

SOT89

SSOP

SSOP

STO-220

TO18

TO220

TO247

TO252

TO264

TO3

TO52

TO71

TO78

TO8

TO92

TO93

PCDIP

JLCC

TO72

STO-220

TO99

AX14

TO263

SOT89

SOT23

SOP

SNAPTK

FGIP

TQFP

TSOP

TSSOP

ZIP

常见集成电路（IC）芯片的封装

四、安全预评价

以森林为例，木材、药品、休闲娱乐、植物基因、教育、人类住区等都是森林的直接使用价值。

（1）基础资料、数据的真实性；

1.环境的概念

（3）机会成本法

SIP（SingleIn-linePackage）单列直插式封装

第一节　环境影响评价

专项规划工业、农业、畜牧业、林业、能源、水利、交通、城市建设、旅游、自然资源开发有关的专项规划。

环境影响报告书

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DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封裝形式（图）

各元器件封装形式图解,  不知道有没有人发过.暂且放上!

CDIP-----CeramicDualIn-LinePackage

CLCC-----CeramicLeadedChipCarrier

CQFP-----CeramicQuadFlatPack

DIP-----DualIn-LinePackage

LQFP-----Low-ProfileQuadFlatPack

MAPBGA------MoldArrayProcessBallGridArray

PBGA-----PlasticBallGridArray

PLCC-----PlasticLeadedChipCarrier

PQFP-----PlasticQuadFlatPack

QFP-----QuadFlatPack

SDIP-----ShrinkDualIn-LinePackage

SOIC-----SmallOutlineIntegratedPackage

SSOP-----ShrinkSmallOutlinePackage

DIP-----DualIn-LinePackage-----双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

PLCC-----PlasticLeadedChipCarrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。

PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

PQFP-----PlasticQuadFlatPackage-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

SOP-----SmallOutlinePackage------1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。

以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

常见的封装材料有：

塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。

　　按封装形式分：

普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。

　　按封装体积大小排列分：

最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。

　　两引脚之间的间距分：

普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.54±0.25mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm（多见于单列附散热片或单列V型）、1.27±0.25mm（多见于双列扁平封装）、1±0.15mm（多见于双列或四列扁平封装）、0.8±0.05～0.15mm（多见于四列扁平封装）、0.65±0.03mm（多见于四列扁平封装）。

　　双列直插式两列引脚之间的宽度分：

一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。

　　双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：

一般有6～6.5±mm、7.6mm、10.5～10.65mm等。

　　四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有：

10×10mm（不计引线长度）、13.6×13.6±0.4mm（包括引线长度）、20.6×20.6±0.4mm（包括引线长度）、8.45×8.45±0.5mm（不计引线长度