清洗工艺流程Word文档下载推荐.doc

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清洗溶剂：

水基清洗剂

产品特点：

单机械手或多机械手组合，实现工位工艺要求。

PLC全程序控制与触摸屏操作界面，操作便利。

自动上下料台，准确上卸工件。

净化烘干槽，独特的烘干前处理技术，工作干燥无水渍。

全封闭外壳与抽风系统，确保良好工作环境。

具备抛动清洗功能，保证清洗均匀。

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）适合单晶硅片研磨、切割后的批量清洗，多晶硅片线剧切片后的大批量清洗。

清洗工艺流程：

自动上料→去离子水→超声波清洗→碱液超声波清洗→去离子水超声波清洗→碱液超声波清洗→去离子水超声波清洗→去离子水超声波清洗→去离子水超声波清洗→自动下料

标准工艺下产量：

硅片1000片/小时。

（2）清洗工艺流程

　　自动上料→去离子水＋超声波清洗＋振动筛抛动→碱液＋超声波清洗＋抛动→去离子水＋超声波清洗＋抛动→碱液＋超声波清洗＋抛动→碱液＋超声波清洗＋抛动→去离子水＋超声波清洗＋抛动＋溢流→去离子水＋超声波清洗＋抛动＋溢流→自动下料

【摘要】半导体/LED/LD硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。

该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。

半导体/LED/LD硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。

用途

炉前（RCA）清洗：

扩散前清洗。

光刻后清洗：

除去光刻胶。

氧化前自动清洗：

氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。

抛光后自动清洗：

除去切、磨、抛的沾污。

外延前清洗：

除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。

合金前、表面钝化前清洗：

除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。

离子注入后的清洗：

除去光刻胶，SiO2层。

扩散预淀积后清洗：

除去预淀积时的BSG和PSG。

CVD后清洗：

除去CVD过程中的颗粒。

附件及工具的清洗：

除去表面所有的沾污物。

硅片清洗设备

可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。

例如：

RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。

全自动硅片清洗机

手动硅片清洗机

附件及工具清洗设备

石英管清洗机

酸碱清洗台

有机化学超净工作台

部件清洗台

氮气储存柜

硅片清洗设备特点

手动硅片清洗设备特点：

可根据不同的清洗工艺配置各种相应的清洗功能槽。

功能槽包括：

加热酸缸、HF腐蚀、BHF（HF恒温缓冲腐蚀）、超声清洗槽、恒温水浴、QDR（快排冲水）、电炉等。

清洗功能槽模块化，各部分有独立的控制单元，可随意组合。

关键件采用进口部件，提高设备的可靠性及使用寿命。

采用进口耐腐蚀PP板材，防酸、防腐，有效避免酸液的侵蚀。

控制系统的元器件具备防腐、防潮功能，确保安全的工作环境。

结构紧凑，净化占地面积小，造型美观、实用。

操作符合人机工程原理，具有良好的操作界面，使用方便、灵活。

闭式清洗，有效改善工作环境，保障操作人员安全。

全自动硅片清洗设备特点：

进口伺服驱动机构及机械手臂，清洗过程中无需人工操作。

通过PLC实现控制，全部操作通过触摸屏界面一次完成。

可预先设制多条清洗工艺，可同时运行多条工艺。

自动化程度高，适用于批量生产，确保清洗质量的一致性。

自动氮气鼓泡装置可有效提高产品质量，缩短清洗时间。

可选装层流净化系统及自动配酸装置。

石英管清洗机适用工艺

由于化学和物理作用，对石英管吸收层进行腐蚀清洗，并且通过石英管的旋转作用，使石英管腐蚀层均匀，通过在水槽中的清洗，使石英管表层污物清洗干净。

酸洗→排液→注纯水→溢流→注水→水洗→排液

石英管清洗机特点

采用浸泡、旋转式清洗；

酸清洗为滚动浸泡式；

水清洗为溢流式。

采用多点支撑式工件旋转驱动装置，稳定、可靠。

可配置自动氮气鼓泡系统，有效提高产品质量，缩短清洗时间。

关键件采用进口件，提高了设备的可靠性。

采用进口耐腐蚀PP板材，防酸、防腐，有效避免酸雾的侵蚀。

封闭式清洗，有效改善工作环境，保障操作人员安全。

控制系统同时具备完善防腐、防潮功能，确保安全的工作环境

化学湿台

　　化学湿台适用于半导体行业中基片的制造、集成电路芯片的制造等清洗工艺过程。

适用于2"

～6"

基片的半导体清洗过程中，去除工件表面的油污及其它有机物、除胶、去金属离子等。

可根据不同清洗工艺配置相应的清洗单元。

各部分有独立的控制单元，可随意组合；

配有在线方式的去离子水加热系统。

结构紧凑，净化占地面积小，造型美观、实用，操作符合人机工程原理。

可根据客户工艺定制。

外形尺寸（mm）1600×

1100×

1900

气源压力4.2～7kg/cm2

排风量20m3/min

　　　功能单元　　　SC1～SC3FH（FH腐蚀）

BHF（HF恒温缓冲腐蚀）

QDR（快排冲水）

化学操作实验台

　　适用于2"

～6"

硅片的清洗及湿法腐蚀。

　　能够有效的去除硅片表面的油污及其它有机物、除胶、去金属离子等。

清洗槽部分包括化学槽、加热槽和快排槽设备的电气、管路、循环系统，均采用进口部件；

进口PLC控制，清洗时间可调。

设备组成：

在线加热、清洗槽、伺服系统、电气控制系统、机架等。

可根据用户要求配置氮气枪、DI水枪、恒温水浴、热台、超声清洗、DI水在线加热装置、DI水电导率测试仪等

清洗机特点：

◆本设备为浸泡式清洗机，用于半导体行业扩散炉石英管清洗

◆槽体材料为进口聚丙烯（PP）塑料或PVDF材料，支架采用不锈钢，耐腐蚀性能好

◆管件、泵、电磁阀均选用的是进口产品，性能稳定可靠

◆触摸屏PLC控制，流量及温度，超纯净泵的压力、流量可设置

◆选配气体喷枪

◆可根据用户要求订制

技术参数：

◆外形尺寸（L×

W×

H）:

1300mm×

700mm×

1700mm

◆槽内尺寸（L×

700mm×

500mm×

300mm

◆喷嘴出水压力:

1.5～2.5（bar）（可调）

◆DI水加热温度：

75℃～85℃

◆排风量：

15m3/min

JTA-3916硅片清洗机

清洗对象是2～8英寸的硅研磨片。

设备整体采用进口PLC控制，通过设定工作节拍传送篮具依次经过各个工序，由上料开始到下料均自动完成。

设备工作节拍，各项参数设定采用触摸屏完成。

设备整体为密闭结构，具有排风装置。

独有的机械手设计使抓取定位更准确。

注重人性化设计，可根据用户要求定制。

设备总体尺寸6000mm×

1600mm×

2500mm电源380V、50Hz

清洗有效尺寸（L×

H）350mm×

350mm×

280mm额定电流50A以下

槽体材料不锈钢和优质特种塑料去离子水流量30L/min

温控仪温度30℃～90℃可调温度精确到±

3℃并有状态显示压缩空气进口压力0.7MPa

JTA-3915液晶生产光刻前清洗机

　　JTA-3915适用于ITO玻璃的光刻前清洗，去除ITO玻璃表面残留物。

设备总共9个工位，分别是：

上料、NaOH超声摇动清洗、NaOH超声摇动清洗、纯水摇动清洗、超声波纯水摇动清洗、超声波纯水摇动清洗、纯水摇动清洗、下料、离心脱水。

其中NaOH摇动清洗水温为室温至50℃可调，纯水为常温清洗。

　　部分技术指标　：

外寸（mm）7000*1500*2000超声功率1.5kW

电压380VAC?

50Hz～60Hz三相四线超声频率40kHz

功率10kW供水纯净水100L/Min

气源压力：

4-6kgf/cm2

JTA-3835液晶封盒后清洗机

　　适用于液晶生产后工序的清洗，以去除液晶灌注后多余及前道工序残留物，实现精密清洗。

　　清洗工序为：

　　上料→超声清洗→超声清洗→喷淋清洗→溢流超声漂洗→溢流超声漂洗→喷淋漂洗→慢提拉脱水→热风烘干（2槽）→下料

　　部分技术指标：

外寸（mm）9000*1500*2000超声功率600W

腔寸（mm）500*600*500（清洗喷淋槽）900*600*300（烘干槽）超声频率40kHz

4-6kgf/cm2洁净度1000级加热功率18KW

50Hz～60Hz三相四线温度室温至100℃

温控精度±

2℃空载升温时间室温至45℃≤30min喷淋压力0.12-2.0MPa

JTA-180液晶玻璃清洗烘干机

JTA-180液晶玻璃清洗烘干机是对液晶玻璃进行清洗、烘干的设备。

其工作流程是由胶辊传送液晶玻璃片，经过喷淋、毛刷刷洗、海绵吸水及热风烘干，最终达到清洗液晶玻璃表面污垢及杂质的目的。

　　特点：

　　◆上下胶辊传送速度同步调整，无级可调。

　　◆烘干组件对玻璃片的烘干温度可调。

　　◆吹风风量无级可调，保证玻璃片烘干所需合理温度。

　　◆玻璃片厚度调整采用丝杆传动和精密导轨导向精确调节，具体调节量由百分表指示。

　　◆导轨、电机控制元件等均选用进口产品，品质可靠。

　　◆机械关键零件均采用不锈钢材料。

　　主要性能规格指标：

　　◆外形尺寸（约）：

720mm×

1726mm×

1290mm

　　◆电源：

AC220V50HZ

　　◆工作高度：

750mm～800mm

　　◆胶辊最快转动速度：

约５m/min（速度可调）

　　◆毛刷辊转动速度：

360r/min（速度可调）

　　◆清洗玻璃尺寸范围：

300mm≥长度＞25mm　150mm≥宽度＞10mm　5.08mm≥厚度＞0.4mm

　　JTA-180液晶玻璃清洗烘干机是对液晶玻璃进行清洗、烘干的设备。