电子纱和电子布行业研究报告Word下载.docx

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1、电子纱-电子布

可大致根据我国电子纱产能（万吨）推算电子布产能（亿米）。

我们假设：

电子布单位面积质量为175克/平米（参考单位面积质量：

7628厚布为203.4克/平米，2116薄布为103.8克/平米，1080薄布为46.8克/平米）；

由平米换算为米时，乘上切边损耗系数90%。

（参考依据：

据覆铜板行业协会刘天成《我国覆铜板的发展对电子玻璃纤维布的要求》（2008年），以平米计量的电子布，换算为米时，应计入覆铜板切边损耗率10%。

）根据假设，由电子纱产能（万吨）推算电子布产能（亿米），在数值上应当“×

0.9/1.75=×

0.514”。

据统计，2014年我国电子纱实际总产量为37.1万吨，电子布产能约19亿米1。

37.1×

0.514=19.1，符合实际数据，验证了假设的可靠性。

2、电子布-覆铜板

广义上，电子布的直接需求来自于制造覆铜板，在覆铜板中充当增强材料：

电子布与合成树脂组成绝缘层压板，可作为覆铜板的基板。

在基板的单面或双面覆盖铜箔进行热压，可制成覆铜板。

电子布在覆铜板中充当增强材料的作用，为覆铜板提供强度和模量，占覆铜板原材料成本的25%-40%。

3、覆铜板-PCB

PCB是“电子产品之母”，是电子产品的基础材料，下游涵盖计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业、医药电子、军事/太空多个领域，且各领域占比较为均衡。

厚布对应低端需求，薄布对应中高端需求。

电子布按照厚度可分为厚布、薄布、超薄布和极薄布，通常越薄的布织造用的电子纱也越细。

电子布的厚度代表了电子布的档次。

以7628型为代表的厚布制造工艺简单，生产技术要求不高，属于电子布入门级产品，普遍应用于较低端的电子产品。

以1080/2116型为代表的薄布，生产难度高于厚布，应用于普通智能手机、服务器、汽车电子等中端需求。

以106型为代表的超薄布和以101/1017/1027/1037型等为代表的极薄布应用于高端智能手机、IC载板等高端需求。

厚布的应用领域最广，需求量最大，薄布渗透率在提升。

厚布虽然是电子布中的低端产品，但已能够满足绝大多数电子产品需要，在电子布中占比最大，据台湾工研院，2015年全球电子布中60%为厚布，29.5%为薄布，10.5%为超薄/极薄布。

但随着下游终端电子产品轻薄短小和高速高频的发展趋势，对覆铜板的厚度提出了更高要求，薄布、超薄布和极薄布的渗透率在不断提升。

二、需求：

智能化背景下量增质提

（一）电子纱/电子布市场容量

1、全球电子纱产能在110万吨左右。

根据中电材协覆铜板材料分会祝大同《国内覆铜板用玻纤电子纱/电子布供应链现况及变化的探究》估计，2017年底全球电子纱产能约90万吨。

自2018年1月至今，我国电子纱在产产能增加了14.7万吨，考虑到海外玻纤巨头近年产能基本维持，全球新增供给大部分来自中国，全球电子纱产能估计在110万吨左右。

截至2020年底，我国电子纱总产能80.4万吨，在产产能74.6万吨。

2、预计我国电子布市场容量超150亿元

实际上并非所有覆铜板都需要用到电子布，我们可以将电子布需求进一步细化：

覆铜板中，电子布仅用于制造刚性覆铜板。

覆铜板按照机械强度，可以分为刚性覆铜板（CCL）和挠性覆铜板（FCCL）。

刚性覆铜板需要电子布等作为增强材料，提供模量和强度；

而挠性覆铜板需要能够卷曲，因此不需要加入增强材料（少部分超薄玻纤布做成的超薄覆铜板也可卷曲，有时也算作挠性覆铜板）。

刚性覆铜板中，电子布仅用于制造玻纤布基和复合基的刚性覆铜板。

刚性覆铜板中，根据增强材料的不同，可以分为玻纤布基、纸基、复合基、金属基覆铜板。

玻纤布基覆铜板以电子布作为增强材料，如常见的FR-4型覆铜板。

纸基覆铜板以浸渍纤维纸作为增强材料。

复合基覆铜板为两类增强材料复合，如常见的CEM-1型覆铜板芯料增强材料为木浆纸、面料增强材料为电子布，CEM-3型覆铜板芯料增强材料为玻纤纸（非电子布）、面料增强材料为电子布。

金属基覆铜板要求较高散热性能，因此不采用隔热性好的电子布作为增强材料，而是直接采用金属基板。

除了覆铜板，电子布还可用于制造半固化片，这是多层PCB中的必需材料。

多层PCB指的是由多层覆铜板叠加制成的PCB，而上下两层覆铜板之间，需要添加一层半固化片，起到粘结、绝缘、调节板厚的作用，也称为粘结片。

半固化片通常由电子布浸渍树脂后，经过热处理使之处于半固化状态所制成。

半固化片常由覆铜板厂商生产并销售给PCB厂商，可以将半固化片理解为覆铜板制造过程中的一种半成品，即覆铜板在覆盖表面铜箔前的中间部分。

综上，电子布的直接需求来自于制造玻纤布基刚性覆铜板、复合基刚性覆铜板、半固化片。

结合我国各类覆铜板及半固化片产量，可测算得2019年我国电子布需求量为27.4-31.7亿米，按2021年预计电子布均价6元/米，我国电子布市场容量为164.4-190.2亿元。

（二）量增：

需求进入新一轮快速增长期

1、智能化大时代，电子纱/电子布迎来机遇

在智能化、信息化的时代浪潮中，5G基建、大数据中心等数字新基建的发展对PCB及上游电子纱/电子布原材料的供应数量和质量提出了更高要求。

同时，随着5G、物联网、云计算、大数据、人工智能等新技术向传统行业渗透，智能制造、汽车电子、智能家电、智慧医疗等融合新领域蓬勃发展，“中国制造2025”推进实施，拓宽了PCB的应用范围，推动电子纱/电子布需求提升。

自2016年起至2017/2018/2019年，我国刚性覆铜板产量累计新增2306/8489/10905万平米，产能累计新增834/5174/7435万平米。

据董榜旗和祝大同《2020年我国覆铜板投建、投产项目盘点》，2020年我国共投产覆铜板9782万平米，新增年产能创新高，其中刚性覆铜板7272万平米，相当于2017-2019年新增产能的总和；

2020年共开工覆铜板项目15920万平米，其中刚性覆铜板13302万平米，新投建产能将在2021-2015年逐步释放，多数计划在2021-2022年试投产。

因此，2020-2022年合计将新增覆铜板产能接近25702万平米，若按照单平覆铜板产量对应4-4.6米电子布需求，未来几年将带来电子布需求量10.3-11.8亿米，较我国现有的电子布需求量27.4-31.7亿米，增长弹性为34.8%-40.0%。

2、高多层PCB需求提升，带动电子布用量提升

PCB按照导电层层数可分为单面板、双面板、多层板。

多层板按照层压次数，可分为普通多层板和积层多层板。

普通多层板中，一般将12层以上的称为高多层板。

积层多层板则以HDI（高密度互联电路板）为代表，HDI由于布线密度高，多用于便携式消费电子产品，高端智能手机以10层以上3阶HDI板为主。

PCB多层化是确定性趋势。

随着电子产品向高速度、高频率、高性能、大容量发展，对PCB的精细度和稳定性提出了更高要求。

高层PCB板配线长度短、电路阻抗低，可高频高速工作且性能稳定，可承担更复杂的功能，是未来PCB发展的必然趋势。

根据Prismark对PCB产值增长趋势的预测，非手机类通信（有线/无线基础设施）、小型消费电子、服务器/数据存储、汽车电子将会是未来几年景气度相对更高的领域。

观察非手机类通信和服务器/数据存储领域对PCB的需求结构，均体现了对8-16层板的较高需求。

高多层PCB需求提升趋势将拉动电子布需求。

PCB层数越高，意味着所需使用的覆铜板和半固化片数量增加，对应电子布需求量也越大。

我国商品半固化片产销量自2015年以来增长明显，也反映了PCB多层化发展的趋势。

（三）质提：

轻薄化、功能化是电子布领域的发展方向

1、终端产品走向轻薄短小和高频高速，电子布轻薄化

电子产品外型“轻、薄、短、小”的趋势促使薄布渗透率提升。

顺应电子产品“厚度薄、重量轻、长度短、体积小”的外观演变趋势，覆铜板也在往轻薄化的方向开发，对电子布厚度的要求逐渐提高。

以苹果等高端智能手机为例。

高端智能手机的主板呈现薄型化和精密化趋势。

如苹果手机随着外形和内部构造的改变，主板厚度不断缩小，同时随着主板为电池腾出空间，主板可用空间缩小，iPhoneX首次使用了双层主板堆叠设计，主板内的设计要求更加精密。

高端智能手机主板薄型化和精密化背景下，所使用的覆铜板必须更加轻薄，最终应用的电子布也越来越薄。

据宏和科技（宏和科技超薄/极薄布主要客户为苹果、华为），2010至2011年，全球某知名智能手机品牌使用的是1080/1078型薄布；

2012年至2015年，该品牌新款手机已应用更薄的106/1067型超薄布；

2016年和2017年，该品牌新款手机已分别应用更薄的1037型和1027型极薄布。

高频覆铜板应用增多，也促进了电子布的轻薄化。

高频覆铜板是目前移动通信领域5G、4G基站建设的核心原材料之一，是无人驾驶毫米波雷达、高精度卫星导航等技术升级所需的重要新兴材料，是通信装备、航天军工等产业急需的关键基础材料。

近年在5G建设带动下，高频覆铜板市场需求不断扩大。

高频覆铜板中，需使用更加轻薄的电子布，以减轻对高频信号传输产生的电磁干扰。

信号传输频率越高，对应波长越短，若覆铜板介质层厚度大于信号传输波长的1/8，则会对信号传输产生较明显的电磁干扰。

因此，高频信号传输也对覆铜板介质层厚度提出了较高要求，比如对于波长为1mm的毫米波，介质层的厚度应≤125微米，此时就需要采用薄型电子布来满足介质层的厚度要求。

2、终端需求日益复杂，电子布功能化

终端需求的不断升级对覆铜板的性能提升和功能增加均提出了要求，而更多功能特性的实现往往要从原材料上来解决，因此，低介电常数电子布（LowDk/Df）、LowCTE布、高耐CAF布、高尺寸稳定性布等多种功能性电子布被相继开发。

以代表性的低介电常数电子布（LowDk/Df）为例。

低介电常数电子布的开发主要为适应高频覆铜板的设计要求。

根据信号传输相关理论，介电常数（Dk）越低，信号传输速度越快；

介质损耗（Df）越小，信号传输过程中能量损失越小。

由于能量损失与通信频率正相关，频率越高的电磁场中，较高的介质损耗意味着成倍增加的信号损失，通信的完整性会受到明显的影响。

因此，应用于高频通信领域的覆铜板需要有更低的介电常数和介质损耗。

普通电子布作为增强材料的覆铜板难以达到高频通信对材料的低损耗要求。

以移动通信市场为例，目前应用最广泛的FR-4型环氧树脂玻纤基覆铜板，其介电常数通常在4.6左右，介质损耗在0.01以上。

而