元器件引脚成形与切脚工艺检验规程样本Word文件下载.docx

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PCB上用于电气连接孔。

5.1.1.2.非功能孔：

PCB上用于机械安装或固定孔。

5.1.1.3.支撑孔（SupportedHole）：

两层及多层PCB上功能孔，孔壁上镀覆金属，俗称镀通孔。

5.1.1.4.非支撑孔（UnsupportedHole）：

单层或双层PCB上功能孔，孔壁上不镀覆金属，俗称非镀通孔。

5.1.1.5.淬火引脚（Temperedlead）：

元器件引脚通过淬火解决。

6.工艺

元器件成形与切脚是整个PCBA生产首要工序，成形与切脚质量直接影响后续产品生产。

6.1.工艺流程

6.1.1.成形与切脚工艺流程图

工艺规定

工艺流程

阐明

依照元器件封装、包装形式、本体以及引脚直径、成形类型、成形间距、印制板厚度、切脚长度以及元器件数量等拟定成形与切脚工具或模具，制定元器件成形与切脚明细表；

元器件成形与切脚操作人员应按照设计、工艺文献规定对元器件名称、型号、规格进行确认；

依照明细表中元器件特性及参数，选取元器件成形与切脚顺序；

根据成形顺序使元器件成形与切脚尺寸调节更加容易控制；

依照元器件首件成形与切脚实验流程操作；

首件成形与切脚检查完毕后，将不合格试样单独存储或解决；

成形过程中要不定期对工具或工装成形面光滑度进行检查，保证成形质量；

当元器件数量超过100个时，操作人员必要对最后成形与切脚10个元器件按照实验检查项进行检查（7.1.2节）；

成形与切脚后普通性元器件密闭保存；

静电敏感元器件使用防静电容器存储；

湿敏元器件要干燥存储（详见元器件存储工艺规程）；

图6-1元器件成形与切脚工艺流程

6.1.2.首件成形与切脚实验

6.1.2.1.成形与切脚实验时，要依照成形与切脚明细表参数规定调节好工具或工装，按图6-2所示流程进行。

注：

n为元器件成形与切脚实验次数，①指成形与切脚实验检查项（7.1.2节）。

图6-2成形与切脚实验过程

6.2.工艺原理

6.2.1.1.元器件成形与切脚目是通过机械方式，将元器件引脚变形成预期形状，依此来满足插装过程中工艺规定。

此过程工艺规定不但涉及插装时尺寸规定，并且还涉及应力释放、散热、高度等规定。

6.3.工艺规定

6.3.1.应力释放规定

元器件成形应力释放普通规定：

6.3.1.1.成形元器件封装根部和焊接点间引脚某些要有应力释放。

6.3.1.2.元器件引脚延伸尽量与元器件本体轴线平行。

6.3.1.3.安装在镀通孔内元器件引脚尽量与印制板表面垂直。

6.3.1.4.因应力释放弯曲规定而采用不同引脚弯曲类型时，容许元器件本体产生偏移。

6.3.2.成形与切脚普通规定

6.3.2.1.成形与切脚工具（设备）使用前应保持清洁，以防止残留污垢、油脂及其他杂质对元器件引脚产生污染。

6.3.2.2.对静电敏感元器件成形与切脚时，必要在防静电工作台上进行操作，同步操作人员应穿戴防静电工作服、工作帽和工作鞋，并佩戴防静电腕带；

禁止裸手直接接触元器件引脚。

6.3.2.3.成形与切脚过程中工具和设备应可靠接地，静电敏感元器件弯曲成形时应使用金属夹具。

6.3.2.4.使用模具成形时，夹具与引脚接触面应光滑、平整，以免损伤引脚镀层。

6.3.2.5.引脚成形、剪切过程中，禁止扭转和沿轴向拉伸引脚，以避免损坏元器件内部引线或封装根部。

6.3.2.6.操作人员在成形与切脚过程中半途离开，应暂停成形与切脚工作；

当再次成形与切脚时，要重新进行成形与切脚实验（6.1.2节）。

6.3.2.7.若成形与切脚过程中，有不当设备移动、设备部件松动或撞击等也许影响成形与切脚参数行为，必要重新进行成形与切脚实验（6.1.2节）。

6.3.2.8.成形与切脚后元器件要放入封闭器具内，例如：

屉式元件盒；

静电敏感元器件应放置在防静电容器内。

6.3.2.9.元器件必要按照焊盘间距进行弯曲成形，弯曲基本对称，保证元器件安装后标记明显可见，如图6-3所示；

特殊状况下，标记外露优先顺序为极性、数值、型号。

图6-3元器件标记朝向范畴示意

6.3.2.10.弯曲引脚时，弯曲角度不能超过最后成形弯曲角度。

6.3.2.11.引脚弯曲一次成形，不能重复弯曲。

6.3.2.12.不能在引脚较厚方向弯曲，如对扁平形状引脚不能进行横向弯曲。

6.3.2.13.淬火引脚不能弯曲成形，如继电器、电连接器等元器件引脚。

6.3.2.14.元器件引脚成形中，对有极性元器件，如：

电解电容、二极管、三极管，注意引脚极性与成形方向之间关系，切勿使方向弄反。

6.3.2.15.若使用短插工艺，则成形后尺寸要符合元器件插装后引脚伸出长度规定。

6.3.2.16.元器件引脚无论手工或机械成形，均不能有明显刻痕或夹伤超过引脚直径或厚度10%，也不能有引脚基材外露状况（元器件引脚切脚时断面除外）。

6.3.3.引脚末端折弯规定

6.3.3.1.引脚弯曲应沿着焊盘最长尺寸方向或沿与焊盘相连印制导线方向折弯，如图6-4所示。

图6-4引脚折弯方向

6.3.3.2.DIP元器件应当至少有两个对角线上引脚沿元器件体纵轴向外折弯。

6.3.3.3.直径或厚度不不大于1.3mm引脚，以及淬火引脚（如继电器、电连接器等）都不应使用折弯进行固定。

6.3.3.4.通孔插装元器件引脚可以某些折弯与印制板板面垂线有15°

～75°

夹角，用在焊接操作中固定组件，如图6-5所示。

①某些折弯②全折弯

图6-5引脚折弯

6.3.3.5.当元器件过轻，以致某些折弯不能满足后续焊接时机械固定，可采用全折弯；

全折弯元器件引脚与印制板板面垂线夹角为75°

～90°

，如图6-5。

6.3.3.6.非支撑孔中引脚折弯45°

，保证在焊接中充分起到机械固定作用。

6.3.4.引脚末端突出规定

6.3.4.1.支撑孔中元器件引脚，其伸出某些L最小值要能使焊料中引脚末端可辨识，L最大值为1.5mm，如图6-6所示。

图6-6引脚伸出长度

6.3.4.2.非支撑孔中元器件引脚，其伸出某些L最小值要能使引脚足够折弯，L最大值要满足最小电气间隙。

6.3.4.3.对于板厚不不大于2.3mm印制板，如果使用固定引脚长度元器件，如DIP、插座、连接器，作为最小元器件引脚支撑肩需与印制板板面平齐，但是在后续焊接中容许引脚末端不在镀通孔中突出，但至少与板面平齐，如图6-7所示。

图6-7板厚H>

2.3mm时,DIP等元器件支撑肩与引脚伸出规定

6.3.5.轴向引脚元器件规定

引脚从本体两端引出元器件，称为轴向引脚元器件。

6.3.5.1.水平安装轴向引脚元器件引脚成形，元器件引脚延伸尽量与元器件本体。

6.3.5.2.轴线平行，弯曲引脚与板面垂直，不垂直度不大于等于10°

，如图6-8所示。

图6-8引脚成形不垂直度

6.3.5.3.引脚从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间距离L，至少相称于一倍引脚直径或厚度但不不大于0.8mm，如图6-9所示。

①从元器件本体测量②从焊料球测量③从熔接缝测量

图6-9引脚弯曲保存长度L

6.3.5.4.当元器件为小型玻璃封装并采用普通成形时，L1、L2最小值为2mm；

如图6-10所示。

图6-10小型玻璃封装保存长度L（L1、L2）≥2mm

6.3.5.5.最小内侧弯曲半径（表6-1）；

引脚直径（D）或厚度（T）

最小内侧弯曲半径（R）

不大于0.8mm（0.031in）

1×

直径/厚度

0.8mm（0.031in）～1.2mm（0.0472in）

1.5×

不不大于1.2mm（0.0472in）

2×

图6-11引脚直径（D）、厚度（T）、内侧弯曲半径（R）

6.3.5.6.元器件紧贴印制板安装时，本体与板面间最大容许间距为0.5mm,如图6-12所示。

①贴板未打弯②贴板紧锁式打弯

图6-12元器件贴板安装

6.3.5.7.特殊引脚弯曲；

1）对功率不不大于2W散热元器件进行架高解决，要保证元器件本体距印制板板面间；

2）距不不大于1.5mm；

3）在接近印制板板面安装散热元器件引脚可参照图6-13所示进行成形；

在非支撑孔安装时，必要按图②、③所示在接近板面部位进行打弯解决。

①架高元器件引脚无打弯解决（元器件较轻时）②架高元器件引脚外向打弯解决

③架高元器件引脚内向打弯解决④架高元器件引脚锁紧打弯解决

图6-13元器件架高解决

6.3.6.径向引脚元器件规定

元器件两个或各种引脚从同一方向伸出，称为径向元器件。

6.3.6.1.引脚间距与安装孔距不等

1）运用限位装置来达到机械支撑或元器件重量补偿径向元器件成形形式如图6-14所示。

①合格（引脚变形恰当）②不合格（变形过度）

图6-14带限位装置

2）引脚间距不大于安装孔距，需要弯曲时，引脚根部到弯曲点距离B≥2D，且不不大于0.8mm；

最小弯曲半径R符合表6-1规定，如图6-15所示。

①合格（引脚变形恰当）②不合格（变形过度）

图6-15不带限位装置

6.3.6.2.元器件侧装，由于安装空间、安装难度及散热等规定，元器件需要侧装时，引脚成形按如下规定：

1）径向引脚元器件侧装引脚成形，弯曲半径R最小为引脚直径D，但至少为0.8mm，最大弯曲半径为3D，如图6-16所示；

图6-16元器件侧装

2）多引脚径向元器件侧面成形如图6-17所示。

图6-17多引脚元器件侧装

6.4.工作环境

6.4.1.1.环境温度在18～30°

C，相对湿度在30～70%。

6.4.1.2.工作台台面光照度不低于1000lm/m²

。

6.4.1.3.工作场地应清洁、整洁，并具备可靠防静电接地系统。

6.5.工具、设备及其规定

6.5.1.工具、设备普通规定

6.5.1.1.各种成形、切脚工具（变形器、变形钳、架高钳、自动成形机等）必要有检定合格证明，性能稳定可靠，便于操作与维修。

6.5.1.2.各种成形、切脚工具，自动成形设备模具、测量仪器和基准必要进行编号，并定期校准，使其具备可追溯性。

6.5.1.3.应定期检查、维护自动成形设备夹具端口和刀具刃口磨损状况，保证其不影响元器件成形与切脚质量。

6.5.2.工具、设备工艺规定

6.5.2.1.打弯头：

架高钳、弯钩钳打弯头必要为圆弧形，且要满足一定打弯半径。

6.5.2.2.伸出长度：

架高钳打弯剪切后引脚伸出长度满足印制板插装后伸出规定。

6.5.2.3.跨距：

成形钳、成形机跨距调节要满足设计以及引脚弯曲尺寸规定。

6.5.2.4.弯曲角度：

成形钳、成形机要满足元器件最小内弯半径和不垂直度规定。

6.5.2.