焊线机常见问题分析及调试方法Word下载.docx
《焊线机常见问题分析及调试方法Word下载.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《焊线机常见问题分析及调试方法Word下载.docx（29页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。
5放电棒打火打在windowclamp上
1．调整windowclamp高度
6．参数设定不良
1．2銲点powerforcesearchspeed太大
2．Wireclamp（open/close）force不良
Remark
优点
缺点
Transducerfquency64kHZ
一銲点peeling多
二銲点浮动易解决
Transducerfquency138HZ
一銲点peeling少
二銲点浮动不易解决
B81stbondnon-stick
状况一:
Die表面污染，銲针不良
状况二 :
参数设定不良
状况三:
transducer阻抗异常
状况四 :
一銲点不黏假侦测，侦测回路有问题
1monitor看到diepad有灰尘或污染造成第一点打不黏
1.使用”Corrbnd”将此线重新补上
2暂时更改增加1stbondbasepower/force的数值,将此线补上后再恢复原来之数值
2．銲针污染或銲针寿命到期
1．更换銲针
4diffuser位置，气量不正确
1重新调整
状况二
1．检查参数（power/force）是否超出设定范围
1重新确认参数并銲线后欢察ballshear状况
2温度参数设定不良
状况三
1contactlevel
2transducerout输出不良
状况四
3．已銲线完成却出现错误讯息
1重新调整ball设定
2.将金线尾端确实接地.
3.检查侦测回路是否为断路.
4.检查EFOboxstickdetectboard是否侦测错误,如发生故障请更换EFObox.
硬件检查方法：
如图A-B点应为0Ω,A-C点应为≧1MΩ
SmallBall
状况一:
DiePad上出现小球
1检查是否为金线污染造成烧球不良金线污
1可将FIN15:
2E-Torch太脏
1清洁E-Torch并dryrun4小时（万不得已，请勿清洁）并请勿使用砂纸
3线尾太短
可将EFOboxoutputswitch切至off,dummybond一点,此时可看到Tail长度是否正常
1．调整线尾设定值
錯誤訊息
OffCenterBall/GolfBall
狀況種類
狀況一:
線尾燒球不良，形成高爾夫球狀;
在pad上可看到偏心球
問題分析
狀況一
1線尾太長
可將EFOboxoutputswitch切至off,dummybond一點,此時可看到Tail長度是否正常
2金线或线径污染
2清洁线径
3Airtensioner气太低
1调整airtensioner气流量
4放电器或线路连接不良
1检查放电线路是否正常，否则重新接好
2更换EFOBOX
5检查打火位置是否正常
可将EFOboxoutputswitch切至off,dummybond一点,此时可看到Tail与E-torch角度是否正确（建议45°
）
7floatinglead
1
82nd打到异物
1清除异物，并重新銲线
9air不干净
1检查过滤器是否变黄
誤訊息
SmashBall
所有的球皆為大扁球
狀況二:
偶發性大扁球
1impaceforce太大
1減少searchspeed，speedprofileBlk#0Acceleration40001000
2Shrht過低
3contactsearchthreshold為8的倍數
2Force不良
1減少bondforce參數設定
2作forceverification觀看是否須作forcecalibration
3確認FORCERADIO–1.12到-1.15之間
3超音波不良
1更換銅鏍絲，銲針
2Poweroffset是否任易變更
4ZDrive設定不良
重新調整校正ZDriveovershortundershort
狀況二
1晶片/熱壓板浮動
1調整熱壓板壓合
2EFO打火棒設定不良
1打火棒位置設定不良
3E-Torch污染
1用酒精清潔E-Torch，必要時更換之
4EFO放電不良
1更換EFO
5Die厚/Die高度
不一致`
1反應DieBond工程
6Airdiffuser太大
1調整airdiffuser設定
7共振
1XYtableturning
8pivotspring
1pivotspring不良
9noise
1Table和BH及W/H至EFO接地不良
NeckCrack
NeckCrack單一缺口
StressNeck缺口成一環狀
1參數設定不良
1Revisedistance太大
2Revisedistanceangle太大可將RDA降低
3Reviseheight太低
4EFOCurrent太大
5線尾參數設定太小，造成打火過程中，打火打到銲針裡
2Capillary不良
1錯誤使用銲針規格
2觀察銲針印是否成圓形
3將銲針拿至顯微鏡下觀看是否髒汙或受損，更換新的銲針
3線夾不良
1線夾間隙太小
4金線問題
1更換較軟的金線
5放線不程不良
1降低feedpower
1因二銲點的振動太大造成
1二銲點的power太大，或force太小
2二銲點浮動
2
Ballsift（I）
Pad上沒有球，且PRmonitor上畫面並無晃動（海筮甚樓效應）
1PR設定不良
燈光調校不良
1重新設定PR
Note:
1尋找特殊點
2選擇glaylevel
2OPTIC不良
1OPTIC固定螺絲鬆脫
2OPTIC內之鏡片鬆脫
3OPTICLEFTARM鬆脫
3CCD不良
1CCDALIGNMENT不良
2CCD螺絲鬆脫
3TOPPLATE鬆脫
1TOPPLATE鬆脫
4破真空氣量太大
1調整氣閥
5EPROXY未乾
1反應工程
6BondTipoffset
設定不良
1重新設定Setup內的BondTipOffset
Ballsift（II）
PRmonitor上畫面晃動（海筮甚樓效應）
1Airdiffuser不足
1提高airdiffuser氣量
2調整airdiffuser角度
2破真空太大，有熱氣造成第一銲點偏移
1校正破真空之air量於0.3~0.5LPM
3高壓空氣偏低，所轉換的真空不足，導致影像辨認系統（PRS）對晶體做SearchAlignmentPoint位置有偏差，造成整體1stbondposition有偏移現象
1更換孔徑較大的高壓空氣管，提高高壓空氣進入機器的氣壓量，且真空值有提高到標準值。
4BHCOOLING異常
1檢查是否有阻塞
5氣路異常
1檢查氣路是否正常
1BH停機過久，打第一顆會靠近M/CSide
2BH打熱後，Truseducor會向前，故球會向opraterside
2ndBondIssue
B92ndbondnon-stick
狀況一 :
觀看打完二銲點完後是否有燒球
狀況二 :
打完二銲點後，並無燒球
1.Leadframe表面污染
1.由monitor看到leadframe有灰塵或污染造成第二點打不黏.
Note1.使用“Corrbnd“將此線重新補上.
2.暫時更改增加2ndbondbasepower/force的數值,將此線補上後再恢復原來之數值
2壓板沒壓好造成lead浮動
1.用攝子下壓lead觀察是否浮動
Note1.調整壓板之關閉位置,使其將leadframe壓好.
2.將壓板底部貼上耐熱膠布,使其有效固定leadframe.
1.将金线尾端确实接地.
2.调整“stickadj“之设定值,其数值约在12~15.
3.检查侦
升级会员 