dek印刷机程式教材Word下载.docx

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（265GSX）

∙DwellHeight刮刀停留高度（主要用于观察滚动条的情况）最小5mm最大40mm

增量1mm缺省30mm

∙DwellSpeed刮刀运动到Dwell高度的速度最小10mm/sec最大30mm/sec

增量1mm/sec缺省24mm/sec

∙ScreenAdapter钢网类别，选项有NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12

∙ScreenImage钢网框架定位选择，有EDGE和CENTRE两个选项，其中EDGE只适用于SANYO和FUJI钢网框。

∙CustomScreen用于对钢网位置的定义和调整，我们多数情况使用DISABLED。

∙BoardWidth板宽，40--508mm,增量0.1mm

∙BoardLength板长，50--510mm,增量0.1mm

∙BoardThickness板厚，0.20--6.0mm,增量0.01mm

∙PrintSpeed印刷速度，2--150mm/sec，增量1mm/sec

∙FloodSpeed未用

∙PrintFrontLimit从板的前边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm

∙PrintRearLimit从板的后边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm

∙FrontPressure前刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg

∙RearPressure后刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg

∙FloodHeight未用

∙PrintGap在印刷时，PCB板和钢网之间的间隙，0-6mm,增量0.025mm

∙UndersideClearance定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离，主要是针对底面有元件的板而言。

3-42mm，增量1mm,缺省19mm

∙SeparationSpeed印刷完成后钢网和板在最初3mm距离内的分离速度0.1--20mm/sec，增量0.1mm/sec

∙SeparationDistance分离距离。

0--3mm,增量0.1mm,缺省3.0mm

∙BoardCount印刷板数量设置，0--500Boards,0为无穷大

∙PrintMode印刷模式，我们的程序全部选择Print/Print模式。

∙PrintDeposits选择一块板的印刷次数，1，2或3，默认为1

∙ScreenCleanMode1钢网清洗模式1,WET,DRY,VAC,NONE

∙ScreenCleanRate1钢网清洗频率，0--200，增量1

∙ScreenCleanMode2钢网清洗模式2,WET，DRY,VAC,NONE

∙ScreenCleanRate2钢网清洗频率，0--200，增量1

∙CleanAfterKnead搅拌后清洗。

可选ENABLE/DISABLE

∙CleanAfterDowntime该功能是在预先程序的设定下对钢网进行简单的清洗，一般是在设备或程序闲置一段时间（设备开机后）后印刷完第一片板后就立即进行。

选项有WET，VAC，DRY，NONE

∙CleanAfter是对上一个模式的停工时间（Downtime）的设置。

5-120mins

∙DryCleanSpeed清洁纸干洗速度，10--120mm/sec,增量1mm/sec.

∙WetCleanSpeed清洁纸湿洗速度，10--100mm/sec,增量1mm/sec.

∙VacCleanSpeed清洁纸真空洗速度，10--120mm/sec,增量1mm/sec.

∙FrontStartOffset清洗起始位置距离板前边沿距离。

0--60mm增量1mm

∙RearStartOffset清洗起始位置距离板后边沿距离。

∙PasteKneadPeriod印刷和搅拌之间的时间设置

∙KneadDeposits设定对需要搅拌的板的搅拌次数2--20

∙KneadBoard搅拌功能选择之后搅拌的板数。

∙KneadAfterDispense添加锡膏（自动/人工）后下块板进行搅拌。

Enable/Disable

∙StopAfterIdle在enable状态下，当上、下线传送系统良好的情况下，产品（PCB板）和钢网接触但印刷过程没有完成。

2--120mins

∙Board1FiducalTypefiducial点的类型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,DoubleSquare,Cross,Videomodel

∙Board2FiducalTypefiducial点的类型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,DoubleSquare,Cross,Videomodel

∙Board3FiducalTypefiducial点的类型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,DoubleSquare,Cross,Videomodel

∙Screen1FiducalTypefiducial点的类型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,DoubleSquare,Cross,Videomodel

∙Screen2FiducalTypefiducial点的类型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,DoubleSquare,Cross,Videomodel

∙Screen3FiducalTypefiducial点的类型，Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,DoubleSquare,Cross,Videomodel

∙Fiducial1xcoordinaefiducial1的x坐标值0--508mm,增量0.1mm

∙Fiducial1ycoordinaefiducial1的y坐标值0--508mm,增量0.1mm

∙Fiducial2xcoordinaefiducial2的x坐标值0--508mm,增量0.1mm

∙Fiducial2ycoordinaefiducial2的y坐标值0--508mm,增量0.1mm

∙Fiducial3xcoordinaefiducial3的x坐标值0--508mm,增量0.1mm

∙Fiducial3ycoordinaefiducial3的y坐标值0--508mm,增量0.1mm

∙Forwardxoffset从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+时，印刷位置相对PCB板右移。

-1.0--+1.0mm增量0.004mm

∙Forwardyoffset从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+时，印刷位置相对PCB板后移。

∙Forwardɡoffset从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+时，印刷位置相对PCB板顺时针移动。

-1000--+1000arcseconds增量2arcseconds

∙Reversxoffset从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+时，印刷位置相对PCB板右移。

∙Reversyoffset从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+时，印刷位置相对PCB板后移。

∙Reversɡoffset从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+时，印刷位置相对PCB板顺时针移动。

-1000--+1000arceconds增量2arcseconds

∙ScreenXForward通过调整马达（XF）的调整使一般位置的网上和板上的Fiducial点能够通过一个相机看到。

-20--+20mm,增量0.004mm

∙ScreenXRear通过调整马达（XR）的调整使一般位置的网上和板上的Fiducial点能够通过一个相机看到。

∙ScreenYAxis通过调整马达（Y）的调整使一般位置的网上和板上的Fiducial点能够通过一个相机看到。

∙AlignmentWeighting使用于两个FID点的模式。

一种权重值，他它设定FID2能够接受的偏差的程度（对2个点来说）0--100%

∙XAlignment3个FID点模式时X的权重

∙YAlignment3个FID点模式时Y的权重

∙AlignmentModeFID点的选择模式。

2/3fiducial.

∙ToolingType程序设定的PCB板的支撑模式。

AUTOFLEX，VACUUM，MAGNETIC，PILLARS（盒式）

∙BoardStopX从机器中心线到PCB板停板位置的距离。

50-254mm

∙BoardStopY从机器定轨到PCB板停板位置的距离。

25--板宽-20mm

∙RightFeedDelay当不规则板从右边进板时，BoardStop允许的延长时间。

∙SPCConfigurationSPC编辑菜单。

2、根据MARK点质量调相关参数

2.1MARK点的形状（类型选择）

DEK265GSX机器可以接受的MARK点类型Circle（圆）,Rectangle（矩形）,Diamond（菱形）,Triangle（三角形）,DoulbleSquare（双正方形）,Cross（十字形）,vediomodel等。

根据PCB板和钢网上MARK点的形状选择相应的MARK点类型。

，并给出相应识别点种类参数。

当PCB上识别点质量差或无识别点而用焊盘作为识别点时，需要选用VEDIOMODEL模式，但是采用这种模式时容易出现印刷偏位。

Circlecrossdiamondtrianglerectangledoublesquare

2.2光度（Light）的调节

2.2.1背景选择和目标分数的设定

根据MARK点本身及周围背景进行选择DARK/LIGHT。

AcceptanceScore:

机器设